一种矿用本安型压力检测仪用线路板的制作方法

文档序号:10301620阅读:468来源:国知局
一种矿用本安型压力检测仪用线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子部件,尤其涉及一种矿用本安型压力检测仪用线路板。
【背景技术】
[0002]线路板是重要的电子原件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者;随着科技的发展及矿用生产的需求,矿用本安型压力检测仪的集成度越来越高,体积越来越小,使得线路板上的元器件发热量越来越大,而对于线路板来说,如不迅速的散发热量,会对线路板产生不利的影响,乃至会损坏线路板;此外,在焊接线路板时,不但要保证焊接点的稳固,还要保证焊接点的散热均匀,不会发生脱焊、虚焊等不良焊接现象;因此,散热的好坏直接关系到产品的质量和使用使命,现有的普通线路板已经无法满足该种产品的需要。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于为解决现有技术的不足提供一种散热性能好的矿用本安型压力检测仪用线路板。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:一种矿用本安型压力检测仪用线路板,包括金属基层、绝缘层和线路层,各层之间通过粘结剂连接固定,所述绝缘层为软性硅胶层,所述软性硅胶层的厚度为1.5-2.0mm,在所述线路层上设置有凹槽,在所述凹槽内镶嵌有陶瓷环,所述凹槽内设置有元器件焊接位,所述线路层沿所述元器件焊接位纵向开设有贯穿绝缘层的盲槽,所述凹槽和盲槽在线路板上交错设置,在所述金属基层的背面还设有散热翅片。
[0005]优选的,所述的散热翅片为乳片式。
[0006]本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,大大提高了线路板的整体散热效果,通过在焊接位的位置设置凹槽和陶瓷环,焊接引脚直接伸入凹槽内,陶瓷环耐高温,陶瓷环的分布使焊接点分布更为均匀,使得线路板的温度分布也比较均匀;电子元器件安装在盲槽内,使元器件直接通过金属基层进行散热,金属基层上设置有散热翅片,从而大大提高了线路板的整体散热效果,延长了线路板的使用寿命。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的主视结构示意图。图中:
[0008]1.陶瓷环,2.凹槽,3.盲槽,4.线路层,5.绝缘层,6.金属基层,7.散热翅片。
【具体实施方式】
[0009]下面通过具体实施例进一步说明本实用新型的技术方案。
[0010]如图1所示:一种矿用本安型压力检测仪用线路板,包括金属基层6、绝缘层5和线路层4,各层之间通过粘结剂连接固定,所述绝缘层5为软性硅胶层,具有良好的导热能力和绝缘特性,是很好的散热材料,提高了线路板的散热功能;所述软性硅胶层的厚度为
1.5-2.0mm,在所述线路层4上设置有凹槽2,在所述凹槽2内镶嵌有陶瓷环1,所述凹槽2内设置有元器件焊接位,所述线路层4沿所述元器件焊接位纵向开设有贯穿绝缘层5的盲槽3,在所述金属基层6的背面设有散热翅片7,所述的散热翅片7为乳片式,这样的设计让线路板的散热性能更加好,保证了整个线路板工作的可靠性。
[0011]本实用新型结构简单,大大提高了线路板的整体散热效果,通过在焊接位的位置设置凹槽2和陶瓷环1,焊接引脚直接伸入凹槽2内,陶瓷环I耐高温,不会熔融掉,大大提高了焊接的质量,陶瓷环I的分布使焊接点分布更为均匀,使得线路板的温度分布也比较均匀,电子元器件安装在盲槽3内,使元器件直接通过金属基层6进行散热,所述金属基层6上设置有散热翅片7,从而大大提高了线路板的整体散热效果,延长了线路板的使用寿命。
[0012]以上所述仅为本实用新型较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型保护范围之内。
【主权项】
1.一种矿用本安型压力检测仪用线路板,包括金属基层(6)、绝缘层(5)和线路层(4),各层之间通过粘结剂连接固定,其特征在于所述绝缘层(5)为软性硅胶层,所述软性硅胶层的厚度为1.5-2.0mm,在所述线路层(4)上设置有凹槽(2),在所述凹槽(2)内镶嵌有陶瓷环(1),所述凹槽(2)内设置有元器件焊接位,所述线路层(4)沿所述元器件焊接位纵向开设有贯穿绝缘层(5)的盲槽(3),所述凹槽(2)和盲槽(3)在线路板上交错设置,在所述金属基层(6)的背面还设有散热翅片(7)。2.根据权利要求1所述矿用本安型压力检测仪用线路板,其特征在于:所述的散热翅片(7)为乳片式。
【专利摘要】一种矿用本安型压力检测仪用线路板,包括金属基层、绝缘层和线路层,各层之间通过粘结剂连接固定,所述绝缘层为软性硅胶层,在所述线路层上设置有凹槽,在所述凹槽内镶嵌有陶瓷环,所述凹槽内设置有元器件焊接位,所述线路层沿所述元器件焊接位纵向开设有贯穿绝缘层的盲槽,在所述金属基层的背面还设有散热翅片;本实用新型结构简单,大大提高了线路板的整体散热效果,通过在焊接位的位置设置凹槽和陶瓷环,焊接引脚直接伸入凹槽内,陶瓷环的分布使焊接点分布更为均匀,使得线路板的温度分布也比较均匀;电子元器件安装在盲槽内,使元器件直接通过金属基层进行散热,大大提高了线路板的整体散热效果,延长了线路板的使用寿命。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205213137
【申请号】CN201520868563
【发明人】张天翔, 张敏, 杜贵云
【申请人】邹城市云天工贸有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年11月4日
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