超薄高密度任意层互连三阶hdi电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板的技术领域，尤其是一种超薄高密度任意层互连三阶HDI电路板。
【背景技术】
[0002]随着如今电子技术的高速发展，各类电子设备不断推陈出新，特别是近些年智能电子设备的快速更新换代，尤其是高密度互连技术(High Density InterconnectTechno I ogy，简称HDI)的出现，对印制电路板产品在多功能、高集成化、更薄、更轻、更小等方面提出了更多、更高的技术创新要求，推动着电路板产品向厚度越来越薄、层数越来越多，布线越来越细、越来越密集，可以任意层互连的方向发展。但是目前的三阶HDI电路板的层数不高、厚度较厚，无法满足超薄高密度的要求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:为了解决上述【背景技术】中的现有技术存在的问题，提供一种具有超薄高密度任意层互连三阶HDI电路板。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种超薄高密度任意层互连三阶HDI电路板，具有第一 PP层、第二 PP层、第三PP层、第四芯板层、第五PP层、第六芯板层、第七PP层、第八PP层、第九PP层、第十外膜层，所述第三PP层、第四芯板层、第五PP层、第六芯板层、第七PP层、第八PP层经压合形成第一压合层，所述第二 PP层、第一压合层、第九PP层经压合形成第二压合层，所述第一 PP层、第二压合层、第十外膜层经压合形成第三压合层。
[0005]进一步地，所述第四芯板层的厚度为0.05 ± 0.01mm。
[0006]进一步地，所述第六芯板层厚度为0.05 ± 0.01mm。
[0007]进一步地，所述电路板的厚度为0.57 ±0.01mm。
[0008]本实用新型的有益效果是:本实用新型的较多层的芯板和PP板，通过多次压合，先压合较内的层，再将较外的层与之压合，芯板所选厚度较薄，本实用新型的层数达到10层而厚度仅有较低可达到0.57mm，实现层数高、厚度超薄的要求。
【附图说明】
[0009]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0010]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0012]如图1所示的一种超薄高密度任意层互连三阶HDI电路板，具有第一PP层1、第二 PP层2、第三PP层3、第四芯板层4、第五PP层5、第六芯板层6、第七PP层7、第八PP层8、第九PP层9、第十外膜层1，所述第三PP层3、第四芯板层4、第五PP层5、第六芯板层6、第七PP层7、第八PP层8经压合形成第一压合层，所述第二 PP层2、第一压合层、第九PP层9经压合形成第二压合层，所述第一 PP层1、第二压合层、第十外膜层19经压合形成第三压合层。
[0013]所述第四芯板层4的厚度为0.05 ±0.01mm。
[0014]所述第六芯板层6厚度为0.05 ±0.01mm。
[0015]所述电路板的厚度为0.57 ± 0.01mm。
[0016]本实用新型的较多层的芯板和PP板，通过多次压合，先压合较内的层，再将较外的层与之压合，芯板所选厚度较薄，本实用新型的层数达到10层而厚度仅有较低可达到
0.57mm，实现层数高、厚度超薄的要求。
[0017]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1.一种超薄高密度任意层互连三阶HDI电路板，其特征在于:具有第一 PP层、第二 PP层、第三PP层、第四芯板层、第五PP层、第六芯板层、第七PP层、第八PP层、第九PP层、第十外膜层，所述第三PP层、第四芯板层、第五PP层、第六芯板层、第七PP层、第八PP层经压合形成第一压合层，所述第二 PP层、第一压合层、第九PP层经压合形成第二压合层，所述第一 PP层、第二压合层、第十外膜层经压合形成第三压合层。2.根据权利要求1所述的超薄高密度任意层互连三阶HDI电路板，其特征在于:所述第四芯板层的厚度为0.05±0.01mmo3.根据权利要求1所述的超薄高密度任意层互连三阶HDI电路板，其特征在于:所述第六芯板层厚度为0.05 ±0.01mm。4.根据权利要求1所述的超薄高密度任意层互连三阶HDI电路板，其特征在于:所述电路板的厚度为0.57 ±0.0lmm0
【专利摘要】本实用新型涉及一种超薄高密度任意层互连三阶HDI电路板，具有第一PP层、第二PP层、第三PP层、第四芯板层、第五PP层、第六芯板层、第七PP层、第八PP层、第九PP层、第十外膜层，所述第三PP层、第四芯板层、第五PP层、第六芯板层、第七PP层、第八PP层经压合形成第一压合层，所述第二PP层、第一压合层、第九PP层经压合形成第二压合层，所述第一PP层、第二压合层、第十外膜层经压合形成第三压合层。本实用新型的较多层的芯板和PP板，通过多次压合，先压合较内的层，再将较外的层与之压合，芯板所选厚度较薄，实现层数高、厚度超薄的要求。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205196080
【申请号】CN201520944657
【发明人】陈斌
【申请人】悦虎电路(苏州)有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年11月24日