焊接扣件及其焊接在电路板上的结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种焊接扣件及其焊接在电路板上的结构，使焊接扣件与第一电路板组成模块构件，并利用焊接扣件扣合第二板件。
【背景技术】
[0002]现有两个电路板彼此组合的技术通长采用螺丝锁合，例如在第一电路板上加工出多数个螺孔，再将一端具有外螺纹柱而另一端有内螺纹孔的连接柱锁附在第一电路板的螺孔，而用于相结合的第二板件上加工出多个相对应的光孔，使第二板件置放在连接柱上，再将多数根螺丝穿设在第二板件的光孔，并锁合在连接柱的螺孔，因此使两个电路板彼此组合在一起。
[0003]然而上述连接柱锁附在第一电路板的组合结构，必须一一将连接柱锁入第一电路板的螺孔，造成制程效率过于缓慢，而且第二板件组合时，也要一一锁附螺丝，显然不利于提升生产效能。再者，若两个电路板为需要经常拆装的场合，其采用螺丝锁合的技术，将无法达到拆装方便性的需求。
【实用新型内容】
[0004]介于上述现有技术的缺憾，发明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种焊接扣件及其焊接在电路板上的结构，以期达到精简组合结构与提升生产效能等目的。
[0005]为达上述目的及其他目的，本实用新型提供一种焊接扣件，其用于焊接在第一电路板上，进而扣合第二板件者，该焊接扣件包括:用于焊接在该第一电路板的第一焊层的身部，用于扣住该第二板件的头部，及连接在该身部与该头部的颈部。
[0006]上述该焊接扣件中，该身部具有对应接合在该第一电路板表面的对接面，及提供焊锡附着的第二焊层。
[0007]上述该焊接扣件中，该身部具有用于穿置在该第一电路板的一开孔的凸部，及提供焊锡附着的第二焊层。
[0008]上述该焊接扣件中，该身部具有用于抵靠在该第一电路板表面的肩部，及提供焊锡附着的第二焊层。
[0009]上述该焊接扣件中，该第二焊层为电镀层，该电镀层为锡、铜、镍或锌质。
[0010]上述该焊接扣件中，该身部、该头部及该颈部为一体成型或组接成型。
[0011 ]上述该焊接扣件中，该身部与该颈部连接成直柱状。
[0012]上述该焊接扣件中，包括载体，该载体具有容置空间与该容置空间的开口，及该焊接扣件从该开口设置在该容置空间。
[0013]上述该焊接扣件中，该载体具有覆盖住该开口并可被打开的盖体。
[0014]为达上述目的及其他目的，本实用新型提供一种焊接扣件焊接在电路板上的结构，其包括:第一电路板，其具有第一焊层;第二板件，其具有扣合部;及该焊接扣件焊接在该第一电路板的第一焊层上，该焊接扣件的头部扣合在该第二板件的扣合部，该焊接扣件的颈部穿设在该扣合部。
[0015]上述该焊接扣件焊接在电路板上的结构中，该第一电路板的第一焊层具有焊锡层，该焊锡层焊接附着在该焊接扣件的第二焊层。
[0016]上述该焊接扣件焊接在电路板上的结构中，该第一电路板的第一焊层具有表面铜层，该焊接扣件的第二焊层焊接在该表面铜层。
[0017]上述该焊接扣件焊接在电路板上的结构中，该第一电路板的第一焊层具有表面铜层，该焊锡层焊接附着在该焊接扣件的第二焊层及该表面铜层。
[0018]上述该焊接扣件焊接在电路板上的结构中，该焊接扣件与该第一电路板组成模块构件。
[0019]上述该焊接扣件焊接在电路板上的结构中，该第二板件的扣合部具有直径大于该头部的穿孔，及连通该穿孔且宽度小于该头部的扣接槽;及该头部通过该穿孔后使该颈部穿设在该扣接槽。
[0020]上述该焊接扣件焊接在电路板上的结构中，该第二板件的扣合部具有直径大于该头部的穿孔，直径小于该头部的扣接孔，及连通该穿孔与该扣接孔且宽度小于该头部的扣接槽;及该头部通过该穿孔后使该颈部穿设在该扣接槽或该扣接孔。
[0021]上述该焊接扣件焊接在电路板上的结构中，该第一电路板具有焊接槽，该第一焊层设置于该焊接槽内，该焊接扣件的身部焊接于该焊接槽内的第一焊层。
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型一体成型的焊接扣件的具体实施例立体示意图；
[0023]图2为本实用新型一体成型的焊接扣件的具体实施例前视示意图；
[0024]图3为本实用新型焊接扣件的头部与颈部组合的具体实施例剖面示意图；
[0025]图4为本实用新型焊接扣件的身部与颈部组合的具体实施例剖面示意图；
[0026]图5为本实用新型焊接扣件的头部身部与颈部组合的具体实施例剖面示意图；
[0027]图6为本实用新型焊接扣件的头部身部与颈部螺合的具体实施例剖面示意图；
[0028]图7为本实用新型焊接扣件设置在载体的具体实施例剖面示意图；
[0029]图8A为本实用新型焊接扣件被工具从载体中取出的动作示意图；
[0030]图SB为本实用新型焊接扣件被工具移置于电路板表面的动作示意图；
[0031 ]图SC为本实用新型焊接扣件与第一电路板表面加热完成焊接的示意图；
[0032]图9A为本实用新型焊接扣件被工具移置于第一电路板开孔的动作示意图；
[0033]图9B为本实用新型焊接扣件与第一电路板开孔加热完成焊接的示意图；
[0034]图10为本实用新型第一电路板焊接槽的剖面示意图；
[0035]图11为本实用新型第一电路板焊接槽的剖面示意图；
[0036]图12为本实用新型焊接扣件焊接于第一电路板并扣合第二板件的立体示意图；
[0037]图13为本实用新型焊接扣件焊接于第一电路板并扣合第二板件的剖面示意图；
[0038]图14为本实用新型第二板件的扣合部另一具体实施例的立体示意图；
[0039]图15为本实用新型第二板件的扣合部另一具体实施例的剖面示意图；
[0040]图16为本实用新型载体实施为盘状的具体实施例立体示意图；
[0041]图17为本实用新型载体实施为卷绕的条状的具体实施例示意图。
[0042]【符号说明】
[0043]I焊接扣件
[0044]11 身部
[0045]111对接面
[0046]112 第二焊层
[0047]113 凸部
[0048]114 肩部
[0049]12 头部
[0050]13 颈部[0051 ]2第一电路板
[0052]21第一焊层
[0053]211焊锡层
[0054]212表面铜层
[0055]22 开孔
[0056]23焊接槽
[0057]3第二板件
[0058]31扣合部
[0059]311 穿孔
[0060]312扣接槽
[0061]313扣接孔
[0062]4 载体
[0063]41容置空间
[0064]42 开口
[0065]43 盖体
[0066]5 工具
【具体实施方式】
[0067]为充分了解本实用新型的目的、特征及效果，现通过下述具体的实施例，并配合附图，对本实用新型做进一步详细说明，说明如下:
[0068]参阅图1及图2所示，其示为本实用新型一体成型的焊接扣件具体实施例的立体示意图及前视示意图，该焊接扣件I用于焊接在第一电路板2上(如图SC、图11及图13所示)，进而可扣合第二板件3者(如图11及图13所示)，该焊接扣件I较佳的具体实施例可采用一体加工成型技术，进而构成用于焊接在第一电路板2的第一焊层21的身部11，用于扣住第二板件3的头部12，及连接在该身部11与该头部12之间的颈部13，其中:该身部11与该头部12可为圆形、多边形或其他几何形状或异形状，该颈部13为直径小于该身部11与该头部12的圆柱或多边形柱。
[0069]本实用新型的焊接扣件I不以上述一体成型构造为限，焊接扣件I亦可实施为组合成型的构造;如图3所示，该焊接扣件I使该身部11与颈部13—体成型，再使颈部13另一端组合在该头部12;或图4所示，该焊接扣件I使该头部12与颈部13—体成型，再使颈部13另一端组合在该身部11;或图5所示，该焊接扣件I使该身部11、头部12与颈部13分别为独立的组件，再使颈部13—端组合在该身部11，而另一端组合在该头部12;上述组合的构造与方式不限，可为铆合、紧迫组合或螺合(如图6所示)或其他任何组合构造与方法。另外，如图11所示，本实用新型的焊接扣件I的身部11与该颈部13亦可相互连接成直柱状或一体成型成直柱状。
[0070]再如图1及图2所示，本实用新型该焊接扣件I的身部11可实施有对应接合在第一电路板2表面的对接面111，并可在身部11周围或对接面111实施有一用于提供焊锡附着的第二焊