一种微型化卫星定位模组高阶应用的石英晶体谐振器的制造方法

文档序号:10301280阅读:468来源:国知局
一种微型化卫星定位模组高阶应用的石英晶体谐振器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种石英晶体谐振器,特别是涉及一种微型化卫星定位模组高阶应用的石英晶体谐振器。
【背景技术】
[0002]随着全球卫星定位系统的快速发展,制造厂商提出更加微型化、高稳定度、高精度的晶振需求,电阻焊式金属封装晶振为市场主流,但是产品所用的各种原材料在制造或是使用过程中会释放出各种气体(主要包括水汽和CO2),随着产品尺寸的不断缩小,这些气体出现在产品的封装环境中进而造成频率抖动,产品的频率稳定性不足;先前的产品已经不能满足顾客高稳定度、高精度的需求,因此设计技术、制造技术是需要克服的重要关键。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种微型化卫星定位模组高阶应用的石英晶体谐振器,能够满足GPS卫星定位模组高稳定度、高精度的市场应用需求。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种微型化卫星定位模组高阶应用的石英晶体谐振器,包括陶瓷基座和金属上盖,所述的陶瓷基座上粘附有吸湿剂;所述的陶瓷基座内放置有带有电极的石英芯片;所述石英芯片通过导电胶黏在陶瓷基座的内部,并通过导电胶实现石英芯片的电极与陶瓷基座的内部线路连接;所述陶瓷基座和金属上盖进行封合。
[0005]所述陶瓷基座由陶瓷底板、陶瓷墙壁和金属环组成,陶瓷墙壁烧结于陶瓷底板上,金属环烧结于陶瓷墙壁上;所述陶瓷基座通过陶瓷基座上的金属环和金属上盖采用电阻焊方式进行封合。
[0006]所述石英芯片上的电极镀有金、或银、或金银合金。
[0007]所述石英晶体谐振器的体积为2.0xl.6x0.5mm、2.5x2.0x0.55mm、3.2x2.5x0.7mm、或5.0x3.2x0.9mm。
[0008]有益效果
[0009]由于采用了上述的技术方案,本实用新型与现有技术相比,具有以下的优点和积极效果:本实用新型在基座上粘附吸湿剂,利用吸湿剂吸收产品所用的各种原材料在制造或是使用过程中释放出来的气体(主要包括水汽和CO2),避免产品在制造和使用过程中因温度变化造成封装环境变化而致使频率抖动,克服微型化石英晶体谐振器在不同温度点间的频率抖动问题;并利用金属环和金属上盖直接封合实现高密封性,从而得到微型化、高精度、高稳定性的卫星定位模组高阶应用的石英晶体谐振器。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构俯视图;
[0011 ]图2是本实用新型的结构剖视图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合具体实施例,进一步阐述本实用新型。应理解,这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解,在阅读了本实用新型讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
[0013]本实用新型的实施方式涉及一种微型化卫星定位模组高阶应用的石英晶体谐振器,如图1和图2所示,包括陶瓷基座2和金属上盖I,所述的陶瓷基座2上粘附有吸湿剂6;所述的陶瓷基座2内放置有带有电极的石英芯片3;所述石英芯片3通过导电胶5黏在陶瓷基座2的内部,并通过导电胶5实现石英芯片3的电极4与陶瓷基座2的内部线路连接;所述陶瓷基座2和金属上盖I进行封合。
[0014]所述陶瓷基座2由陶瓷底板7、陶瓷墙壁8和金属环9组成,陶瓷墙壁8烧结于陶瓷底板7上,金属环9烧结于陶瓷墙壁8上;所述陶瓷基座2通过陶瓷基座2上的金属环9和金属上盖I采用电阻焊方式进行封合。
[0015]所述石英芯片3上的电极4镀有金、或银、或金银合金。
[0016]所述石英晶体谐振器的体积为2.0xl.6x0.5mm、2.5x2.0x0.55mm、3.2x2.5x0.7mm、或5.0x3.2x0.9mm。
[0017]不难发现,本实用新型在基座上粘附吸湿剂,利用吸湿剂吸收产品所用的各种原材料在制造或是使用过程中释放出来的气体(主要包括水汽和CO2),避免产品在制造和使用过程中因温度变化造成封装环境变化而致使频率抖动,克服微型化石英晶体谐振器在不同温度点间的频率抖动问题;并利用金属环和金属上盖直接封合实现高密封性,从而得到微型化、高精度、高稳定性的卫星定位模组高阶应用的石英晶体谐振器。
【主权项】
1.一种微型化卫星定位模组高阶应用的石英晶体谐振器,包括陶瓷基座(2)和金属上盖(I),其特征在于,所述的陶瓷基座(2)上粘附有吸湿剂(6);所述的陶瓷基座(2)内放置有带有电极的石英芯片(3);所述石英芯片(3)通过导电胶(5)黏在陶瓷基座(2)的内部,并通过导电胶(5)实现石英芯片(3)的电极(4)与陶瓷基座(2)的内部线路连接;所述陶瓷基座(2)和金属上盖(I)进行封合。2.根据权利要求1所述的微型化卫星定位模组高阶应用的石英晶体谐振器,其特征在于,所述陶瓷基座(2)由陶瓷底板(7)、陶瓷墙壁(8)和金属环(9)组成,陶瓷墙壁(8)烧结于陶瓷底板(7)上,金属环(9)烧结于陶瓷墙壁(8)上;所述陶瓷基座(2)通过陶瓷基座(2)上的金属环(9)和金属上盖(I)采用电阻焊方式进行封合。3.根据权利要求1所述的微型化卫星定位模组高阶应用的石英晶体谐振器,其特征在于,所述石英芯片(3)上的电极(4)镀有金、或银、或金银合金。4.根据权利要求1所述的微型化卫星定位模组高阶应用的石英晶体谐振器,其特征在于,所述石英晶体谐振器的体积为2.0xl.6x0.5mm、2.5x2.0x0.55mm、3.2x2.5x0.7mm、或.5.0x3.2x0.9mm.
【专利摘要】本实用新型涉及一种微型化卫星定位模组高阶应用的石英晶体谐振器,包括陶瓷基座和金属上盖,所述的陶瓷基座上粘附有吸湿剂;所述的陶瓷基座内放置有带有电极的石英芯片;所述石英芯片通过导电胶黏在陶瓷基座的内部,并通过导电胶实现石英芯片的电极与陶瓷基座的内部线路连接;所述陶瓷基座和金属上盖进行封合。本实用新型能够克服微型化石英晶体谐振器在不同温度点间的频率抖动问题。
【IPC分类】H03H3/10, H03H9/10, H03H9/19
【公开号】CN205212796
【申请号】CN201520930715
【发明人】尹小三, 王溪溪, 沈俊男
【申请人】台晶(宁波)电子有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年11月19日
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