多层基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及将由热塑性树脂构成的多个树脂基材层叠而成的多层基板。
【背景技术】
[0002]以往，已知对由热塑性树脂构成的多个树脂基材进行层叠并通过加热和加压来进行接合的多层基板(例如参照专利文献I)。
[0003]上述专利文献I的多层基板在各树脂基材上分别形成布线图案后进行层叠、接合，从而构成高频电路。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本专利特开2004 — 311627号公报【实用新型内容】
[0007]实用新型所要解决的技术问题
[0008]专利文献I的多层基板在俯视时整个面上配置有树脂基材。即，各层的树脂基材在俯视状态下设置在多层基板的整个区域，且整个多层基板的层叠数和层间位置统一。
[0009]以往，在多层基板中，有时希望仅一部分相比其它部分在层叠方向上更密集地设置布线图案，或希望仅使一部分布线图案在层叠方向上的位置不同。
[0010]然而，在上述专利文献I所记载的现有的多层基板中，无法使局部的层叠数、层叠位置不同，根据层叠数最多的部分，其它部分的树脂基材的层叠数、层间位置必然是确定的，因此存在设计自由度较低的问题。具体而言，例如在想要在一个部分减小布线图案的相对间隔来增大电容器的电容值而在其它部分增大布线图案的相对间隔来抑制寄生电容产生的情况下，由于无法局部地改变层叠数、层间位置，因此无法对各个部分采用最合适的层叠数、层间位置。此外，其它部分的树脂基材的层叠数根据层叠数需要最多的部分而定，因此可能在其它部分的布线图案的配置位置上达到所需以上的层叠数。此时，在需要将设置在不同层上的布线图案彼此连接(层间连接)的情况下，利用过孔导体的连接部位会增加到所需以上，容易降低层间连接的导通性。
[0011]为此，本实用新型的目的在于，提供一种设计自由度较高的多层基板。
[0012]用于解决技术问题的技术手段
[0013]本实用新型的多层基板通过层叠由同种热塑性树脂构成的多个树脂基材而成，其特征在于，包括:由多个所述树脂基材中的多个第一树脂基材构成的第一基板；以及由多个所述树脂基材中的多个第二树脂基材构成的第二基板，所述第一基板和所述第二基板在多个所述树脂基材的层叠方向上彼此重合的位置上相邻配置，构成所述第一基板的多个所述第一树脂基材的层间位置和构成所述第二基板的多个所述第二树脂基材的层间位置配置在所述层叠方向上不同的位置。
[0014]由此，本实用新型的多层基板中，通过将第一基板的层间位置和第二基板的层间位置配置在层叠方向上的不同位置，从而能局部地使层叠数、层间位置不同，因此设计的自由度得以提高。由此，例如在想要在一部分上减小布线图案的相对间隔来增大电容器的电容值而在另一部分上增大布线图案的相对间隔来抑制寄生电容产生的情况下，也能使各个部分采用最合适的层叠数和层间位置。此外，即使在仅使一部分与其它部分相比在层叠方向上设置更密集的布线图案的情况下，也能抑制其它部分的层叠数多到所需以上，因此在需要将设置在不同层的布线图案彼此连接的情况下，能抑制过孔导体的连接部位增加到所需以上，从而能抑制层间连接的导通性容易降低的情况。
[0015]此外，通过使由同种热塑性树脂构成的第一基板和第二基板相邻配置，从而能分别准备(例如购买、制造)多层基板中的一部分(第一基板)和其它部分(第二基板)，并容易地将多层基板中的一部分(第一基板)与上述其它部分一体化。由此，即使在例如要求仅在多层基板的一部分上形成高精度的基材(厚度、介电常数的偏差较小的高品质的基材)，或需要能高精度地形成布线图案等的工艺(例如光刻)的情况下，也能仅将该一部分改变成满足高要求精度的基材、工艺，无需配合该一部分而在其它部分也使用满足高精度要求的基材、工艺。即，在不要求高精度的其它部分，能使用品质比要求高精度的部分要低的基材、更简易的工序，因此能相应降低制造成本。例如，若每个个体的层间距离不同或布线图案的精度不同，则每个个体的布线图案之间的距离、相对面积等会产生变化导致电学特性产生偏差，而若采用本实用新型，则仅在特别想要抑制电学特性偏差的部分使用厚度偏差较少的高品质的树脂基材，或使用高精度的工艺来形成布线图案，从而在该一部分上满足高要求精度，并能抑制整个基板的制造成本上升。此外，由于各树脂基材由同种热塑性树脂构成，因此能够利用使用了热压的简单工艺来形成为一体，不容易产生因热膨胀系数差引起的剥离、布线断线，材料性质几乎相同，因此设计较为容易。
[0016]此外，本实用新型的多层基板也能采用构成第一基板的多个第一树脂基材的层叠数与构成第二基板的多个第二树脂基材中与第一基板相邻的第二树脂基材的层叠数不同的方式。
[0017]在如上述那样使层叠数不同的情况下，能分别在第一基板和第二基板中对布线图案采用最小限度的层叠数，因此能减少层间连接的部位数。此外，例如若在层叠数较多的部分形成电感，则能容易地增加电感的卷绕数。
[0018]另外，通过使第一基板包含在第二基板内，从而也能更牢固地固定第一基板。此夕卜，能使多层基板的主面采用没有凹凸的平板状，因而能容易地进行表面安装。
[0019]此外，本实用新型的多层基板也能采用第一基板和第二基板经由过孔导体而导通接合的方式。该情况下，若利用热压来使构成第二基板的多个第二树脂基材和第一基材接合，则由于第二树脂基材内的过孔导体(导电性糊料)金属化，使得第一基板侧的布线图案与第二基板的过孔导体之间的界面牢固接合，因此能抑制剥离的产生。
[0020]另外，本实用新型的多层基板中的第一基板也可以构成高频滤波器电路的至少一部分。构成高频电路的部分大多需要较高的精度，但由于能仅制造满足高要求精度的构成高频滤波器电路的至少一部分的第一基板，因此能防止整个多层基板的制造成本上升，并能获得高精度的高频滤波器电路。
[0021]另外，本实用新型的多层基板如以下(I)?(4)所示的工序那样，首先对第一树脂基材进行层叠并通过热压来制造第一基板，之后使第一基板和第二树脂基材相邻并层叠，并进行热压来制造。
[0022](I)对多个树脂基材中的多个第一树脂基材进行层叠的第一层叠工序
[0023](2)在将多个第一树脂基材层叠的状态下进行加热和加压来接合从而制造第一基板的第一热压接工序
[0024](3)将多个树脂基材中的多个第二树脂基材的至少一层与第一基板相邻并层叠在多个树脂基材的层叠方向上彼此重合的位置的第二层叠工序
[0025](4)在将第一基板和多个第二树脂基材相邻并层叠的状态下进行加热和加压来接合从而制造第二基板、并对第一基板和第二基板进行接合的第二热压接工序
[0026]另外，在如上述那样第一基板构成高频滤波器电路的至少一部分的情况下，优选在形成第一基板的布线图案的第一布线图案形成工序中使用精度相对较高的工艺(例如光刻)，而在形成第二基板的布线图案的第二布线图案形成工序中使用精度相对较低的工艺(例如丝网印刷)。
[0027]实用新型效果
[0028]根据本实用新型，能提高多层基板的设计自由度。
【附图说明】
[0029 ]图1是多层基板的立体图和侧面剖视图。
[0030]图2是表示第一基板的制造方法的图。
[0031]图3是表示准备第二树脂基材的工序的图。
[0032]图4是表示对第一基板和第二树脂基材进行层叠的工序的图。
[0033]图5是变形例I的多层基板的侧面剖视图。
[0034]图6是变形例2的多层基板的侧面剖视图。
[0035]图7是变形例3的多层基板的侧面剖视图。
[0036]图8是第一基板构成高频电路时的多层基板的分解立体图、侧面剖视图、以及等效电路图。
[0037]图9是变形例4的多层基板的侧面剖视图。
【具体实施方式】
[0038]下面，对本实用新型的实施方式所涉及的多层基板进行说明。图1(A)是多层基板10的立体图。图1(B)是图1(A)中的A-A’所示位置的多层基板10的侧面剖视图。
[0039]多层基板10包括第一基板11、第二基板12、以及端子部15。安装用的端子部15配置在第二基板12的下表面(下侧的主面)。第二基板的主面具有比第一基板的主面要大的面积，是俯视时在一个方向上较长的长方体形状。
[0040]第一基板11由树脂基材111、树脂基材112、及树脂基材113层置而成。这些树脂基材111、树脂基材112及树脂基材113是本实用新型的第一树脂基材的一个示例。第二基板12由树脂基材121、树脂基材122、及树脂基材123层置而成。这些树脂基材121、树脂基材122及树脂基材123是本实用新型的第二树脂基材的一个示例。
[0041]树脂基材111、树脂基材112及树脂基材113由同种热塑性树脂构成。热塑性树脂例如为液晶聚合物树脂。另外，作为液晶聚合物树脂以外的热塑性树脂的种类，例如具有PEEK(聚醚醚酮)、PEI(聚醚酰亚胺)、PPS(聚苯硫醚)、PI (聚酰亚胺)等，可以使用它们来代替液晶聚合物树脂。
[0042]树脂基材121、树脂基材122及树脂基材123也由同种热塑性树脂构成。热塑性