一种散热pcb板的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种散热PCB板。
【背景技术】
[0002]PCBCPrinted Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有技术中PCB板被广泛使用，众所周知电子元件在工作过程中是会产生热量的，所以PCB板的散热性是一个重要的指标，以现有技术中普遍使用的单面PCB板为例，包括导电层、绝缘层和散热层(具体实施时它还包括印刷层等常规层)。其中绝缘层覆盖在散热层上，导电层覆盖在绝缘层上。上述的三层板一般通过压合成型。三层的作用分别是:第一层用于布置电路和安放元器件，第二层则是把元器件产生的热量快速传给第三层，同时不影响第一层的电路，所以采用绝缘层，第三层的作用是把第二层的热量进一步发散出来并传给外界，其中散热层现在用得最多的是铝板，也有用其他金属材料的，还有用陶瓷的。但这些材料制成的散热层在实际使用时存在以下不足之处:1、这些材料的横向导热性能差，这经常导致元器件正下方对应区域的散热层温度高，但这个区域外的温度低，特别是多个元器件以阵列分布时，最中间的那几个元器件的热量经常会因此而无法很好的散发出来，导致元器件不能正常工作。2、这些材料做成的散热层的表面粗糙度大，毛刺多，同时金属和陶瓷都属于比较脆的结构，在压制过程中容易出现隆起或者凹陷。PCB板绝缘层与散热层接合处的隆起或凹陷是很多的，这使得绝缘层与散热层的有效接触面积大大下降，统计数据显示现有技术中绝缘层与散热层的有效接触面积一般只有总接触面积的40%?60%。这一点使得散热层的散热作用受到很大的局限。3、这些材料做成的散热层的可塑封性差，因为它们质地都很坚硬，很难针对不同的产品做成不同的形状，一般都是用方形或是圆形板，而很多产品的形状是不规则的，用户需要采用安装螺柱来进行支撑才好安装。双面板和多层板的散热结构基本与单面板相同，此处不再一一说明，综上所述，现有技术中的PCB板存在散热性能差，安装不便的问题。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种散热PCB板。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种散热PCB板，包括导电层、与所述导电层底部贴合的绝缘层，所述绝缘层底部贴合有石墨烯导热膜，所述石墨烯导热膜与所述绝缘层之间夹有热熔胶层，所述石墨烯导热膜底部涂有红外吸收涂层，所述红外吸收涂层底部设有绝缘漆层。
[0005]上述设计中在绝缘层底部设有石墨烯导热膜，能够将热量横向散发出去，导热效果好，同时石墨烯导热膜薄不影响PCB板整体厚度，石墨烯导热膜具有较强韧性，防止撕裂，对PCB板韧性影响小；利用红外吸收涂层，便于将热量快速收集导入石墨烯导热膜散热，热熔胶层，便于连接石墨烯导热膜，易于加工。
[0006]作为本设计的进一步改进，所述石墨烯导热膜设有通孔，增加石墨烯导热膜与热熔胶层的连接强度，防止分层。
[0007]作为本设计的进一步改进，所述通孔直径1mm，便于热熔胶挤入通孔，所述通孔在所述石墨烯导热膜表面矩形阵列分布且相邻两个通孔之间距离10mm，减少因通孔对石墨烯导热膜面积的影响，
[0008]作为本设计的进一步改进，所述PCB板边缘设有环氧树脂包边，防止油水进入PCB板造成PCB板分层。
[0009]作为本设计的进一步改进，所述环氧树脂包边厚度与PCB板整体厚度一致，所述环氧树脂包边宽度0.5-lmm，对PCB板边缘有效保护。
[0010]作为本设计的进一步改进，所述热恪胶层厚0.3-0.5mm，达到粘牢石墨稀导热膜的要求。
[0011]本实用新型的有益效果是:本实用新型在绝缘层底部设有石墨烯导热膜，能够将热量横向散发出去，导热效果好，同时石墨烯导热膜薄不影响PCB板整体厚度，石墨烯导热膜具有较强韧性，防止撕裂，对PCB板韧性影响小;利用红外吸收涂层，便于将热量快速收集导入石墨烯导热膜散热，热熔胶层，便于连接石墨烯导热膜，易于加工。
【附图说明】
[0012]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0013]图1是本实用新型的剖面示意图。
[0014]在图中1.导电层，2.绝缘层，3.热熔胶层，4.通孔，5.红外吸收涂层，6.环氧树脂包边，7.绝缘漆层，8.石墨烯导热膜。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
[0016]实施例:一种散热PCB板，包括导电层1、与所述导电层I底部贴合的绝缘层2，所述绝缘层2底部贴合有石墨烯导热膜8，所述石墨烯导热膜8与所述绝缘层2之间夹有热熔胶层3，所述石墨烯导热膜8底部涂有红外吸收涂层5，所述红外吸收涂层5底部设有绝缘漆层7。
[0017]上述设计中在绝缘层2底部设有石墨烯导热膜8，能够将热量横向散发出去，导热效果好，同时石墨烯导热膜8薄不影响PCB板整体厚度，石墨烯导热膜8具有较强韧性，防止撕裂，对PCB板韧性影响小;利用红外吸收涂层5，便于将热量快速收集导入石墨烯导热膜8散热，热熔胶层3，便于连接石墨烯导热膜8，易于加工。
[0018]作为本设计的进一步改进，所述石墨烯导热膜8设有通孔4，增加石墨烯导热膜8与热熔胶层3的连接强度，防止分层。
[0019]作为本设计的进一步改进，所述通孔4直径1mm，便于热熔胶挤入通孔4，所述通孔4在所述石墨烯导热膜8表面矩形阵列分布且相邻两个通孔4之间距离10mm，减少因通孔4对石墨烯导热膜8面积的影响，
[0020]作为本设计的进一步改进，所述PCB板边缘设有环氧树脂包边6，防止油水进入PCB板造成PCB板分层。
[0021]作为本设计的进一步改进，所述环氧树脂包边6厚度与PCB板整体厚度一致，所述环氧树脂包边6宽度0.5-lmm，对PCB板边缘有效保护。
[0022]作为本设计的进一步改进，所述热恪胶层3厚0.3-0.5_，达到粘牢石墨稀导热膜8的要求。
[0023]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种散热PCB板，包括导电层、与所述导电层底部贴合的绝缘层，其特征在于，所述绝缘层底部贴合有石墨烯导热膜，所述石墨烯导热膜与所述绝缘层之间夹有热熔胶层，所述石墨烯导热膜底部涂有红外吸收涂层，所述红外吸收涂层底部设有绝缘漆层。2.根据权利要求1所述的一种散热PCB板，其特征是，所述石墨烯导热膜设有通孔。3.根据权利要求2所述的一种散热PCB板，其特征是，所述通孔直径1mm，所述通孔在所述石墨烯导热膜表面矩形阵列分布且相邻两个通孔之间距离10mm。4.根据权利要求1所述的一种散热PCB板，其特征是，所述PCB板边缘设有环氧树脂包边。5.根据权利要求4所述的一种散热PCB板，其特征是，所述环氧树脂包边厚度与PCB板整体厚度一致，所述环氧树脂包边宽度0.5-1_。6.根据权利要求1所述的一种散热PCB板，其特征是，所述热熔胶层厚0.3-0.5mm。
【专利摘要】本实用新型涉及一种散热PCB板，包括导电层、与导电层底部贴合的绝缘层，绝缘层底部贴合有石墨烯导热膜，石墨烯导热膜与绝缘层之间夹有热熔胶层，石墨烯导热膜底部涂有红外吸收涂层，红外吸收涂层底部设有绝缘漆层。本实用新型在绝缘层底部设有石墨烯导热膜，能够将热量横向散发出去，导热效果好，同时石墨烯导热膜薄不影响PCB板整体厚度，石墨烯导热膜具有较强韧性，防止撕裂，对PCB板韧性影响小；利用红外吸收涂层，便于将热量快速收集导入石墨烯导热膜散热，热熔胶层，便于连接石墨烯导热膜，易于加工。
【IPC分类】H05K1/03, H05K1/02
【公开号】CN205213138
【申请号】CN201520952313
【发明人】郑发辉
【申请人】昆山万源通电子科技有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年11月26日