一种注式多层pcb板的制作方法

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一种注式多层pcb板的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及PCB板技术领域,尤其涉及一种注式多层PCB板。
【背景技术】
[0002]随着现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求,在生产工艺上对PCB板的层数需求越来越多。现有技术中,通常在板芯的两侧面上进行设置线路,而在现阶段的设置方式是通过菲林影像的方式进行制作线路,而此方式中工序较多,随着电子产品的消费日益增加,满足不了高效率的生产PCB板的生产需求,而在菲林影像的方式中会存在线路不导通的现象,检测非常麻烦,给生产加工带来了很大的不便。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种注式多层PCB板。
[0004]本实用新型的技术方案如下:本实用新型提供一种注式多层PCB板,包括PCB框体、上铜箔、下铜箔以及依次连接的第一板芯、第二板芯、第三板芯和第四板芯,所述第一板芯、所述第二板芯、所述第三板芯和所述第四板芯连接后的两端分别通过第一 PP胶层和第二 PP胶层与所述上铜箔和下铜箔连接,连接后组成基板,所述基板的两端分别通过所述PCB框体紧固。
[0005]本实用新型优选的,所述第一板芯与所述第一PP胶层之间设置有第一线路模具,所述第一板芯与所述第二板芯之间设置有第二线路模具,所述第二板芯与所述第三板芯之间设置有第三线路模具,所述第三板芯与所述第二 PP胶层之间设置有第四线路模具。
[0006]本实用新型优选的,所述第一线路模具、所述第二线路模具、所述第三线路模具和所述第四线路模具之间通过导流管导通。
[0007]本实用新型优选的,所述第一线路模具的一侧设置有注铜口,所述第四线路模具的一侧设置有排气口。
[0008]本实用新型优选的,注铜完成后沿切割线将废材端切割,切割完成后的所述基板两端分别通过所述PCB框体紧固。
[0009]本实用新型的有益效果如下:
[0010]采用上述方案,本实用新型提供一种注式多层PCB板,替代现阶段所使用的菲林影像方式制作线路的方式,通过支架注铜的方式制作板芯两侧的线路,避免了菲林影像在制作线路时由于映射不均匀而线路不导通的现象;本实用新型具有结构简单、性能稳定和使用寿命较长的优点。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型所述注式多层PCB板的结构示意图;
[0012]图2为本实用新型所述注式多层PCB板的成品结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。
[0014]请参阅图1和图2,本实用新型提供一种注式多层PCB板,包括PCB框体15、上铜箔1、下铜箔11以及依次连接的第一板芯4、第二板芯6和第三板芯8,第一板芯4、第二板芯6和第三板芯8连接后的两端分别通过第一 PP胶层2和第二 PP胶层10与上铜箔I和下铜箔11连接,连接后组成基板,基板的两端分别通过PCB框体15紧固。
[0015]如图1和图2所示,第一板芯4与第一PP胶层2之间设置有第一线路模具3,第一板芯4与第二板芯6之间设置有第二线路模具5,第二板芯6与第三板芯8之间设置有第三线路模具7,第三板芯8与第二 PP胶层10之间设置有第四线路模具9,第一线路模具3、第二线路模具
5、第三线路模具7和第四线路模具9之间通过导流管16导通,第一线路模具3的一侧设置有注铜口 13,第四线路模具9的一侧设置有排气口 14。
[0016]如图1和图2所示,注铜完成后沿切割线12将废材端切割,切割完成后的基板两端分别通过PCB框体15紧固。
[0017]本实用新型的工作原理如下:
[0018]本实用新型将多层板芯的两侧均设置线路模具,且各个线路模具之间通过导流管16道通,通过排气口 14将气体从线路模具内排出,在注铜口 13上注入铜溶液,当排气口 14排出铜水,即各个线路模具内以灌满铜溶液,后经过冷却得到线路板,冷却完成后延两侧切割线12将废材端切割,使得各个层的线路互相不导通,达到多层的效果,切割完成后通过PCB框体15紧固,得到成品的PCB板。
[0019]综上所述,采用上述方案,本实用新型提供一种注式多层PCB板,替代现阶段所使用的菲林影像方式制作线路的方式,通过支架注铜的方式制作板芯两侧的线路,避免了菲林影像在制作线路时由于映射不均匀而线路不导通的现象;本实用新型具有结构简单、性能稳定和使用寿命较长的优点。
[0020]以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种注式多层PCB板,其特征在于,包括PCB框体、上铜箔、下铜箔以及依次连接的第一板芯、第二板芯、第三板芯和第四板芯,所述第一板芯、所述第二板芯、所述第三板芯和所述第四板芯连接后的两端分别通过第一 PP胶层和第二 PP胶层与所述上铜箔和下铜箔连接,连接后组成基板,所述基板的两端分别通过所述PCB框体紧固。2.根据权利要求1所述的注式多层PCB板,其特征在于,所述第一板芯与所述第一PP胶层之间设置有第一线路模具,所述第一板芯与所述第二板芯之间设置有第二线路模具,所述第二板芯与所述第三板芯之间设置有第三线路模具,所述第三板芯与所述第二 PP胶层之间设置有第四线路模具。3.根据权利要求2所述的注式多层PCB板,其特征在于,所述第一线路模具、所述第二线路模具、所述第三线路模具和所述第四线路模具之间通过导流管导通。4.根据权利要求3所述的注式多层PCB板,其特征在于,所述第一线路模具的一侧设置有注铜口,所述第四线路模具的一侧设置有排气口。5.根据权利要求4所述的注式多层PCB板,其特征在于,注铜完成后沿切割线将废材端切割,切割完成后的所述基板两端分别通过所述PCB框体紧固。
【专利摘要】本实用新型公开一种注式多层PCB板,包括PCB框体、上铜箔、下铜箔以及依次连接的第一板芯、第二板芯、第三板芯和第四板芯,所述第一板芯、所述第二板芯、所述第三板芯和所述第四板芯连接后的两端分别通过第一PP胶层和第二PP胶层与所述上铜箔和下铜箔连接,连接后组成基板,所述基板的两端分别通过所述PCB框体紧固。本实用新型提供一种注式多层PCB板,替代现阶段所使用的菲林影像方式制作线路的方式,通过支架注铜的方式制作板芯两侧的线路,避免了菲林影像在制作线路时由于映射不均匀而线路不导通的现象;本实用新型具有结构简单、性能稳定和使用寿命较长的优点。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205179507
【申请号】CN201520979997
【发明人】饶汉新
【申请人】深圳华强聚丰电子科技有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年12月1日
再多了解一些
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