一种金属基板模组及具有该金属基板模组的led灯具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED配件领域，尤其涉及一种金属基板模组及具有该金属基板模组的LED灯具。
【背景技术】
[0002 ] 为了顺应LED照明产品小型化的趋势，越来越多的LED产品采用将所有元器件全部贴片至金属基板上的构造，以实现更高的集成度，减小产品尺寸、并同时解决了电子器件的散热问题。但对于此种产品而言，其电磁兼容特性(EMC)会非常差。具体地，金属基板依次由铜箔走线层、绝缘层、金属基板层压合而成，但金属基板层及铜箔走线层的金属和电气网络间存在有寄生电容，这些电容的容量虽然微小，但对于高频信号而言如同短路，所以在给LED产品进行EMC测试时，LED产品表现的EMC特性非常差。
[0003]因此，需要一种新型的金属基板结构，具有该金属基板的LED产品在进行ECM测试时，可表现良好，减弱其本身受到的高频信号的骚扰。
【实用新型内容】
[0004]为了克服上述技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种金属基板，可具有良好的HMC特性。
[0005]本实用新型公开了一种金属基板模组，包括互相电连接的金属基板及控制装置，所述金属基板内形成有寄生电容，所述寄生电容与所述控制装置连接，所述金属基板模组还包括至少一个导体，每一所述导体的一端与所述金属基板连接，另一端与所述控制装置的接地端连接，使所述导体与所述寄生电容并联。
[0006]优选地，所述控制装置包括:EMC滤波单元及整流单元;所述EMC滤波单元连接于所述整流单元的输出端处，并与所述金属基板连接;所述EMC滤波单元可外接一高频信号发射源;所述整流单元与所述接地端连接，并可外接一 EMC测试端;所述EMC滤波单元连接于所述整流单元与所述高频信号发射源间。
[0007]优选地，所述EMC滤波单元包括第一电容、第二电容及第一电感;所述第一电容与所述整流单元并联;所述第二电容与所述高频信号发射源并联;所述第一电感连接于所述第一电容与第二电容间。
[0008]优选地，所述整流单元包括全桥整流电路;所述全桥整流电路的输出端与所述EMC测试端连接;所述全桥整流电路的输入端与所述EMC滤波单元连接。
[0009]优选地，所述EMC测试端包括火线及零线，分别与所述金属基板连接。
[0010]优选地，所述金属基板包括:金属基板层、铜箔走线层及设于所述金属基板层和铜箔走线层间的绝缘层;所述寄生电容形成于所述金属基板层与所述铜箔走线层间。
[0011]优选地，所述导体为导线或金属基材。
[0012]本发明还公开了一种LED灯具，包括电子器件及上述金属基板模组，所述电气器件设置于所述金属基板上。
[0013]优选地，所述电子器件包括LED光源及驱动模组。
[0014]采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果:
[0015]1.可解决LED产品电磁兼容性较差的问题。
【附图说明】
[0016]图1为符合本实用新型一优选实施例的金属基板的电气连接示意图。
[0017]附图标记:
[0018]1-金属基板层、2-寄生电容、3-高频信号发射源、4-EMC滤波单元、5-导体、6_整流单元。
【具体实施方式】
[0019]以下结合附图与具体实施例进一步阐述本实用新型的优点。
[0020]参阅图1，本实用新型的金属基板模组包括金属基板及控制装置，金属基板通常由金属基板层1、铜箔走线层和绝缘层组成，绝缘层夹设在金属基板层I和铜箔走线层间，从而导致了寄生电容2形成在金属基板层I和铜箔走线层间。控制装置则与金属基板连接，用于提高具有该金属基板的照明灯具的电磁兼容性。具体地，控制装置内包括一 EMC滤波单元4及整流单元6，EMC滤波单元4连接在整流单元6的输出端处，并与金属基板层I连接，用于在金属基板作EMC测试时对信号滤波处理，整流单元6与控制装置的接地端连接。为了对金属基板作EMC测试，EMC滤波单元4外接有一高频信号发射源3，而整流单元6外接一 EMC测试端，其中高频信号发射源3通常为DC-DC变换器，该DC-DC变换器实际为高频骚扰的发射源，向金属基板发送高频信号以测试金属基板的EMC特性，而EMC滤波单元4与高频信号发射源3并联，对高频信号发射源3发出的高频信号进行EMC滤波。
[0021]但正是由于寄生电容2的存在，使得控制装置在测试时被隔离，寄生电容2直接与EMC测试端连接，因此，为了克服该问题，金属基板还包括至少一个导体5，导体5的一端与金属基板连接，连接位置可以是金属基板的金属面上的任意位置处，导体5的另一端与控制装置的接地端连接，使得金属基板通过该导体5与控制装置的接地端连接，从而金属基板层I处于O电位状态。当金属基板接收到一高频信号时，由于金属基板层I处于O电位状态，即便高频信号通过寄生电容2进入到金属基板，而后必须回到控制装置的接地端，在该过程中，无疑将无法绕过EMC滤波单元4，从而高频信号通过EMC滤波单元4滤波，进一步衰减了 LED灯具的EMC测试中对高频信号的影响。
[0022]进一步地，控制装置包括的EMC测试端与金属基板层I并联，用于测试金属基板的电磁兼容性EMC。考虑到金属基板层I的整个面积均由金属覆盖，在EMC测试端或EMC滤波单元4与金属基板层I间均有可能连接有层间寄生电容2。因此，导体5可设置为多个(图1所示实施例中为I个)，无论寄生电容2出现在何处，导体5均会将流过该寄生电容2的高频信号回送至EMC滤波单元4的接地端，始终保持金属基板层I的O电位。
[0023]一优选实施例中，EMC滤波单元4包括:第一电容、第二电容及第一电感，其中，第一电容与整流单元6并联，第二电容则与高频信号发射源3并联，第一电感连接在第一电容和第二电容间，形成一 η型滤波器，其输入和输出都呈低阻抗，插入损耗特性也较好。
[0024]而整流单元6可采用全桥整流电路的配置，其输入端与EMC测试端连接，而输出端与EMC滤波单元4连接，在EMC滤波单元4对高频信号滤波处理后，进一步对其整流，以降低电路中的噪声信号。
[0025]EMC测试端则常采用火线与零线的配置，分别与金属基板连接，并与整流单元6的输出端连接，高频信号经过整流后输出至EMC测试端进行EMC测试。
[0026]导体5的选取可采用普通的导线或金属制成的金属基材，保证金属基板层I与EMC滤波单元4的电性连接持续不间断。
[0027]具有上述任一实施例中的金属基板模组后，LED灯具中的电子器件如LED光源及驱动模组等可采用如贴片的方式设置于金属基板上，得到的LED灯具的EMC强，受高频信号干扰影响显著减小。
[0028]应当注意的是，本实用新型的实施例有较佳的实施性，且并非对本实用新型作任何形式的限制，任何熟悉该领域的技术人员可能利用上述揭示的技术内容变更或修饰为等同的有效实施例，但凡未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改或等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种金属基板模组，包括互相电连接的金属基板及控制装置，所述金属基板内形成有寄生电容，所述寄生电容与所述控制装置连接，其特征在于，所述金属基板模组还包括至少一个导体，每一所述导体的一端与所述金属基板连接，另一端与所述控制装置的接地端连接，使所述导体与所述寄生电容并联。2.如权利要求1所述的金属基板模组，其特征在于， 所述控制装置包括: EMC滤波单元及整流单元； 所述EMC滤波单元连接于所述整流单元的输出端处，并与所述金属基板连接； 所述EMC滤波单元可外接一高频信号发射源； 所述整流单元与所述接地端连接，并可外接一 EMC测试端； 所述EMC滤波单元连接于所述整流单元与所述高频信号发射源间。3.如权利要求2所述的金属基板模组，其特征在于， 所述EMC滤波单元包括第一电容、第二电容及第一电感； 所述第一电容与所述整流单元并联； 所述第二电容与所述高频信号发射源并联； 所述第一电感连接于所述第一电容与第二电容间。4.如权利要求2所述的金属基板模组，其特征在于， 所述整流单元包括全桥整流电路； 所述全桥整流电路的输出端与所述EMC测试端连接； 所述全桥整流电路的输入端与所述EMC滤波单元连接。5.如权利要求2所述的金属基板模组，其特征在于， 所述EMC测试端包括火线及零线，分别与所述金属基板连接。6.如权利要求1所述的金属基板模组，其特征在于， 所述金属基板包括: 金属基板层、铜箔走线层及设于所述金属基板层和铜箔走线层间的绝缘层； 所述寄生电容形成于所述金属基板层与所述铜箔走线层间。7.如权利要求1所述的金属基板模组，其特征在于， 所述导体为导线或金属基材。8.—种LED灯具，其特征在于，所述LED灯具包括电子器件及如权利要求1-7任一项所述的金属基板模组，所述电子器件设置于所述金属基板上。9.如权利要求8所述的LED灯具，其特征在于， 所述电子器件包括LED光源及驱动模组。
【专利摘要】本实用新型提供了一种金属基板模组，包括互相电连接的金属基板及控制装置，所述金属基板内形成有寄生电容，所述寄生电容与所述控制装置连接，所述金属基板模组还包括至少一个导体，每一所述导体的一端与所述金属基板连接，另一端与所述控制装置的接地端连接，使所述导体与所述寄生电容并联。本实用新型还提供了一种具有该金属基板模组的LED灯具。采用上述技术方案后，可有效降低金属基板进行EMC测试时的测试值。
【IPC分类】H05B33/08
【公开号】CN205249523
【申请号】CN201520951132
【发明人】高松, 朱红丹
【申请人】欧普照明股份有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年11月25日