一种柔性印制电路板的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种电路板，具体涉及一种柔性印制电路板。
【背景技术】
[0002]印制电路板广泛应用于各类电气设备中，是各类电子元器件进行电气连接的产品；印制电路板包括绝缘底板和覆于绝缘底板表面的铜箔层，印制电路板为不可弯曲的硬板。
[0003]传统的印制电路板对热的传导低，普通金属基板虽然导热率有了很大提高，但是大功率LED灯源工作时发热量大，热量不能及时导出，导致电路板上电子元器件不良损坏。
[0004]因此，为了解决上述问题进行了一系列改进。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于，提供一种柔性印制电路板，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。
[0006]—种柔性印制电路板，其特征在于，包括:从左至右依次层叠的装芯区、散热区和补强层；
[0007]其中，装芯区包括:装芯凹槽、装芯绝缘层、装芯覆盖膜层、装芯铜箔层、装芯接着层和装芯金属补强层，所述装芯凹槽设于装芯绝缘层的顶端，所述装芯凹槽与芯片连接，所述装芯绝缘层、装芯覆盖膜层、装芯铜箔层、装芯接着层和装芯金属补强层从上至下依次叠层。
[0008]进一步，所述散热区包括:散热覆盖膜层和散热铜箔层，所述散热覆盖膜层和散热铜箔层从上至下依叠层。
[0009]进一步，补强金属补强层、补强接着层、补强覆盖膜层和补强铜箔层，所述补强金属补强层、补强接着层、补强覆盖膜层和补强铜箔层从上至下依叠层。
[0010]进一步，所述装芯覆盖膜层与散热覆盖膜层和补强覆盖膜层连接，所述装芯覆盖膜层与散热覆盖膜层和补强覆盖膜层为双层结构。
[0011]进一步，所述装芯铜箔层与散热铜箔层和补强铜箔层连接，所述装芯铜箔层与散热铜箔层和补强铜箔层通过装芯覆盖膜层与散热覆盖膜层和补强覆盖膜层包裹。
[0012]本实用新型的有益效果:
[0013]本实用新型解决了印制电路板在大功率LED使用过程中，高发热量难以快速导出的困难，可便于电路板上电子元器件的装配平整，提高生产效率，尤其针对应用大功率照明中电路板散热性能有明显的改善，避免了照明电子元器件因散热不佳而造成的光衰不良，该印制电路板彻底颠覆了普通印制电路板的外观以及产品的叠构，提升了电子元器件或电子组件的使用寿命。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的结构图。
[0015]附图标记:
[0016]装芯区100、装芯凹槽110、装芯绝缘层120、装芯覆盖膜层130、装芯铜箔层140、装芯接着层150和装芯金属补强层160。
[0017]散热区200散热覆盖膜层210和散热铜箔层220。
[0018]补强层300补强金属补强层310、补强接着层320、补强覆盖膜层330和补强铜箔层340。
【具体实施方式】
[0019]以下结合具体实施例，对本实用新型作进步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本实用新型而非用于限定本实用新型的范围。
[0020]实施例1
[0021]图1为本实用新型的结构图。
[0022]如图1所示，一种柔性印制电路板包括:从左至右依次层叠的装芯区100、散热区200和补强层300;
[0023]其中，装芯区100包括:装芯凹槽110、装芯绝缘层120、装芯覆盖膜层130、装芯铜箔层140、装芯接着层150和装芯金属补强层160，装芯凹槽110设于装芯绝缘层120的顶端，装芯凹槽110与芯片连接，装芯绝缘层120、装芯覆盖膜层130、装芯铜箔层140、装芯接着层150和装芯金属补强层160从上至下依次叠层。
[0024]散热区200包括:散热覆盖膜层210和散热铜箔层220，散热覆盖膜层210和散热铜箔层220从上至下依叠层。
[0025]补强层300包括:补强金属补强层310、补强接着层320、补强覆盖膜层330和补强铜箔层340，补强金属补强层310、补强接着层320、补强覆盖膜层330和补强铜箔层340从上至下依叠层。
[0026]装芯覆盖膜层130与散热覆盖膜层210和补强覆盖膜层330连接，装芯覆盖膜层130与散热覆盖膜层210和补强覆盖膜层330为双层结构。
[0027]装芯铜箔层140与散热铜箔层220和补强铜箔层340连接，装芯铜箔层140与散热铜箔层220和补强铜箔层340通过装芯覆盖膜层130与散热覆盖膜层210和补强覆盖膜层330包裹。
[0028]装芯覆盖膜层130与散热覆盖膜层210和补强覆盖膜层330连接，为一个完整的覆盖膜层，采用的是环氧树脂AD胶和聚酰亚胺PI组成的材料。装芯铜箔层140与散热铜箔层220和补强铜箔层340连接，为一个完整的铜箔层。装芯接着层150和补强接着层320采用的是环氧树脂AD胶。装芯金属补强层160和补强金属补强层310采用的是不锈钢基材。
[0029]本实用新型的其原理是:装芯区100的装芯凹槽110设计成镂空形，先以模具冲切或激光切割的方式将该部位镂空，而背部以不锈钢材料的装芯金属补强层160进行承载，是以将传统的柔性印制电路板设计为装芯片部位成凹形，便于电路板上电子元器件安装平整。改善电子元器件装配困难导致的不良损坏，更是提高了电子产品的使用寿命。
[0030]本实用新型解决了印制电路板在大功率LED使用过程中，高发热量难以快速导出的困难，可便于电路板上电子元器件的装配平整，提高生产效率，尤其针对应用大功率照明中电路板散热性能有明显的改善，避免了照明电子元器件因散热不佳而造成的光衰不良，该印制电路板彻底颠覆了普通印制电路板的外观以及产品的叠构，提升了电子元器件或电子组件的使用寿命。
[0031]以上对本实用新型的【具体实施方式】进行了说明，但本实用新型并不以此为限，只要不脱离本实用新型的宗旨，本实用新型还可以有各种变化。
【主权项】
1.一种柔性印制电路板，其特征在于，包括:从左至右依次层叠的装芯区(100)、散热区(200)和补强层(300); 其中，装芯区(100)包括:装芯凹槽(110)、装芯绝缘层(120)、装芯覆盖膜层(130)、装芯铜箔层(140)、装芯接着层(150)和装芯金属补强层(160)，所述装芯凹槽(110)设于装芯绝缘层(120)的顶端，所述装芯凹槽(110)与芯片连接，所述装芯绝缘层(120)、装芯覆盖膜层(130)、装芯铜箔层(140)、装芯接着层(150)和装芯金属补强层(160)从上至下依次叠层。2.根据权利要求1所述的一种柔性印制电路板，其特征在于，所述散热区(200)包括:散热覆盖膜层(210)和散热铜箔层(220)，所述散热覆盖膜层(210)和散热铜箔层(220)从上至下依叠层。3.根据权利要求1所述的一种柔性印制电路板，其特征在于，所述补强层(300)包括:补强金属补强层(310)、补强接着层(320)、补强覆盖膜层(330)和补强铜箔层(340)，所述补强金属补强层(310)、补强接着层(320)、补强覆盖膜层(330)和补强铜箔层(340)从上至下依叠层。4.根据权利要求1或2或3所述的一种柔性印制电路板，其特征在于，所述装芯覆盖膜层(130)与散热覆盖膜层(210)和补强覆盖膜层(330)连接，所述装芯覆盖膜层(130)与散热覆盖膜层(210)和补强覆盖膜层(330)为双层结构。5.根据权利要求1或2或3所述的一种柔性印制电路板，其特征在于，所述装芯铜箔层(140)与散热铜箔层(220)和补强铜箔层(340)连接，所述装芯铜箔层(140)与散热铜箔层(220)和补强铜箔层(340)通过装芯覆盖膜层(130)与散热覆盖膜层(210)和补强覆盖膜层(330)包裹。
【专利摘要】一种柔性印制电路板包括从左至右依次层叠的：装芯区、散热区和补强层。其中，装芯区包括：装芯凹槽、装芯绝缘层、装芯覆盖膜层、装芯铜箔层、装芯接着层和装芯金属补强层。本实用新型解决了印制电路板在大功率LED使用过程中，高发热量难以快速导出的困难，可便于电路板上电子元器件的装配平整，提高生产效率，尤其针对应用大功率照明中电路板散热性能有明显的改善，避免了照明电子元器件因散热不佳而造成的光衰不良，该印制电路板彻底颠覆了普通印制电路板的外观以及产品的叠构，提升了电子元器件或电子组件的使用寿命。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205232564
【申请号】CN201521020766
【发明人】万海平
【申请人】上海温良昌平电器科技股份有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月10日