具断热之中框结构及电子设备的制造方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型有关于可携式电子设备领域，尤指一种具断热之中框结构及电子设备。
【【背景技术】】
[0002]目前手机、平板电脑或便携式阅读器等智慧型个人电子设备其尺寸越做越大且厚度越变越薄，致使电子设备的散热性能越来越差，然而电子设备内的发热量大多数是各个功能单元工作运作所产生，例如中央处理器(尤其是为讲求执行速度的提升配置多核心运算单元，更是对终端设备的散热问题雪上加霜)、电池、功率转换器、显示萤幕等诸单元的运作均会导致电子设备的发热量加大或加剧。目前多数电子设备的热源都是固定在电子设备的中框结构上，因此中框首先吸收各个功能单元执行时产生的热量，因此在电子设备开机运作后，中框温度极容易升高，导致中框的本体及外缘温度极高，当使用者手持电子设备时，由于目前电子设备的尺寸较大(如触控手机的主流都为5寸以上)，使用者几乎无法完全掌握，大都仅是利用手指间之抓持，其抓持电子装置的接触点或位置多位于中框的外缘或较长的两侧，致使高温传导至中框外缘将影响或造成使用者于使用的困扰及不便。
【【实用新型内容】】
[0003]为有效解决上述之问题，本实用新型之一目的在提供一种具有断热层之中框结构，以阻隔热传递到中框的框单元的外侧层。
[0004]本实用新型之另一目的在提供一种使用在电子设备中的中框结构具有断热功效，用以阻隔电子设备的内部电子零件产生的热传递到电子装置的侧边。
[0005]为达上述目的，本实用新型提供一种具断热之中框结构，包括一本体及一框单元，该框单元包括一内侧层及一外侧层及一断热层，该断热层位于该内侧层及该外侧层之间，该内侧层邻接该本体，该外侧层位于框单元的最外侧。
[0006]该本体及该框单元的内侧层及外侧层为金属材质或非金属材质制成，该框单元的断热层由断热材料形成。
[0007]该本体为平板式热管或热板或均温板，其内具有一密闭腔室，该密闭腔室内设有毛细结构及工作流体。
[0008]为达上述目的，本实用新型另提供一种电子装置，包括:一显示模组，具有一正面；一前壳，连接该显示模组，该前壳设有一窗孔，该显示模组的正面在该窗孔显露；一中框，连接该前壳，该中框包括一本体及一框单元，该框单元包括一内侧层及一外侧层及一断热层，该断热层位于该内侧层及该外侧层之间，该内侧层邻接该本体，该外侧层位于框单元的最外侧，且复数内部电子零件设置在该本体上。
[0009]该中框连接或形成有一背壳。
[0010]该本体及该框单元的内侧层及外侧层为金属材质或非金属材质制成，该框单元的断热层由断热材料形成。
[0011]该本体为平板式热管或热板，其内具有一密闭腔室，该密闭腔室内设有毛细结构及工作流体。
[0012]该显示模组为触控显示模组，该正面为触控显示面。
【【附图说明】】
[0013]下列图式之目的在于使本实用新型能更容易被理解，于本文中会详加描述该些图式，并使其构成具体实施例的一部份。透过本文中之具体实施例并参考相对应的图式，俾以详细解说本实用新型之具体实施例，并用以阐述实用新型之作用原理。
[0014]图1为本实用新型之中框示意图；
[0015]图2A为本实用新型之中框剖视局部示意图；
[0016]图2B为本实用新型之中框的本体另一替代实施的剖视局部示意图；
[0017]图3为本实用新型应用于电子装置之立体分解示意图:
[0018]图4为本实用新型应用于电子装置之剖视局部示意图。
[0019]附图中各序号所代表的组件为:
[0020]10 中框
[0021]11 本体
[0022]111第一侧表面
[0023]112第二侧表面
[0024]1111、1121 凹槽
[0025]116密闭腔室
[0026]117毛细结构
[0027]118工作流体
[0028]12a框单元
[0029]121a 内侧层
[0030]123a 外侧层
[0031]122a 断热层
[0032]131 第一侧
[0033]132 第二侧
[0034]20 前壳
[0035]21 窗孔
[0036]30显示模组
[0037]31 正面
[0038]32 背面
[0039]40 背壳
[0040]41 主板
[0041]42 电池
[0042]43、44前、后镜头模组
【【具体实施方式】】
[0043]本实用新型之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之实施例予以说明。
[0044]本实用新型提供一种具断热之中框结构，包括一本体及一设于本体至少相对两侧边或设于本体的四侧边之框单元，该框单元包括一内侧层及一外侧层及一断热层，该断热层位于该内侧层及该外侧层之间，该内侧层邻接该本体，该外侧层位于框单元的最外侧。
[0045]以下将详细说明本实用新型各种实施，请参照各图式及其元件符号与说明。
[0046]请参图1为本实用新型之中框示意图；图2A为本实用新型之中框剖视示意图；图2B为本实用新型之另一中框剖视示意图。如图所示，中框10应用于一电子装置内除了做为支撑保护电子装置内的各式零件的用途外，并且涉及电子装置的结构强度，在电子装置面临压挤或施力情况下可以对电子装置产生一种直接的保护。中框10的至少一部份由金属制成，然而，该中框10也可以全部由金属材料制成。由于金属材料的强度较好，进而使中框10整体的强度较佳。前述的金属材料例如:不锈钢、铝、铝镁合金、铝钛合金等。
[0047]该中框10包括一本体11及一框单元12a，该框单元12a位于该本体11的至少相对两侧边，在本图示中表示在本体11的四个侧边，该框单元12a包括一内侧层121a及一外侧层123a及一断热层122a，该断热层122a夹设位于该内侧层121a及该外侧层123a之间，以阻隔该内侧层121a接触该外侧层123a，其中该内侧层121a邻接该本体11的周缘，该外侧层123a位于框单元12a的最外侧。
[0048]该本体11具有第一侧表面111及一第二侧表面112分别设有复数结合构造例如凹槽或透孔或扣片或柱或其组合，在本实施表示凹槽1111、1121，电子装置的复数内部电子零件藉由该等结合构造，安装在该第一侧表面111及/或第二侧表面112。
[0049]再者，本体11及框单元12的内侧层及外侧层在一实施分别为金属材质及/或非金属材质制成。
[0050]如图2