基于数字电源管理技术的一体化集成式led标准光组件的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型设及一种Lm)标准光组件电路及封装结构领域，特别是基于数字电源 管理技术的一体化集成式L邸标准光组件。
【背景技术】
[0002] L抓照明产业是我国"十二五"规划中的战略性新兴产业之一。众多企业纷纷进军 L抓照明领域，由于缺少规范统一的标准化光组件和灯具标准，造成了产品种类繁多、性能 各异、互换性差，给整个产业的发展提出了严峻挑战，同时制约了 Lm)照明产业的健康发展。 L邸产品的组件化、模块化、集成化，已经成为下一阶段产业发展的必然趋势。W标准化光组 件为着手，大力推动L邸产业健康发展，有利于提升我国产业的国际竞争力。
[0003] 由于目前市场上现有的Lm)通信、协议及控制标准并不能统一，因此目前的光组件 需要针对不同通信、协议及控制标准相匹配地生产对应的光组件，制约着光组件标准的制 定和发展。 【实用新型内容】
[0004] 为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种可适配目前市面上绝大多数 L邸通信、协议及控制标准的基于数字电源管理技术的一体化集成式L邸标准光组件。
[0005] 本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：
[0006] 基于数字电源管理技术的一体化集成式Lm)标准光组件，包括高导热基板，所述高 导热基板设置有Lm)发光模组和市电输入接口，所述高导热基板上集成有用于驱动控制LED 发光模组的无电解线性恒流驱动控制电路和ZigBee模块，所述高导热基板还集成有用于控 制及转换通信协议的控制1C，所述市电输入接口与无电解线性恒流驱动控制电路的电源输 入端连接，所述ZigBee模块、控制1C、无电解线性恒流驱动控制电路和L抓发光模组依次连 接。
[0007] 进一步，所述高导热基板还设置有光标准接口，所述光标准接口与控制IC连接。通 过设置光标准接口，便于通过光标准接口实现对光组件的控制。
[000引进一步，所述光标准接口包括市电接口，所述市电接口与市电输入接口电连接。所 述市电接口集成于光标准接口中，便于接口、接线的简化。
[0009]进一步，所述无电解线性恒流驱动控制电路包括高阶分段线性恒流驱动忍片、线 性整流电路、动态配置电路和主动填谷电路，所述线性整流电路的直流输出端与高阶分段 线性恒流驱动忍片的电源输入端连接，所述高阶分段线性恒流驱动忍片的Lm)驱动输出端 连接L邸发光模组;所述主动填谷电路与线性整流电路连接，主动填谷电路的控制端与高阶 分段线性恒流驱动忍片的主动填谷电路控制端连接;所述动态配置电路的输入端与线性整 流电路的直流输出端连接，动态配置电路的输出端与高阶分段线性恒流驱动忍片的电源输 入端连接，动态配置电路的控制端与高阶分段线性恒流驱动忍片的动态配置电路控制端连 接。
[0010] 通过采用高阶分段线性恒流驱动忍片及线性整流电路，整个电路无需使用电解电 容，能有效减少电源部分的体积，不占据灯具空间，而且可W全自动贴片，自动化程度高，为 了实现集成式标准光组件提供了良好的基础。而本实用新型由于采用了高阶分段线性恒流 驱动忍片，实现了分段恒流驱动，提高电源转换效率，同时使驱动忍片的热耗散热减少的情 况下提高单颗驱动忍片的驱动能力。本实用新型采用了主动填谷电路，实现全波整流电压 过零附件对灯串负载供电，通过细调及粗调LED发光模组配合控制，实现高阶线性恒流控 审IJ。本实用新型通过动态配置电路，实现在电压低时并联电压高时各子串串联，使各个LED 在各电压分段中持续点亮提升灯具的光效，同时使各电压分段的输出功率一致，分段间无 频闪。而通过上述的主动填谷和动态配置的技术，能完全克服1%、1化频闪，而且忍片内部集 成恒定功率电压无压闪、电源效率提升90%W上，提高灯忍的利用率。
[0011] 具体地，所述主动填谷电路由二极管D1、二极管D2、电容Cl和双向晶闽S极管Ql组 成，所述二极管D1、二极管D2反向并联连接，所述二极管D2所在并联支路上串联有双向晶闽 =极管Q1，所述双向晶闽=极管Ql的控制端与高阶分段线性恒流驱动忍片的主动填谷电路 控制端连接，二极管D1、二极管D2反向并联电路的一端与线性整流电路的正极电路输出端 连接，另一端通过电容Cl接地。
[0012] 具体地，所述动态配置电路包括双向晶闽S极管Q2,所述双向晶闽S极管Q2的两 端分别连接高阶分段线性恒流驱动忍片的电源输入端和线性整流电路的直流输出端，所述 双向晶闽=极管Q2的控制端与高阶分段线性恒流驱动忍片的动态配置电路控制端连接。
[0013] 进一步地，所述高阶分段线性恒流驱动忍片为SDS3108 L邸驱动忍片。
[0014] 进一步，所述L邸发光模组为FCOB发光单元。
[0015] 作为上述的进一步改进，所述FCOB发光单元为自对流散热L邸发光忍片。
[0016] 进一步，所述自对流散热L邸发光忍片包括封装体，所述封装体包括封装基板和包 围封装基板且向上突出的管壳，所述管壳上设置有上盖体，所述封装基板上设置有引脚，所 述引脚穿过封装基板从管壳的底部或两侧引出，还包括倒装Lm)忍片，所述倒装Lm)忍片W 倒装的方式安装于封装基板上且与引脚电连接，所述上盖体与封装基板的空腔内灌有灌封 硅胶，所述管壳内设置有用于排出封装体内部热量的微散热对流通道，所述微散热对流通 道包括用于吸收内部热量的吸热管壁和用于供空气流动的散热通道，所述散热通道的两端 开口分别设置于封装体的表面。
[0017] 优选地，所述倒装L邸忍片及与之连接的引脚设置有多个。
[0018] 进一步，所述微散热对流通道分别设置有两个，且沿管壳中屯、轴对称。通过设置两 个微散热对流通道，能进一步加强散热效果，而且轴对称的微散热对流通道相互之间能形 成对流效果，起到加强自对流散热的效果。
[0019] 进一步，作为上述的一种改进，所述微散热对流通道垂直贯穿上盖体、灌封硅胶和 封装基板。通过形成垂直贯穿的微散热对流通道，能有效带走整个封装体的热量，特别是积 累在封装基板上的热量。
[0020] 进一步，所述引脚穿过封装基板从管壳的底部两侧引出，封装基板底部与引脚之 间形成用于供空气流动的空隙。由于采用上述垂直贯通的微散热对流通道，因此需要在封 装基板的底部留有供空气进入的开口，本实用新型通过在封装基板底部与引脚之间形成用 于供空气流动的空隙，能方便、低成本地形成所述的散热对流通道。
[0021] 进一步，作为上述的另一种改进，所述微散热对流通道的一端开口设置于上盖体 上，另一端开口设置于管壳的侧面，形成整体呈L型的微散热对流通道。通过设置L型的微散 热对流通道，无需垂直贯穿整个封装体，冷空气从侧面更容易进入微散热对流通道，其进风 效果好，而且呈L型的微散热对流通的水平部分通过封装基板内部，能有效将积累在封装基 板上的热量带走。
[0022] 进一步，所述引脚紧贴封装基板底部从管壳两侧底部引出，所述封装基板底部与 引脚底部水平。由于进风的开口设置于管壳的侧面，因此无需在封装基板底部设置对流通 风口，因此能将封装基板紧贴于灯座上，起到双重的散热效果。
[0023] 具体地，所述管壳顶部的内壁面上设置有台阶，所述上盖体安装于台阶上。该设计 能便于安装上盖体
[0024] 进一步，所述上盖体上设置有透镜。通过该透镜能有效将Lm)的光源发散，起到更 好的出光效果。
[0025] 通过微散热对流通道的两端开口形成空气对流散热系统，封装体内的发热部分将 热量传递到吸热管壁，并加热管腔内的空气使其膨胀、上升及在一端开口处排出，同时另一 端开口吸收冷空气，形成自对流散热效果。本实用新型通过L邸忍片封装的维度变化形成自 对流散热通道，有效降低光组件的整体功耗，增强产品的稳定性和可靠性，对于实现小型 L邸封装、L邸标准光组件的指定和发展具有良好促进作用。
[0026] 本实用新型的有益效果是:本实用新型采用的基于数字电源管理技术的一体化集 成式L抓标准光组件，由于采用ZigBee模块，基于ZigBee模块，集成于组件中的控制IC使得 光组件可W作为控制系统网络中的可W任意切换的标准控制单位，实现了光组件的控制标 准化，解决了光组件组网过程中的难点，形成多功能光组件标准接口。而且本实用新型采用 无电解线性恒流驱动控制电路，有效减小电路体积，有效组合为更小体积的综合功能性光 组件，有利于