一种新型刚挠多层次线路板的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种新型刚挠多层次线路板。
【背景技术】
[0002]刚挠结合板兼具刚性层与挠性层，是一种多层印刷电路板。现有的刚挠结合板通常在需要安装多个分支时，采用重叠结构，将各个挠性分支平型设计，占用大量空间，造成生广成本提尚。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种新型刚挠多层次线路板，能够改善现有技术存在的问题，通过设置两侧垂直连接边，增加分支数量，节省生产成本。
[0004]本实用新型通过以下技术方案实现:
[0005]—种新型刚挠多层次线路板，包括刚性板和挠性板，在所述的刚性板两侧边缘分别设置有垂直连接边，所述的垂直连接边所在的平面与所述的刚性板所在平面相垂直，在所述的垂直连接边上设置有呈凸起的金属柱，所述的金属柱与设置在所述的刚性板上的元件引脚相连接，在所述的挠性板上设置有连接所述的挠性板中的电路的铜膜层，在所述的铜膜层上覆盖有抗蚀层，在所述的抗蚀层上设置有贯通所述的抗蚀层并于所述的金属柱相连接的焊盘；
[0006]在所述的挠性板远离所述的刚性板一端设置有连接端，在所述的连接端上设置有与所述的铜膜层相连通的焊点。
[0007]进一步地，为更好地实现本实用新型，所述的垂直连接边为对称设置在所述的刚性板两侧端面上的2个。
[0008]进一步地，为更好地实现本实用新型，在所述的刚性板的边缘设置有延长段，所述的延长段位于2个所述的垂直连接边远离所述的刚性板一侧，在所述的延长段上设置有与所述的刚性板上的元件引脚相连接的金属柱。
[0009]进一步地，为更好地实现本实用新型，在所述的刚性板上设置有用于固定所述的刚性板的固定孔。
[0010]进一步地，为更好地实现本实用新型，所述的抗蚀层为聚酰亚胺制成。
[0011]本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果:
[0012](I)本实用新型通过采用垂直连接边结构作为连接部位将刚性板和挠性板相互连接，能够实现整体结构空间的充分利用，同时采用铜膜层结构，使的能够根据需要减小挠性板的厚度，减小结构体积；
[0013](2)本实用新型可以根据需要将不同的挠性板安装在刚性板两侧，增加连接连接部位数量，增加连接分支，节省生产成本。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0015]图1为本实用新型整体结构示意图。
[0016]其中:101.刚性板,102.挠性板，103.垂直连接边,104.金属柱，105.抗蚀层，106.焊盘，107.连接端，108.焊点，109.延长段。
【具体实施方式】
[0017]下面结合具体实施例对本实用新型进行进一步详细介绍，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0018]实施例2:
[0019]如图1所示，一种新型刚挠多层次线路板，包括刚性板101和挠性板102，在所述的刚性板101两侧边缘分别设置有垂直连接边103，所述的垂直连接边103所在的平面与所述的刚性板101所在平面相垂直，在所述的垂直连接边103上设置有呈凸起的金属柱104，所述的金属柱104与设置在所述的刚性板101上的元件引脚相连接，在所述的挠性板102上设置有连接所述的挠性板102中的电路的铜膜层，在所述的铜膜层上覆盖有抗蚀层105，在所述的抗蚀层105上设置有贯通所述的抗蚀层105并于所述的金属柱104相连接的焊盘106;
[0020]在所述的挠性板102远离所述的刚性板101—端设置有连接端107，在所述的连接端107上设置有与所述的铜膜层相连通的焊点108。
[0021]分别将垂直连接边作为连接挠性板的挠性分支连接结构，通过设置在刚性板两侧的垂直连接边，实现两个挠性分支的并列安装，形成多层次线路结构。
[0022]实施例2:
[0023]为了增加挠性分支数量，本实施例中，优选地，所述的垂直连接边103为对称设置在所述的刚性板101两侧端面上的2个。
[0024]进一步优选地，为了进一步增加挠性分支的数量，增加安装挠性分支的连接部位，本实施例中，在所述的刚性板101的边缘设置有延长段109，所述的延长段109位于2个所述的垂直连接边103远离所述的刚性板101—侧，在所述的延长段109上设置有与所述的刚性板101上的元件引脚相连接的金属柱104。
[0025]为了方便安装，本实施例中，优选地，在所述的刚性板101上设置有用于固定所述的刚性板101的固定孔。
[0026]为了提高抗腐蚀性能和耐热性能，本实施例中，优选地，所述的抗蚀层105为聚酰亚胺制成。
[0027]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型刚挠多层次线路板，其特征在于:包括刚性板(101)和挠性板(102)，在所述的刚性板(101)两侧边缘分别设置有垂直连接边(103)，所述的垂直连接边(103)所在的平面与所述的刚性板(101)所在平面相垂直，在所述的垂直连接边(103)上设置有呈凸起的金属柱(104)，所述的金属柱(104)与设置在所述的刚性板(101)上的元件引脚相连接，在所述的挠性板(102)上设置有连接所述的挠性板(102)中的电路的铜膜层，在所述的铜膜层上覆盖有抗蚀层(105)，在所述的抗蚀层(105)上设置有贯通所述的抗蚀层(105)并于所述的金属柱(104)相连接的焊盘(106); 在所述的挠性板(102)远离所述的刚性板(101)—端设置有连接端(107)，在所述的连接端(107)上设置有与所述的铜膜层相连通的焊点(108)。2.根据权利要求1所述的一种新型刚挠多层次线路板，其特征在于:所述的垂直连接边(103)为对称设置在所述的刚性板(101)两侧端面上的2个。3.根据权利要求1或2所述的一种新型刚挠多层次线路板，其特征在于:在所述的刚性板(101)的边缘设置有延长段(109)，所述的延长段(109)位于2个所述的垂直连接边(103)远离所述的刚性板(101)—侧，在所述的延长段(109)上设置有与所述的刚性板(101)上的元件引脚相连接的金属柱(104)。4.根据权利要求3所述的一种新型刚挠多层次线路板，其特征在于:在所述的刚性板(101)上设置有用于固定所述的刚性板(101)的固定孔。5.根据权利要求1所述的一种新型刚挠多层次线路板，其特征在于:所述的抗蚀层(105)为聚酰亚胺制成。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型刚挠多层次线路板，包括刚性板和挠性板，在所述的刚性板两侧边缘分别设置有垂直连接边，所述的垂直连接边所在的平面与所述的刚性板所在平面相垂直，在所述的垂直连接边上设置有呈凸起的金属柱，所述的金属柱与设置在所述的刚性板上的元件引脚相连接，在所述的挠性板上设置有连接所述的挠性板中的电路的铜膜层，在所述的铜膜层上覆盖有抗蚀层，在所述的抗蚀层上设置有贯通所述的抗蚀层并于所述的金属柱相连接的焊盘；在所述的挠性板远离所述的刚性板一端设置有连接端，在所述的连接端上设置有与所述的铜膜层相连通的焊点。本实用新型通过设置两侧垂直连接边，增加分支数量，节省生产成本。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/14
【公开号】CN205196076
【申请号】CN201520880862
【发明人】吴 民
【申请人】杭州天锋电子有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年11月3日