水冷散热装置以及计算机的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型属于计算机的散热领域，尤其设及一种水冷散热装置W及计算机。
【背景技术】
[0002] 计算机内部的集成电路(如:CPU、GPU等)在工作时会产生大量的热量，如未及时进 行散热，将使集成电路出现过热的情况，并导致系统运行不稳定，使用寿命缩短，甚至导致 集成电路烧毁。因此，亟需提供一种散热效率高的水冷散热装置。 【实用新型内容】
[0003] 本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种散热效率高的水冷 散热装置。
[0004] 为实现上述目的，本实用新型提供一种水冷散热装置，包括：
[0005] 散热壳体，所述散热壳体设有用于存放冷媒流体的热转换腔室；
[0006] 流入管，所述流入管连接于所述散热壳体且供所述冷媒流体流入所述热转换腔 室；
[0007] 流出管，所述流出管连接于所述散热壳体且供所述冷媒流体流出所述热转换腔 室；W及
[000引累，所述累包括置于所述热转换腔室内的叶轮，且通过所述叶轮带动所述冷媒流 体在所述热转换腔室内流动；
[0009] 其中，所述散热壳体包括散热底板和散热壳盖，所述散热底板与所述散热壳盖围 合形成所述热转换腔室，所述所述散热底板背离所述散热壳盖的侧面与热源接触，所述散 热底板在朝向所述散热壳盖的侧面设有散热罐片，且所述散热罐片收容于所述热转换腔室 内。
[0010] 可选地，所述散热罐片设有多个，且各所述散热罐片间隔并排设置。
[0011] 可选地，所述水冷散热装置还包括导流辅助件，所述导流辅助件设于所述散热罐 片背离所述散热底板的一侧，并使两相邻的散热罐片之间形成有供所述冷媒流体流过的流 通通道。
[0012] 可选地，所述流入管和/或所述流出管与所述散热壳盖一体设置。
[0013] 可选地，所述流入管和/或所述流出管为多段宝塔式倒勾接头。
[0014] 可选地，所述散热壳盖设有与所述热转换腔室相通的注液孔，且所述散热壳盖在 所述注液孔处塞有堵头。
[0015] 可选地，所述堵头为螺钉。
[0016] 可选地，还包括密封连接于所述散热底板和散热壳盖之间的密封件。
[0017] 可选地，所述散热底板为由铜或侣合金制成的散热底座。
[0018] 本实用新型还提供一种计算机，包括上述的水冷散热装置。
[0019] 基于本实用新型的结构，通过冷媒流体、累、W及散热罐片，使本水冷散热装置具 有散热效率高的特点。
【附图说明】
[0020]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使 用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例， 对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可W根据运些附图获得 其他的附图。
[0021 ]图1是本实用新型水冷散热装置的立体结构示意图；
[0022] 图2是本实用新型水冷散热装置的俯视图；
[0023] 图3是图2中AA方向的剖视图；
[0024] 图4是本实用新型水冷散热装置的一视角的立体分解示意图；
[0025] 图5是图4的另一视角的结构示意图。
[00%]附图标号说明：
【具体实施方式】
[0028] 为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，W下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用W解释本 实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0029] 需要说明的是，当元件被称为"固定于"或"设置于"另一个元件，它可W直接在另 一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是"连接于"另一个元件，它可 W是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0030] 还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对 概念或是W产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
[0031 ]本实用新型的一种水冷散热装置。
[0032]如图1至图5所示，该水冷散热装置包括散热壳体10、流入管20、流出管30、W及累 40。散热壳体10设有用于存放冷媒流体（图中未显示）的热转换腔室13,冷媒流体用于在热 转换腔室13内吸热，在本实施中冷媒流体为水，水易于取得，成本低，且对环境友好，当然在 其他实施中，该冷媒流体也可W选择为其他吸热性能较好的流体。流入管20连接于散热壳 体10且供冷媒流体流入热转换腔室13,流出管30连接于散热壳体10且供冷媒流体流出热转 换腔室13,基于此，冷媒流体从流入管20流入，冷媒流体在热转换腔室13吸热后，再从流出 管30流出。在本实用新型，累40包括置于热转换腔室13内的叶轮41，且通过41叶轮带动冷媒 流体在热转换腔室13内流动，W加快冷媒流体在热转换腔室13内的流动速率，从而可提高 水冷散热装置散热效率。
[0033] 其中，散热壳体10包括散热底板11和散热底板11的散热壳盖12,散热底板11与散 热壳盖12围合形成热转换腔室13,散热底板11与散热壳盖12之间可通过螺栓来实现可拆卸 连接，便于打开散热壳体10并对累40进行维护。散热底板11背离散热壳盖12的侧面与热源 接触，热源可W由集成电路产生，也可W由其他零部件产生，散热底板11在朝向散热壳盖12 的侧面设有散热罐片111，散热罐片111收容于热转换腔室13内，散热底板11吸收热源产生 的热量后，将快速传导散热罐片111，而通过散热罐片111增加了与冷媒流体的接触面积，也 即增加了水冷散热装置向冷媒流体传导的热量，从而提高水冷散热装置的散热效率。
[0034] 基于上述可知，本实用新型通过冷媒流体、累40、W及散热罐片111，使本水冷散热 装置具有散热效率高的特点。
[0035] 上述中，累40包括驱动电机、旋转轴等零部件，具体可参见现有技术，在此不展开 说明。
[0036] 在本实用新型中，如图3和图4所示，散热罐片111设有多个，且各散热罐片111间隔 并排设置，增加散热罐片111的数量有利于提高散热罐片111与