一种低电压泛光灯灯珠的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯技术领域，具体的说是涉及一种低电压泛光灯灯珠。
【背景技术】
[0002]LED泛光灯是一种可以向四面八方均匀照射的点光源，它的照射范围可以任意调整，在场景中表现为一个正八面体的图示。LED泛光灯主要用来做建筑装饰照明之用，以及商业空间照明用，装饰性的成份较重，在LED泛光灯中所使用的灯珠固定在灯具的反光杯中心。
[0003]现有技术中的泛光灯灯珠工作电压高，功耗大，发热高，故障率高，一旦使用中出现灯具漏电或供电线路磨损，极易造成人身伤害事故，因此，需要一种结构稳定及低电压电路来解决此问题。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种低电压泛光灯灯珠。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现:一种低电压泛光灯灯珠，该泛光灯珠包括置于最底部的封装基板，所述封装基板截面呈T字形，在封装基板上端部中心处设置有衬底，衬底上设置LED芯片，LED芯片表面设置有一层荧光粉，沿封装基板的外侧固定有塑料壳体，所述塑料壳体与封装基板之间形成有凹槽，沿该凹槽的侧壁扣有透镜，所述透镜内的腔体填充硅胶，所述封装基板中部柱体凸出于凹槽底面;所述泛光灯珠连接有一低压电路，该低压电路中电连接有降压型转换器芯片，所述降压型转换器芯片的BST引脚、LX引脚之间连接有0.1yF电容C5，所述LX引脚还连接ΙΟΟμΗ带磁芯电感器L1、稳压二极管Dl，所述稳压二极管Dl另一端接地，所述带磁芯电感器LI的另一端连接LED Α，并且在其连接的节点上连接有两个接地电容，两个电容分别是68yF电容C2、0.1yF电容C7，所述降压型转换器芯片的VIN引脚连接0N/0FF引脚，并且两个引脚都连接两个接地电容，两个接地电容分别是47yF电容C8、47yF电容C9，所述降压型转换器芯片的VD引脚连接0.22yF电容Cl，电容Cl另一端接地，所述降压型转换器芯片的FB引脚连接1K电阻Rl、21.5K电阻R5，所述电阻Rl另一端连接LED B，在其连接的节点上分别连接有三个接地电阻，该三个接地电阻分别是151(电阻1?2、151(电阻1?3、151(电阻1?4。
[0006]进一步的，所述塑料壳体上设置有两个电极引脚，该两个电极引脚通过两根金线连接在LED芯片的正负极上。
[0007]进一步的，所述降压型转换器芯片的型号为ΜΑΧ5035。
[0008]进一步的，所述透镜呈半圆形。
[0009]进一步的，所述封装基板中部柱体凸出于凹槽底面10?20mm。
[0010]进一步的，所述封装基板为铝基板。
[0011]相对于现有技术，本实用新型的有益效果是:本实用新型的泛光灯灯珠连接有一个低压电路，该低压电路能够使泛光灯灯珠正常工作，增加其寿命，降压型转换器芯片MAX5035的输出电流可达IA，该调节器能够准确控制流过泛光灯灯珠或几个串联的泛光灯灯珠的电流。此电路可以在较宽的输入电压范围内控制并保持恒定的泛光灯灯珠电流，保证了泛光灯灯珠的正常工作。另外，本实用新型结构稳定，不会出现漏电现象。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本实用新型泛光灯灯珠连接的低电压电路图。
[0014]图2为图1左侧部分的电路放大图。
[0015]图3为图1右侧部分的电路放大图。
[0016]图4为本实用新型泛光灯灯珠结构示意图。
[0017]附图中标记:封装基板1、塑料壳体2、电极引脚3、金线4、荧光粉5、硅胶6、透镜7、LED芯片8、衬底9。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0019]请参照附图4，本实用新型的一种低电压泛光灯灯珠，该泛光灯珠包括置于最底部的封装基板I，所述封装基板I截面呈T字形，所述封装基板I为铝基板。在封装基板I上端部中心处设置有衬底9，衬底9上设置LED芯片8，LED芯片8表面设置有一层荧光粉5，沿封装基板I的外侧固定有塑料壳体2，所述塑料壳体2与封装基板I之间形成有凹槽，沿该凹槽的侧壁扣有透镜7，所述透镜7内的腔体填充硅胶6，所述封装基板I中部柱体凸出于凹槽底面;所述塑料壳体2上设置有两个电极引脚3，该两个电极引脚3通过两根金线4连接在LED芯片8的正负极上，所述降压型转换器芯片的型号为MAX5035，所述透镜7呈半圆形，所述封装基板I中部柱体凸出于凹槽底面1?20mm。塑料壳体2为绝缘材料，不会出现漏电情况，在塑料壳体2中间设置的封装基板I用于散热，其热量传导给灯具上的另一个散热器，能够使热量快速散发出去，增加了泛光灯灯珠的使用寿命，本实用新型泛光灯灯珠封装结构稳定，避免了漏电现象。
[0020]请参照附图1?3，泛光灯珠连接有一低压电路，该低压电路中电连接有降压型转换器芯片，所述降压型转换器芯片的BST引脚、LX引脚之间连接有0.1yF电容C5，所述LX引脚还连接ΙΟΟμΗ带磁芯电感器L1、稳压二极管Dl，所述稳压二极管Dl另一端接地，所述带磁芯电感器LI的另一端连接LED Α，并且在其连接的节点上连接有两个接地电容，两个电容分别是68yF电容C2、0.1yF电容C7，所述降压型转换器芯片的VIN引脚连接0N/0FF引脚，并且两个引脚都连接两个接地电容，两个接地电容分别是47yF电容C8、47yF电容C9，所述降压型转换器芯片的VD引脚连接0.22yF电容Cl，电容Cl另一端接地，所述降压型转换器芯片的FB引脚连接1K电阻Rl、21.5K电阻R5，所述电阻Rl另一端连接LED B，在其连接的节点上分别连接有三个接地电阻，该三个接地电阻分别是15K电阻R2、15K电阻R3、15K电阻R4。降压型转换器芯片控制泛光灯灯珠，最高释放电压为36V，是人体的安全电压，不会对人体产生危害，本实用新型泛光灯灯珠具有节能、安全、环保、寿命长的优点。
[0021]以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种低电压泛光灯灯珠，其特征在于:该泛光灯珠包括置于最底部的封装基板(I)，所述封装基板(I)截面呈T字形，在封装基板(I)上端部中心处设置有衬底(9)，衬底(9)上设置LED芯片(8)，LED芯片(8)表面设置有一层荧光粉(5)，沿封装基板(I)的外侧固定有塑料壳体(2)，所述塑料壳体(2)与封装基板(I)之间形成有凹槽，沿该凹槽的侧壁扣有透镜(7)，所述透镜(7)内的腔体填充硅胶(6)，所述封装基板(I)中部柱体凸出于凹槽底面;所述泛光灯珠连接有一低压电路，该低压电路中电连接有降压型转换器芯片，所述降压型转换器芯片的BST引脚、LX引脚之间连接有0.1yF电容C5，所述LX引脚还连接ΙΟΟμΗ带磁芯电感器L1、稳压二极管Dl，所述稳压二极管Dl另一端接地，所述带磁芯电感器LI的另一端连接LED Α，并且在其连接的节点上连接有两个接地电容，两个电容分别是68yF电容C2、0.1yF电容C7，所述降压型转换器芯片的VIN引脚连接0N/0FF引脚，并且两个引脚都连接两个接地电容，两个接地电容分别是47yF电容C8、47yF电容C9，所述降压型转换器芯片的VD引脚连接0.22yF电容Cl，电容Cl另一端接地，所述降压型转换器芯片的FB引脚连接1K电阻Rl、21.5K电阻R5，所述电阻Rl另一端连接LED B，在其连接的节点上分别连接有三个接地电阻，该三个接地电阻分别是15Κ电阻R2、15Κ电阻R3、15Κ电阻R4。2.根据权利要求1所述的一种低电压泛光灯灯珠，其特征在于:所述塑料壳体(2)上设置有两个电极引脚(3)，该两个电极引脚(3)通过两根金线(4)连接在LED芯片(8)的正负极上。3.根据权利要求1所述的一种低电压泛光灯灯珠，其特征在于:所述降压型转换器芯片的型号为ΜΑΧ5035。4.根据权利要求1所述的一种低电压泛光灯灯珠，其特征在于:所述透镜(7)呈半圆形。5.根据权利要求1所述的一种低电压泛光灯灯珠，其特征在于:所述封装基板(I)中部柱体凸出于凹槽底面10?20mm。6.根据权利要求1或5所述的一种低电压泛光灯灯珠，其特征在于:所述封装基板(I)为招基板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种低电压泛光灯灯珠，该泛光灯珠包括置于最底部的封装基板，所述封装基板截面呈T字形，在封装基板上端部中心处设置有衬底，衬底上设置LED芯片，LED芯片表面设置有一层荧光粉，沿封装基板的外侧固定有塑料壳体，所述塑料壳体与封装基板之间形成有凹槽，沿该凹槽的侧壁扣有透镜，所述透镜内的腔体填充硅胶，所述封装基板中部柱体凸出于凹槽底面；所述泛光灯珠连接有一低压电路，该低压电路中电连接有降压型转换器芯片，本实用新型结构稳定，不会出现漏电现象。
【IPC分类】H05B33/08
【公开号】CN205232496
【申请号】CN201520916039
【发明人】郑汉武
【申请人】深圳市穗晶光电股份有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年11月17日