一种pcb线路板的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种PCB线路板。
【背景技术】
[0002]现有的PCB线路板上下底面不导通，连接电子元器件时需要通过导线导通到另一面，布线复杂，且电路容易受到损伤;再者现有的PCB线路板，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能减少引线、质量稳定、提升传输效率，散热效率高、提升运行稳定性、延长使用寿命的PCB线路板。
[0004]本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种PCB线路板，包括PCB线路板本体，所述PCB线路板本体的上下底面均设置有电子元件，所述PCB线路板本体上底面的每个所述电子元件均与散热管连接，所述PCB线路板本体上散热管的端部设置有半导体制冷片，所述PCB线路板本体上所述半导体制冷片相对所述散热管的另一侧设置有风机，所述电子元件、半导体制冷片和风机连接同一通电开关，所述PCB线路板本体上设置有多个穿透其上下底面的导通孔，所述导通孔内设置有导电体，所述导电体连接所述PCB线路板本体上下底面的电子元件。
[0005]进一步，所述导电体由石墨稀制成。
[0006]进一步，所述风机为离心式通风机。
[0007]进一步，所述散热管由铜制成。
[0008]本实用新型的有益效果是:通过导电体能连接PCB线路板本体上下底面的电子元件，减少引线，电子元件之间连接更加牢固，信号传输更加稳定;散热管能将PCB线路板本体和PCB线路板本体产生的热量进行传导，半导体制冷片能产生冷气，并通过风机将冷气吹至散热管上，对散热管进行降温，散热效率高、提升本装置运行的稳定性、延长使用寿命。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型一种PCB线路板的结构示意图。
[0010]附图中，各标号所代表的部件列表如下:
[0011 ] 1、PCB线路板本体，2、电子元件，3、散热管，4、半导体制冷片，5、风机，6、导电体。
【具体实施方式】
[0012]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
[0013]如图1所示，一种PCB线路板，包括PCB线路板本体I，所述PCB线路板本体I的上下底面均设置有电子元件2，所述PCB线路板本体I上底面的每个所述电子元件2均与散热管3连接，所述PCB线路板本体I上散热管3的端部设置有半导体制冷片4，所述PCB线路板本体I上所述半导体制冷片4相对所述散热管3的另一侧设置有风机5，所述电子元件2、半导体制冷片4和风机5连接同一通电开关，所述PCB线路板本体I上设置有多个穿透其上下底面的导通孔，所述导通孔内设置有导电体6，所述导电体6连接所述PCB线路板本体I上下底面的电子元件2。
[OOM]进一步，所述导电体6由石墨稀制成。
[0015]进一步，所述风机5为离心式通风机。
[0016]进一步，所述散热管3由铜制成。
[0017]本装置通过导电体6能连接PCB线路板本体I上下底面的电子元件2，减少引线，电子元件2之间连接更加牢固，信号传输更加稳定;散热管3能将PCB线路板本体I和电子元件2产生的热量进行传导，半导体制冷片4能产生冷气，并通过风机5将冷气吹至散热管3上，对散热管3进行降温，散热效率高、提升本装置运行的稳定性、延长使用寿命。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种PCB线路板，包括PCB线路板本体(I)，其特征在于:所述PCB线路板本体(I)的上下底面均设置有电子元件(2)，所述PCB线路板本体(I)上底面的每个所述电子元件(2)均与散热管(3)连接，所述PCB线路板本体(I)上散热管(3)的端部设置有半导体制冷片(4)，所述PCB线路板本体(I)上所述半导体制冷片(4)相对所述散热管(3)的另一侧设置有风机(5)，所述电子元件(2)、半导体制冷片(4)和风机(5)连接同一通电开关，所述PCB线路板本体(I)上设置有多个穿透其上下底面的导通孔，所述导通孔内设置有导电体(6)，所述导电体(6)连接所述PCB线路板本体(I)上下底面的电子元件(2)。2.根据权利要求1所述一种PCB线路板，其特征在于:所述导电体(6)由石墨烯制成。3.根据权利要求1所述一种PCB线路板，其特征在于:所述风机(5)为离心式通风机。4.根据权利要求1至3任一项所述一种PCB线路板，其特征在于:所述散热管(3)由铜制成。
【专利摘要】本实用新型涉及一种PCB线路板，包括PCB线路板本体，所述PCB线路板本体的上下底面均设置有电子元件，所述PCB线路板本体上底面的每个所述电子元件均与散热管连接，所述PCB线路板本体上散热管的端部设置有半导体制冷片，所述PCB线路板本体上所述半导体制冷片相对所述散热管的另一侧设置有风机，所述电子元件、半导体制冷片和风机连接同一通电开关，所述PCB线路板本体上设置有多个穿透其上下底面的导通孔，所述导通孔内设置有导电体，所述导电体连接所述PCB线路板本体上下底面的电子元件。相对现有技术，本实用新型能减少引线、质量稳定、提升传输效率，散热效率高、提升运行稳定性、延长使用寿命。
【IPC分类】H05K1/11, H05K1/02, H05K1/18
【公开号】CN205232568
【申请号】CN201521125494
【发明人】陈绍智
【申请人】四川锐宏电子科技有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月29日