一种金属化螺丝孔的pcb封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型属于PCB封装领域，尤其涉及一种金属化螺丝孔的PCB封装结构。
【背景技术】
[0002]现在的电子产品大部分螺丝孔都是金属化，即螺丝封装的顶面和底面都是露有铜皮，为了金属化螺丝孔能够良好地将电路板(以下简称为PCB)上的静电迅速导入机壳地，一般会在PCB设计过程中在螺丝孔封装上加八个小过孔，八个小过孔的作用是降低地阻抗加快产品静电释放。
[0003]然而，螺丝孔封装上的小过孔在PCB波峰焊时，将会有部分锡水从8个小过孔中向上涌，从而导致螺丝孔封装表面凹凸不平，最终影响螺丝钉与PCB上的螺丝封装充分接触。如果螺丝钉与PCB上的螺丝封装接触不良，产品接受静电将不能迅速导入大地，从而产品受到破坏。
[0004]目前，针对于改善上述状况的改善措施均无法有效地改善PCB封装表面凹凸不平的问题，而且现有的改善措施还存在着耗时、耗力以及成本高昂的缺点，因此，研发出一种金属化螺丝孔的PCB封装结构，可以有效的改善封装表面凹凸不平的问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种金属化螺丝孔的PCB封装结构，用于解决现有技术无法有效地改善PCB封装表面凹凸不平的问题。
[0006]本实用新型实施例提供的一种金属化螺丝孔的PCB封装结构包括:阻焊层和铜皮层，所述铜皮层覆盖于PCB的表面，所述阻焊层覆盖于铜皮层的表面;所述阻焊层的个数大于一，所述铜皮层的个数大于一。
[0007]优选地，所述阻焊层的个数大于六。
[0008]优选地，所述铜皮层的个数大于六。
[0009]优选地，所述阻焊层的宽度为34?54mil。
[0010]优选地，所述阻焊层的长度小于PCB封装螺丝的直径。
[0011]优选地，所述铜皮层的宽度为30?50miI。
[0012]优选地，所述铜皮层的长度小于PCB封装螺丝的直径。
[0013]优选地，任意相邻的两个所述铜皮层的中心之间的间距为35?45mil。
[0014]优选地，任意相邻的两个所述阻焊层的中心之间的间距为39?49mi I。
[0015]优选地，所述铜皮层的中心与覆盖于所述铜皮层上的阻焊层的中心相对应重叠。
[0016]综上所述，本实用新型实施例提供的一种金属化螺丝孔的PCB封装结构，包括:阻焊层和铜皮层，所述铜皮层覆盖于PCB的表面，所述阻焊层覆盖于铜皮层的表面;所述阻焊层的个数大于一，所述铜皮层的个数大于一;任意两个所述阻焊层之间有间隙，任意两个所述铜皮层之间有间隙。通过本方案，当PCB通过锡炉时，锡从螺丝封装上的小过孔冒出来，锡珠将会分布于每一个铜皮层上，这样就不会出现锡珠的局部堆积而导致PCB封装表面凹凸不平。同时，还可以清楚的看出，本方案简洁易懂，具有省时、省力以及成本低廉的优点。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0018]图1为现有技术金属化螺丝孔的PCB封装结构示意图；
[0019]图2为现有技术金属化螺丝孔的PCB封装结构的横截面示意图；
[0020]图3为本实用新型实施例一种金属化螺丝孔的PCB封装结构示意图；
[0021 ]图4为本实用新型实施例一种金属化螺丝孔的PCB封装结构的横截面示意图；
[0022]图5为本实用新型实施例一种金属化螺丝孔的PCB封装结构的局部放大示意图；
[0023]图6为本实用新型实施例一种金属化螺丝孔的PCB封装结构的的另一个局部放大示意图；
[0024]其中，螺丝孔1、小过孔2、现有技术铜皮层3、现有技术阻焊层4、PCB5、本实用新型实施例铜皮层6、本实用新型实施例阻焊层7。
【具体实施方式】
[0025]本实用新型实施例提供了一种金属化螺丝孔的PCB封装结构，用于解决现有技术无法有效地改善PCB封装表面凹凸不平的问题。
[0026]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0027]请参阅图1至图6，本实用新型实施例提供的一种金属化螺丝孔的PCB封装结构包括:阻焊层7和铜皮层6，铜皮层6覆盖于PCB5的表面，阻焊层7覆盖于铜皮层6的表面;阻焊层7的个数大于一，铜皮层6的个数大于一。
[0028]请参阅图1和图2，现有技术中，金属化螺丝孔的PCB封装结构采用的是一整块铜皮层3，此处请参阅图3和图4，本方案采用的是将整块的铜皮层分割成若干个铜皮层6。相对应的，一整块阻焊层也分割成若干个阻焊层7。
[0029]进一步地，为了实现实现PCB封装表面平整的最有效果，阻焊层7的个数大于六，铜皮6的个数大于六。
[0030]在本方案提供的一种金属化螺丝孔的PCB封装结构中，当PCB通过锡炉时，锡珠将分布于每一个铜皮层6上，不会出现锡珠局部堆积的情况而导致的焊盘表面凹凸不平，螺丝I可以充分的与PCB5上的铜皮层6，从而保证产品的静电释放。
[0031]请参阅图5和图6，为保证在PCB波峰焊时，锡焊从小过孔2冒于封装表面而导致螺丝拧不紧带来的接触不良，进一步地引起阻抗过大而影响静电释放，破坏产品。所以，可将阻焊层7的宽度设定为为34?54mil，阻焊层7的长度小于PCB封装螺丝的直径，铜皮层6的宽度设定为30?50mil，铜皮层6的长度小于PCB封装螺丝的直径。此设定可以有效地将封装孔冒上的锡珠均匀地分布于封装表面，从而保证螺丝与螺丝封装表面的充分接触。
[0032]同理，为了实现阻焊层7最基本的阻焊作用，任意相邻的两个阻焊层7的中心之间的间距为39?49miI，任意相邻的两个铜皮层6的中心之间的间距为35?45miI，铜皮层6的中心与覆盖于铜皮层6上的阻焊层7的中心相对应重叠。
[0033]本实用新型通过对金属化螺丝孔封装结构的调整，使得现有技术中整个表面痛批结构调整为多个长方形状的小铜皮结果，是一种无成本、简便地改善产品的螺丝接触不良的技术方案。
[0034]综上所述，通过本方案，当PCB5通过锡炉时，锡从螺丝封装上的小过孔冒出来，锡珠将会分布于每一个铜皮层6上，这样就不会出现锡珠的局部堆积而导致PCB5封装表面凹凸不平。同时，还可以清楚的看出，本方案简洁易懂，具有省时、省力以及成本低廉的优点。
[0035]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的范围。
【主权项】
1.一种金属化螺丝孔的PCB封装结构，其特征在于，所述金属化螺丝孔的PCB封装结构包括:阻焊层和铜皮层，所述铜皮层覆盖于PCB的表面，所述阻焊层覆盖于铜皮层的表面； 所述阻焊层的个数大于一，所述铜皮层的个数大于一。2.根据权利要求1所述的金属化螺丝孔的PCB封装结构，其特征在于，所述阻焊层的个数大于六。3.根据权利要求1所述的金属化螺丝孔的PCB封装结构，其特征在于，所述铜皮层的个数大于六。4.根据权利要求1所述的金属化螺丝孔的PCB封装结构，其特征在于，所述阻焊层的宽度为34?54mil。5.根据权利要求1所述的金属化螺丝孔的PCB封装结构，其特征在于，所述阻焊层的长度小于PCB封装螺丝的直径。6.根据权利要求1所述的金属化螺丝孔的PCB封装结构，其特征在于，所述铜皮层的宽度为30?50mil。7.根据权利要求1所述的金属化螺丝孔的PCB封装结构，其特征在于，所述铜皮层的长度小于PCB封装螺丝的直径。8.根据权利要求1所述的金属化螺丝孔的PCB封装结构，其特征在于，任意相邻的两个所述铜皮层的中心之间的间距为35?45mi I。9.根据权利要求1所述的金属化螺丝孔的PCB封装结构，其特征在于，任意相邻的两个所述阻焊层的中心之间的间距为39?49mi I。10.根据权利要求1所述的金属化螺丝孔的PCB封装结构，其特征在于，所述铜皮层的中心与覆盖于所述铜皮层上的阻焊层的中心相对应重叠。
【专利摘要】本实用新型实施例属于PCB封装领域，尤其涉及一种金属化螺丝孔的PCB封装结构。本实用新型实施例提供了一种金属化螺丝孔的PCB封装结构，用于解决现有技术无法有效地改善PCB封装表面凹凸不平的问题。本实用新型实施例提供的一种金属化螺丝孔的PCB封装结构，包括：阻焊层和铜皮层，所述铜皮层覆盖于PCB的表面，所述阻焊层覆盖于铜皮层的表面；所述阻焊层的个数大于一，所述铜皮层的个数大于一。当PCB通过锡炉时，锡从螺丝封装上的小过孔冒出来，锡珠将会分布于每一个铜皮层上，这样就不会出现锡珠的局部堆积而导致PCB封装表面凹凸不平。同时，本方案还具有省时、省力以及成本低廉的优点。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205179510
【申请号】CN201521007108
【发明人】林玉梅
【申请人】广州广电运通金融电子股份有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年11月27日