带有抗磁干扰结构的高精度印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种带有抗磁干扰结构的高精度印刷电路板。
【背景技术】
[0002]电路板的名称有:线路板，PCB板，招基板，尚频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。高精密印刷电路板领域仍属于起步阶段，原有的节能产品仍在研发、设计，小批量试用期。发展高精密铝基材电路板在未来几年市场需求量会更大，而高精密铝基材电路板的技术含量更高，具有开发的价值。高精密铝基材电路板，多用于民用照明及军事发射设备电路等方面的电路板。通过以铝为基材，并结合铝散热快的特性，制造成元器件，实现电气连接。
[0003]目前的高精密印刷电路板在使用过程中，其抗氧化能力、抗磁干扰能力有待进一步提尚。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型为了克服现有技术中的不足，提供了一种带有抗磁干扰结构的高精度印刷电路板。
[0005]本实用新型是通过以下技术方案实现:
[0006]—种带有抗磁干扰结构的高精度印刷电路板，包括下层电路板、中层电路板、上层电路板，所述下层电路板和中层电路板之间通过第一粘合层紧密粘接在一起，所述中层电路板和上层电路板之间通过第二粘合层紧密粘接在一起，所述上层电路板的上表面设置有抗氧化层，所述下层电路板的下表面设置有抗磁干扰层，并在所述抗磁干扰层的下表面开设有多个磁通孔，并在所述抗氧化层的上表面设置有弧形凸起。
[0007]作为本实用新型的优选技术方案，所述下层电路板、中层电路板和上层电路板的厚度相同。
[0008]作为本实用新型的优选技术方案，所述下层电路板、中层电路板和上层电路板均是以环氧树脂为基体材料，碳化硅为增韧材料制成的。
[0009]作为本实用新型的优选技术方案，所述磁通孔为圆形孔，磁通孔延伸至下层电路板的下表面，且均勾分布在抗磁干扰层的下表面。
[0010]与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型通过设置有抗氧化层，能够提高整体的抗氧化性能;通过设置有抗磁干扰层，能够提高其抗磁干扰能力。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0013]请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。
[0014]所述一种带有抗磁干扰结构的高精度印刷电路板，包括下层电路板1、中层电路板
2、上层电路板3，所述下层电路板I和中层电路板2之间通过第一粘合层4紧密粘接在一起，所述中层电路板2和上层电路板3之间通过第二粘合层5紧密粘接在一起，所述上层电路板3的上表面设置有抗氧化层6，所述下层电路板I的下表面设置有抗磁干扰层7，并在所述抗磁干扰层7的下表面开设有多个磁通孔8，所述磁通孔8为圆形孔，磁通孔8延伸至下层电路板I的下表面，且均匀分布在抗磁干扰层7的下表面;并在所述抗氧化层6的上表面设置有弧形凸起9。
[0015]所述下层电路板1、中层电路板2和上层电路板3的厚度相同，所述下层电路板1、中层电路板2和上层电路板3均是以环氧树脂为基体材料，碳化硅为增韧材料制成的。
[0016]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种带有抗磁干扰结构的高精度印刷电路板，包括下层电路板(I )、中层电路板(2)、上层电路板(3)，所述下层电路板(I)和中层电路板(2)之间通过第一粘合层(4)紧密粘接在一起，所述中层电路板(2)和上层电路板(3)之间通过第二粘合层(5)紧密粘接在一起，其特征在于:所述上层电路板(3)的上表面设置有抗氧化层(6)，所述下层电路板(I)的下表面设置有抗磁干扰层(7)，并在所述抗磁干扰层(7)的下表面开设有多个磁通孔(8)，并在所述抗氧化层(6)的上表面设置有弧形凸起(9)。2.根据权利要求1所述的带有抗磁干扰结构的高精度印刷电路板，其特征在于:所述下层电路板(I)、中层电路板(2)和上层电路板(3)的厚度相同。3.根据权利要求2所述的带有抗磁干扰结构的高精度印刷电路板，其特征在于:所述下层电路板(I)、中层电路板(2)和上层电路板(3)均是以环氧树脂为基体材料，碳化硅为增韧材料制成的。4.根据权利要求1所述的带有抗磁干扰结构的高精度印刷电路板，其特征在于:所述磁通孔(8)为圆形孔，磁通孔(8)延伸至下层电路板(I)的下表面，且均匀分布在抗磁干扰层(7)的下表面。
【专利摘要】本实用新型涉及一种带有抗磁干扰结构的高精度印刷电路板，包括下层电路板、中层电路板、上层电路板，所述下层电路板和中层电路板之间通过第一粘合层紧密粘接在一起，所述中层电路板和上层电路板之间通过第二粘合层紧密粘接在一起，所述上层电路板的上表面设置有抗氧化层，所述下层电路板的下表面设置有抗磁干扰层，并在所述抗磁干扰层的下表面开设有多个磁通孔，并在所述抗氧化层的上表面设置有弧形凸起。本实用新型通过设置有抗氧化层，能够提高整体的抗氧化性能；通过设置有抗磁干扰层，能够提高其抗磁干扰能力。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205249604
【申请号】CN201520990321
【发明人】张淼泉
【申请人】梅州联科电路有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年12月3日