双面柔性印制电路板的制作方法

文档序号:10338202阅读:601来源:国知局
双面柔性印制电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板,尤其涉及一种双面柔性印制电路板。
【背景技术】
[0002]电路板的名称有:线路板,PCB板,招基板,尚频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)几乎是任何电子产品的基础,随着电子产业的飞速发展,作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛,虽然电子产品的功能不但增强,应用领域的扩广,特别是高速信息化时代的发展驱动下,应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多,尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。
[0003]在电子行业中,双面柔性印刷电路板(FPCB)广泛应用于各类电子产品中,起安装支撑和电气连接电子元器件的作用,是电子行业不可缺少的重要元器件。双面柔性印刷电路板的焊盘是连接电子元器件过程中的关键部分,其双面焊盘的结构对焊接质量来说,有着很大的影响。
[0004]目前,双面柔性印刷电路板的FPC板是在PI膜的双面均设有裸露的数个焊盘而形成的,双面的焊盘一一对应,由端部的导通槽相连导通。由于每个焊盘均紧密地排布着,相互间间隙很小,在焊接时,其底面(即:与要焊接的电子元件相接触的一面)焊盘上的焊料的量不好控制。同时双面柔性印刷电路板使用性能有待进一步改进。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型为了克服现有技术中的不足,提供了一种双面柔性印制电路板。
[0006]本实用新型是通过以下技术方案实现:
[0007]—种双面柔性印制电路板,包括电路板本体,在电路板本体上设置有PI膜,所述PI膜的双面均设置有裸露的多个焊盘,且双面的焊盘一一对应,所述焊盘上设有贯穿孔,所述贯穿孔穿过PI膜,孔壁设有金属镀层使双面的焊盘导通,所述电路板本体的上端设置有防污层,并在所述防污层上设置有弹片装置,所述弹片装置包括弹片、支撑杆,所述支撑杆能够使得弹片平躺或翘起,在所述弹片上设置有抗氧化层。
[0008]作为本实用新型的优选技术方案,所述贯穿孔为圆形孔,且贯穿孔是交错排列的。
[0009]作为本实用新型的优选技术方案,所述焊盘的下端开设有凹槽,且所述凹槽呈半圆形。
[0010]作为本实用新型的优选技术方案,所述防污层的厚度为40μπι-80μπι。
[0011]与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型在焊接时容易控制焊料在双面焊盘上的量,焊接可靠、不易使焊料连接而短路,减小双面柔性印刷电路板的返工率和报废率;通过设置有防污层,防止电路板污染,通过设置有弹片装置,便于使用。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0014]请参阅图1,图1为本实用新型的结构示意图。
[0015]所述一种双面柔性印制电路板,包括电路板本体I,在电路板本体I上设置有PI膜3,所述PI膜3的双面均设置有裸露的多个焊盘2,且双面的焊盘2—一对应,所述焊盘2上设有贯穿孔5,所述贯穿孔5为圆形孔,且贯穿孔5是交错排列的。所述贯穿孔5穿过PI膜3,孔壁设有金属镀层使双面的焊盘2导通,所述电路板本体I的上端设置有防污层6,所述防污层6的厚度为40μπι-80μπι。所述焊盘2的下端开设有凹槽7,且所述凹槽7呈半圆形。
[0016]在所述防污层6上设置有弹片装置4,所述弹片装置4包括弹片40、支撑杆41,所述支撑杆41能够使得弹片40平躺或翘起,在所述弹片40上设置有抗氧化层42。
[0017]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种双面柔性印制电路板,包括电路板本体(I ),在电路板本体(I)上设置有PI膜(3),所述PI膜(3)的双面均设置有裸露的多个焊盘(2),且双面的焊盘(2)—一对应,所述焊盘(2)上设有贯穿孔(5),所述贯穿孔(5)穿过PI膜(3),孔壁设有金属镀层使双面的焊盘(2)导通,其特征在于:所述电路板本体(I)的上端设置有防污层(6),并在所述防污层(6)上设置有弹片装置(4),所述弹片装置(4)包括弹片(40)、支撑杆(41),所述支撑杆(41)能够使得弹片(40)平躺或翘起,在所述弹片(40)上设置有抗氧化层(42)。2.根据权利要求1所述的双面柔性印制电路板,其特征在于:所述贯穿孔(5)为圆形孔,且贯穿孔(5)是交错排列的。3.根据权利要求1所述的双面柔性印制电路板,其特征在于:所述焊盘(2)的下端开设有凹槽(7),且所述凹槽(7)呈半圆形。4.根据权利要求1所述的双面柔性印制电路板,其特征在于:所述防污层(6)的厚度为40um-80umo
【专利摘要】本实用新型涉及一种双面柔性印制电路板,包括电路板本体,在电路板本体上设置有PI膜,所述PI膜的双面均设置有裸露的多个焊盘,且双面的焊盘一一对应,所述焊盘上设有贯穿孔,所述贯穿孔穿过PI膜,孔壁设有金属镀层使双面的焊盘导通,所述电路板本体的上端设置有防污层,并在所述防污层上设置有弹片装置,所述弹片装置包括弹片、支撑杆,所述支撑杆能够使得弹片平躺或翘起,在所述弹片上设置有抗氧化层。本实用新型在焊接时容易控制焊料在双面焊盘上的量,焊接可靠、不易使焊料连接而短路,减小双面柔性印刷电路板的返工率和报废率;通过设置有防污层,防止电路板污染,通过设置有弹片装置,便于使用。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205249602
【申请号】CN201520990223
【发明人】张淼泉
【申请人】梅州联科电路有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年12月3日
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