一种新型散热pcb板的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及PCB领域，尤其是一种新型散热PCB板。
【背景技术】
[0002]现在企业生产的PCB板一般散热性都不好，在PCB板使用的过程中往往会因为各种情况而产生过热问题，而过热问题是导致导致PCB板损坏的一个主要原因，因此过热问题现也成为限制PCB应用领域一个非常迫切的问题，现在市场上迫切需要一种散热性比较强的PCB板结构。
【发明内容】
[0003]本实用新型主要解决的技术问题在于提供一种一种新型散热PCB板。
[0004]本实用新型为解决上述技术问题采用的技术方案为:
[0005]—种新型散热PCB板，包括有第一基板与第二基板，所述第一基板与第二基板之间设置有散热板，所述第一基板与第二基板的侧壁分别开设有若干通孔，所述通孔内壁覆盖有散热材料。
[0006]进一步地，所述散热材料为纳米碳散热膜。
[0007]进一步地，所述纳米碳散热膜开设有若干通孔。
[0008]进一步地，所述第一基板与第二基板之间还设置有石墨片。
[0009]本实用新型的有益效果为:
[0010]1.通过本实用新型的导热散热性强的PCB板结构，可以大大提供PCB板的散热性和导热性，降低PCB板因为过热问题而导致损坏的情况。
[0011 ] 2.通过将PCB板分为第一基板与第二基板，可以增强PCB板的散热性，通过第一基板与第二基板之间的散热板和石墨片，可以将PCB板的热量平均传导出来，最后通过在第一基板与第二基板侧壁开设通孔，在通孔内壁覆盖的纳米碳散热膜，再次增加第一基板与第二基板的散热性。
【附图说明】
[0012]请参阅图1，为本实用新型一种【具体实施方式】的结构示意图。
[0013]图中:I为第一基板，2为通孔，3为散热板，4为石墨片，5为第二基板。
【具体实施方式】
[0014]请参阅图1，为本实用新型一种【具体实施方式】。
[0015]本实用新型的散热PCB板在装配时，选取第一基板I与第二基板5，在第一基板I与第二基板5之间设置散热板3和石墨片4，同时在第一基板I侧壁与第二基板5侧壁分别开设有若干通孔2，通孔2内壁覆盖纳米碳散热膜，在纳米碳散热膜也开设若干通孔。
[0016]本实用新型的PCB板在使用时，因为将基板分为第一基板I与第二基板5，热量不会囤积在PCB基板内，同时通过散热板3和石墨片4，可以加速热量的排出。
[0017]在第一基板I侧壁与第二基板5侧壁分别开设有通孔，通孔内壁覆盖纳米碳散热膜，在纳米碳散热膜也开设若干通孔2，可以帮助PCB基板内部的热量散出，使PCB板维持在相对正常的温度环境中。
【主权项】
1.一种新型散热PCB板，包括有第一基板与第二基板，所述第一基板与第二基板之间设置有散热板，其特征在于:所述第一基板与第二基板的侧壁分别开设有若干通孔，所述通孔内壁覆盖有散热材料。2.根据权利要求1所述的新型散热PCB板，其特征在于:所述散热材料为纳米碳散热膜。3.根据权利要求2所述的新型散热PCB板，其特征在于:所述纳米碳散热膜开设有若干通孔。4.根据权利要求1所述的新型散热PCB板，其特征在于:所述第一基板与第二基板之间还设置有石墨片。
【专利摘要】一种新型散热PCB板，包括有第一基板与第二基板，所述第一基板与第二基板之间设置有散热板，所述第一基板与第二基板的侧壁分别开设有若干通孔，所述通孔内壁覆盖有散热材料。通过本实用新型的导热散热性强的PCB板结构，可以大大提供PCB板的散热性和导热性，降低PCB板因为过热问题而导致损坏的情况。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205249597
【申请号】CN201520925124
【发明人】吴华杰, 卢鸿有, 杨道全, 刘洁, 童家军, 徐峰
【申请人】安徽温德电子科技有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年11月18日