一种hdi板的制作方法

文档序号:10285220
一种hdi板的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种HDI板。
【背景技术】
[0002]HDI是High Density Interconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板,印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成最终产品时,其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。因此,印制电路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基底。现有的HDI板在于外部电路连接过程中,连接不方便,造成连接结构不牢固,容易出现线路断路。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种HDI板,能够改善现有技术存在的问题,通过采用沉铜连接上电路层和下电路层,同时通过焊点连接上电路层,方便整体结构与外部电路的连接。
[0004]本实用新型通过以下技术方案实现:
[0005]—种HDI板,包括绝缘基板及蚀刻在绝缘基板上的下电路层,在所述的下电路层上设置绝缘焊接垫层,在所述的绝缘焊接垫层上方设置有上电路层,在所述的绝缘焊接垫层上设置有沉孔,在所述的沉孔内壁上设置有连接所述的上电路层和下电路层的沉铜,在所述的上电路层上方设置有保护层,在所述的保护层上设置有焊点,所述的焊点上方位于所述的保护层上端面上方,所述的焊点下端贯穿所述的保护层且固定连接在所述的上电路层上,在所述的保护层下端面上设置有与所述的沉孔位置相对的绝缘的定位凸起结构,所述的定位凸起结构嵌入在所述的沉铜的上端面上。
[0006]进一步地,为更好地实现本实用新型,在所述的保护层下端面上设置有抗蚀层,所述的凸起结构和所述的焊点分别贯穿所述的抗蚀层。
[0007]进一步地,为更好地实现本实用新型,所述的定位凸起结构为树脂制成。
[0008]进一步地,为更好地实现本实用新型,所述的定位凸起结构与所述的保护层为一体成型结构。
[0009]进一步地,为更好地实现本实用新型,在所述的保护层上方设置有防潮涂层,在所述的防潮涂层上方设置有与所述的焊点相连接的金属柱。
[0010]本实用新型与现有技术相比,具有以下有益效果:
[0011](I)本实用新型通过采用设置单独的焊点的方式,使得将本实用新型用于连接外部电路时,焊接更加方便,连接结构能够更加稳固。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0013]图1为本实用新型整体结构示意图。
[0014]其中:101.绝缘基板,102.下电路层,103.绝缘焊接垫层,104.上电路层,105.沉铜,106.保护层,107.焊点,108.凸起结构,109.抗蚀层。
【具体实施方式】
[0015]下面结合具体实施例对本实用新型进行进一步详细介绍,但本实用新型的实施方式不限于此。
[0016]实施例1:
[00?7] 如图1所示,一种HDI板,包括绝缘基板1I及蚀刻在绝缘基板1I上的下电路层102,在所述的下电路层102上设置绝缘焊接垫层103,在所述的绝缘焊接垫层103上方设置有上电路层104,在所述的绝缘焊接垫层103上设置有沉孔,在所述的沉孔内壁上设置有连接所述的上电路层104和下电路层102的沉铜105,在所述的上电路层104上方设置有保护层106,在所述的保护层106上设置有焊点107,所述的焊点107上方位于所述的保护层106上端面上方,所述的焊点107下端贯穿所述的保护层106且固定连接在所述的上电路层104上,在所述的保护层106下端面上设置有与所述的沉孔位置相对的绝缘的定位凸起结构108,所述的定位凸起结构108嵌入在所述的沉铜105的上端面上。
[0018]由于设置有外接的焊点,能够方便外部电路的连接,相比现有的HDI板,能够实现上电路层和下电路层相互连接的同时,方便外部电路连接,由于现有的HDI板通常通过相互粘接等方式实现连接,本实用新型通过定位凸起结构,能够方便结构的加工设计,提高整体HDI板的结构稳定性。
[0019]实施例2:
[0020]本实施例在实施例2的基础上,为了提高整体的抗蚀性能,优选地,在所述的保护层106下端面上设置有抗蚀层109,所述的凸起结构108和所述的焊点107分别贯穿所述的抗蚀层109。
[0021]为了提高绝缘性能,本实施例中,优选地,所述的定位凸起结构108为树脂制成。
[0022]由于树脂材料制品质量较轻,能够采用特殊工艺制作,并且在加工完成之后强度能够的到保证,因此,可以在提高整体结构强度的同时,提高绝缘性能。
[0023]本实施例中,为了方便加工,优选地,所述的定位凸起结构108与所述的保护层106为一体成型结构。
[0024]为了提高整体HDI板的防潮性能,本实施例中,优选地,在所述的保护层106上方设置有防潮涂层,在所述的防潮涂层上方设置有与所述的焊点107相连接的金属柱。
[0025]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种HDI板,其特征在于:包括绝缘基板(101)及蚀刻在绝缘基板(101)上的下电路层(102),在所述的下电路层(102)上设置绝缘焊接垫层(103),在所述的绝缘焊接垫层(103)上方设置有上电路层(104),在所述的绝缘焊接垫层(103)上设置有沉孔,在所述的沉孔内壁上设置有连接所述的上电路层(104)和下电路层(102)的沉铜(105),在所述的上电路层(104)上方设置有保护层(106),在所述的保护层(106)上设置有焊点(107),所述的焊点(107)上方位于所述的保护层(106)上端面上方,所述的焊点(107)下端贯穿所述的保护层(106)且固定连接在所述的上电路层(104)上,在所述的保护层(106)下端面上设置有与所述的沉孔位置相对的绝缘的定位凸起结构(108 ),所述的定位凸起结构(108)嵌入在所述的沉铜(105)的上端面上。2.根据权利要求1所述的一种HDI板,其特征在于:在所述的保护层(106)下端面上设置有抗蚀层(109),所述的凸起结构(108)和所述的焊点(107)分别贯穿所述的抗蚀层(109)。3.根据权利要求1或2所述的一种HDI板,其特征在于:所述的定位凸起结构(108)为树脂制成。4.根据权利要求1或2所述的一种HDI板,其特征在于:所述的定位凸起结构(108)与所述的保护层(106)为一体成型结构。5.根据权利要求1或2所述的一种HDI板,其特征在于:在所述的保护层(106)上方设置有防潮涂层,在所述的防潮涂层上方设置有与所述的焊点(107)相连接的金属柱。
【专利摘要】本实用新型公开了一种HDI板,包括绝缘基板及蚀刻在绝缘基板上的下电路层,在所述的下电路层上设置绝缘焊接垫层,在所述绝缘焊接垫层上方设置有上电路层,在所述绝缘焊接垫层上设置有沉孔,在所述沉孔内壁上设置有连接所述上电路层和下电路层的沉铜,在所述的上电路层上方设置有保护层,在所述保护层上设置有焊点,所述焊点上方位于所述保护层上端面上方,所述焊点下端贯穿所述保护层且固定连接在所述的上电路层上,在所述保护层下端面上设置有与所述沉孔位置相对的绝缘的定位凸起结构,所述定位凸起结构嵌入在所述沉铜的上端面上。本实用新型通过采用沉铜连接上电路层和下电路层,同时通过焊点连接上电路层,方便整体结构与外部电路的连接。
【IPC分类】H05K1/11, H05K1/02
【公开号】CN205196074
【申请号】CN201520869402
【发明人】吴 民
【申请人】杭州天锋电子有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年11月3日
再多了解一些
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