一种印制电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备技术领域，更具体地说，涉及一种印制电路板。
【背景技术】
[0002]印制电路板又称为PCB板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板主要是通过电路以印刷的方式印制在板材上，进而能够大大的减少布线和装配的差错，进而提高了自动化水平和生产劳动率。现有技术中的印制电路板上的电路印刷方式具有多种。
[0003]现有技术中一种常见的印制电路板的印制方式是:首先在基板的表面镀上薄铜，按拟定的电路图，对于薄铜上未被作为电路的部分涂覆阻光剂，然互经过紫外光曝光后再显影，把需要作为电路图的地方露出，然后再次使用电镀把电路上的薄铜增厚到所需规格，然后在预定位置在镀上一层抗蚀刻阻剂，然后去掉阻光剂，最好把阻光剂下的薄铜刻蚀掉，最后形成制作好的印制电路板。
[0004]但是经过发明人长期研究发现，一般印制电路板上会设置有元件孔，为了安装方便，元件孔周围的大片区域不设置或极少设置其它线路。而在进行电路加厚的时候，会导致导电阳极的电力线会逐渐偏向元件孔，进而造成了通过元件孔的电流增大，造成了元件孔周围的铜离子沉降增多，进而造成了元件孔的孔径变小，甚至阻碍了安装。
[0005]综上所述，如何有效地解决印制电路板上的元件孔镀铜过厚进而造成孔径过小的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。
【实用新型内容】
[0006]有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种印制电路板，该印制电路板可以有效地解决印制电路板上的元件孔镀铜过厚进而造成孔径过小的问题。
[0007]为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0008]—种印制电路板，包括基板、覆盖在所述基板上的镀铜和覆盖在所述镀铜上且避开印制电路的阻光剂层，所述基板上设置有元件孔，所述阻光剂层位于所述元件孔周围的部分均匀设置有多个贯通所述阻光剂层两侧的第一通孔。
[0009]优选地，所述基板上设置有安装电路线，所述阻光剂层位于所述安装电路线周围的部分均匀设置有多个贯通所述阻光剂层两侧的第二通孔。
[0010]优选地，所述第一通孔和所述第二通孔的横截面均呈三角形。
[0011]优选地，所述第一通孔和所述第二通孔的横截面均呈圆形。
[0012]优选地，所述基板为树脂基板。
[0013]优选地，所述第一通孔与所述第二通孔的横截面相等。
[0014]本实用新型提供的一种印制电路板，该电路板包括基板、覆盖在基板上的镀铜和覆盖在镀铜上且避开印制电路设置的阻光剂层，即该印制电路板是印制电路板的印刷电路的工艺中，即将对印制电路板的电路部分进行镀铜加厚的印制电路板。基板上设置有元件孔，元件孔一般用于安装电子元器件。阻光剂层上位于元件孔的周围的部分均匀设置多个贯通阻光剂层两侧的第一通孔，进而使薄铜上位于第一通孔处的部分暴露出阻光剂层的外侧。
[0015]根据上述的技术方案可以知道，在对本实用新型提供的印制电路板进行镀铜加厚时，由于对阻光剂层上位于元件孔的周围部分设置有第一通孔，使得元件孔处漏出阻光剂外的薄铜均匀分布，进而进行电镀加厚时，导电阳极的电力线在元件孔周围会均匀分布，进而能够有效地控制经过元件孔处的电流，使印制电路板上的镀铜加厚均匀，避免了元件孔处的镀铜过厚。所以该印制电路板有效地解决了印制电路板上的因元件孔镀铜过厚而造成孔径过小的问题。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本实用新型实施例提供的印制电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]本实用新型实施例公开了一种印制电路板，以有效地解决印制电路板上的元件孔镀铜过厚进而造成孔径过小的问题。
[0019]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0020]请参阅图1，图1为本实用新型实施例提供的印制电路板的结构示意图。
[0021]在一种具体实施例中，本实施例提供了一种印制电路板，该电路板包括基板1、覆盖在基板I上的镀铜2和覆盖在镀铜2上且避开印制电路设置的阻光剂层3，即该印制电路板是印制电路板的印刷电路的工艺中，即将对印制电路板的电路部分进行镀铜加厚的印制电路板。其中基板I一般为树脂基板I，用于承载镀铜2，进而承载镀铜2所形成的电路，以便电路安装。其中阻光剂避开印制电路设置，即表明的是阻光剂涂覆在镀铜2上没有划分为电路的部分，以使电镀加厚时，能够使印刷电路上的镀铜增厚。
[0022]基板I上设置有元件孔4，元件孔4一般用于安装电子元器件，电子元器件会与印刷电路连通，所述元件孔4的孔沿以及孔内部不会涂上阻光剂，以使此处能够进行电镀加厚。
[0023]因为电子元器件一般比较大，所以元件孔4周围的电路线比较稀少，甚至没有，相比其它电路线密集的部分，元件孔4周围的空白区比较多，所以元件孔4周围会成片的涂覆上阻光剂。为了避免元件孔4出的电路线在进行电镀加厚时，可能会出现周围的电力大量的偏向元件孔4，基于此，会使阻光剂层3位于元件孔4的周围的部分均匀设置多个贯通阻光剂层3两侧的第一通孔5，进而使镀铜2上位于第一通孔5处的部分暴露出阻光剂层3的外侧。因为第一通孔5均匀的分布在元件孔4的周围，所以在进行电镀加厚时，导电阳极的电力线会一部分被位于第一通孔5处的镀铜2吸引过去，使得第一通孔5的周围的电力线分布均匀。在进行电镀加厚时，在涂覆抗刻蚀阻剂时，可以对第一通孔5处的镀铜加厚部分不进行涂覆，以在后期刻蚀掉镀铜2上位于阻光剂层3下的部分时，可以把第一通孔5处的镀铜2也刻蚀掉。由于此时位于第一通孔5处的镀铜2不会干涉电路，所以也可以进行留存。
[0024]在本实施例中，由于对阻光剂层3上位于元件孔4的周围部分设置有第一通孔5，使得元件孔4处漏出阻光剂外的镀铜2均匀分布，进而进行电镀加厚时，导电阳极的电力线在元件孔4周围会均匀分布，进而能够有效地控制经过元件孔4处的电流，使印制电路板上的镀铜加厚均匀，避免了元件孔4处的镀铜2过厚。所以该印制电路板有效地解决了印制电路板上的因元件孔镀铜2过厚而造成孔径过小的问题。
[0025]—般的情况下，基板I上也会设置有安装电路线6，而安装电路线6的周围也会避免设置电路线，所以很容易造成在进行电镀加厚时，安装电路线6的电力线集中过多，造成安装电路线6过厚，安装电路线6过厚会造成电阻过大，造成能耗过大。基于此，可以使阻光剂层3位于元件孔4周围的部分均匀设置有多个贯通阻光剂层3两侧的第二通孔7，第二通孔7也会使镀铜2位于第二通孔7的部分暴露到阻光剂层3的外侧，进而使电路板上暴露的镀铜2分布均匀，进而避免了在进行镀铜加厚时，经过安装电路线6的电力线比较均匀。其中第一通孔5和第二通孔7的形状要求不大，一般第一通孔5和第二通孔7的横截面为三角形或者圆形，三角形和圆形都比较方便设置。为了保证分流效果，可以使第一通孔5和第二通孔7的横截面相等。
[0026]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0027]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种印制电路板，包括基板(I)、覆盖在所述基板(I)上的镀铜(2)和覆盖在所述镀铜(2)上且避开印制电路的阻光剂层(3)，所述基板上设置有元件孔(4)，其特征在于，所述阻光剂层(3)位于所述元件孔(4)周围的部分均匀设置有多个贯通所述阻光剂层(3)两侧的第一通孔(5)。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述基板(I)上设置有安装电路线(6)，所述阻光剂层(3)位于所述安装电路线(6)周围的部分均匀设置有多个贯通所述阻光剂层(3)两侧的第二通孔(7)。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一通孔(5)和所述第二通孔(7)的横截面均呈三角形。4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一通孔(5)和所述第二通孔(7)的横截面均呈圆形。5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述基板(I)为树脂基板。6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述第一通孔(5)与所述第二通孔(7)的横截面相等。
【专利摘要】本实用新型公开了一种印制电路板，包括基板、覆盖在所述基板上的镀铜和覆盖在所述镀铜上且避开印制电路的阻光剂层，所述基板上设置有元件孔，所述阻光剂层位于所述元件孔周围的部分均匀设置有多个贯通所述阻光剂层两侧的第一通孔。由于对阻光剂层上位于元件孔的周围部分设置有第一通孔，使得元件孔处漏出阻光剂外的薄铜均匀分布，进而进行电镀加厚时，导电阳极的电力线在元件孔周围会均匀分布，进而能够有效地控制经过元件孔处的电流，使印制电路板上的镀铜加厚均匀，避免了元件孔处的镀铜过厚。所以该印制电路板有效地解决了印制电路板上的因元件孔镀铜过厚而造成孔径过小的问题。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/11
【公开号】CN205196078
【申请号】CN201520926986
【发明人】吉小丁, 黄宇翔
【申请人】湖南利尔电路板有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年11月18日