一种屏蔽罩及屏蔽系统的制作方法

文档序号:10338300阅读:427来源:国知局
一种屏蔽罩及屏蔽系统的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本公开涉及机械制造技术领域,尤其涉及一种屏蔽罩及屏蔽系统。
【背景技术】
[0002]为了屏蔽外接电磁波对内部电路的影响,以及内部产生的电磁波向外辐射,通常设置屏蔽罩。例如,若PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)上设置有射频电路,为了防止射频电路和其他电路互相干扰,往往需要使用屏蔽罩对射频电路部分进行屏蔽。
[0003]所述屏蔽罩通常包括罩体和支腿,当需要屏蔽时,通常将支腿焊接在PCB上,而需要被屏蔽的部分(如射频电路)被罩体所笼罩,实现屏蔽。
[0004]但是,发明人在本申请的研究过程中发现,采用现有技术设置的屏蔽罩,由于被焊接在PCB板上,导致拆卸非常困难,不便于后续的测试和维修整改。
【实用新型内容】
[0005]为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种屏蔽罩及屏蔽系统。
[0006]为了解决上述技术问题,本实用新型实施例公开了如下技术方案:
[0007]根据本公开实施例的第一方面,提供一种屏蔽罩,包括:屏蔽罩体、拉条和焊脚,其中,
[0008]所述屏蔽罩体与所述拉条相连接,所述拉条设置在所述屏蔽罩体下方,并且,所述屏蔽罩体与所述拉条之间设置有刻痕;
[0009]所述焊脚上部分与所述拉条相连接,所述焊脚下部分焊接至PCB板上,并且,所述焊脚与所述拉条之间设置有刻痕;
[0010]所述拉条包括拉条主体与拉头。
[0011]优选的,所述屏蔽罩体与所述拉条之间的刻痕与所述焊脚与所述拉条之间的刻痕平行。
[0012]根据本公开实施例的第二方面,提供一种屏蔽系统,包括:
[0013]如上所述的屏蔽罩;
[0014]拆卸部件,所述拆卸部件包括拆卸手柄和拆卸杆,所述拆卸杆上设置有拉条孔,所述拉条孔能够容纳所述屏蔽罩中的拉头。
[0015]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0016]本申请公开一种屏蔽罩及屏蔽系统,所述屏蔽罩包括从上到下依次排列的屏蔽罩体、拉条和焊脚。其中,屏蔽罩体、拉条和焊脚之间设置有刻痕,所述拉条包括拉条主体与拉头,其中所述拉头通常设置在所述屏蔽罩体的外侧,若需要将屏蔽罩从PCB板上拆卸下来,工作人员通过该拉头,能够撕开刻痕,使拉条与所述屏蔽罩体及焊脚分离,从而使屏蔽罩体与PCB板脱离,屏蔽罩被从PCB上拆除。与现有技术相比,本申请公开的屏蔽罩较易拆卸,满足后续的测试和维修整改的需求。
[0017]应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
【附图说明】
[0018]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本实用新型的实施例,并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
[0019]图1是根据一示例性实施例示出的一种屏蔽罩的结构示意图;
[°02°]图2是根据一不例性实施例不出的一种屏蔽系统的结构不意图。
【具体实施方式】
[0021]这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0022]为了解决现有技术中,屏蔽罩被焊接在PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)板上之后,拆卸困难的问题,本申请公开一种屏蔽罩及屏蔽系统。
[0023]本申请的第一实施例公开一种屏蔽罩。参见图1所示的屏蔽罩的结构示意图,本申请公开的屏蔽罩包括:屏蔽罩体1、拉条2和焊脚3。
[0024]其中,所述屏蔽罩体I与所述拉条2相连接,所述拉条2设置在所述屏蔽罩体I下方,并且,所述屏蔽罩体I与所述拉条2之间设置有刻痕。所述屏蔽罩体I用于屏蔽PCB板上需屏蔽的电路或部件。
[0025]所述焊脚3上部分与所述拉条2相连接,所述焊脚3下部分焊接至PCB板上,并且,所述焊脚3与所述拉条3之间设置有刻痕。
[0026]所述拉条2包括拉条主体21与拉头22。
[0027]本申请公开一种屏蔽罩,该屏蔽罩包括从上到下依次排列的屏蔽罩体、拉条和焊脚。其中,屏蔽罩体、拉条和焊脚之间设置有刻痕,所述拉条包括拉条主体与拉头,若需要将屏蔽罩从PCB板上拆卸下来,工作人员通过该拉头,能够撕开刻痕,使拉条与所述屏蔽罩体及焊脚分离,从而使屏蔽罩体与PCB板脱离,屏蔽罩被从PCB上拆除。
[0028]其中,所述拉条主体21的长度通常与所述屏蔽罩体I的长度相等。所述屏蔽罩体I由一个上表面,以及四个与所述上表面相连接的侧面组成,在本申请中,所述屏蔽罩体I的长度指的是所述屏蔽罩体I的四个侧面的长度相等。这种情况下,所述拉头22通常在所述屏蔽罩体I的外侧,便于工作人员通过该拉头,撕开刻痕。
[0029]与现有技术相比,本申请公开的屏蔽罩较易拆卸,满足后续的测试和维修整改的需求。
[0030]另外,屏蔽罩体与PCB分离后,PCB板上会遗留焊脚,当需要重新焊接屏蔽罩时需要对焊脚进行清理。由于此时屏蔽罩体已经从PCB板上脱离,因此焊脚的拆除过程也较为简易O
[0031]进一步的,在本申请公开的屏蔽罩中,所述屏蔽罩体I与所述拉条2之间的刻痕,与所述焊脚3与所述拉条2之间的刻痕平行。
[0032]本申请公开的屏蔽罩中,设置有两条刻痕,其中一条是屏蔽罩体I与拉条2之间的刻痕,另一条是拉条2与焊脚3之间的刻痕,通常将所述两条刻痕设置为互相平行,这种情况下,便于撕开刻痕,使拉条与所述屏蔽罩体及焊脚分离。
[0033]相应的,本申请的第二实施例公开一种屏蔽系统。参见图2所示的结构示意图,所述屏蔽系统包括:屏蔽罩和拆卸部件4。
[0034]其中,所述屏蔽罩如本申请的第一实施例所述,包括:屏蔽罩体1、拉条2和焊脚3。
[0035]其中,所述屏蔽罩体I与所述拉条2相连接,所述拉条2设置在所述屏蔽罩体I下方,并且,所述屏蔽罩体I与所述拉条2之间设置有刻痕。所述屏蔽罩体I用于屏蔽PCB板上需屏蔽的电路或部件。
[0036]所述焊脚3上部分与所述拉条2相连接,所述焊脚3下部分焊接至PCB板上,并且,所述焊脚3与所述拉条3之间设置有刻痕。
[0037]所述拉条2包括拉条主体21与拉头22。
[0038]所述拆卸部件4包括拆卸手柄41和拆卸杆42,所述拆卸杆42上设置有拉条孔,所述拉条孔能够容纳所述屏蔽罩中的拉头22。
[0039]其中,在拆卸屏蔽罩时,工作人员可手持所述拆卸手柄41,将拉头22插入至所述拆卸杆42上设置的拉条孔,旋转拆卸手柄41,即可撕开刻痕,使拉条2与屏蔽罩体I及焊脚3脱离,屏蔽罩体I被拆除。
[0040]所述拆卸部件4可设置成多种形式,例如,可设置成钥匙的形状,便于工作人员的手持。当然,所述拆卸部件4还可以设置成其他形状,本申请对此不做限定。
[0041]本申请公开一种屏蔽系统,所述屏蔽系统包括屏蔽罩和拆卸部件,若需要将屏蔽罩从PCB板上拆卸下来,将拉头插入拆卸部件的拉条孔,旋转拆卸手柄,即可撕开刻痕,使拉条与所述屏蔽罩体及焊脚分离,从而使屏蔽罩体与PCB板脱离,屏蔽罩被从PCB上拆除。与现有技术相比,通过本申请公开的屏蔽系统,能够使屏蔽罩易于拆卸,满足后续的测试和维修整改的需求。
[0042]本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后,将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
[0043]应当理解的是,本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。
【主权项】
1.一种屏蔽罩,其特征在于,包括:屏蔽罩体、拉条和焊脚,其中, 所述屏蔽罩体与所述拉条相连接,所述拉条设置在所述屏蔽罩体下方,并且,所述屏蔽罩体与所述拉条之间设置有刻痕; 所述焊脚上部分与所述拉条相连接,所述焊脚下部分焊接至PCB板上,并且,所述焊脚与所述拉条之间设置有刻痕; 所述拉条包括拉条主体与拉头。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于, 所述屏蔽罩体与所述拉条之间的刻痕与所述焊脚与所述拉条之间的刻痕平行。3.一种屏蔽系统,其特征在于,包括: 如权利要求1至2任一项所述的屏蔽罩; 拆卸部件,所述拆卸部件包括拆卸手柄和拆卸杆,所述拆卸杆上设置有拉条孔,所述拉条孔能够容纳所述屏蔽罩中的拉头。
【专利摘要】本申请公开一种屏蔽罩及屏蔽系统,所述屏蔽罩包括从上到下依次排列的屏蔽罩体、拉条和焊脚。其中,屏蔽罩体、拉条和焊脚之间设置有刻痕,所述拉条包括拉条主体与拉头,所述拉头通常设置在所述屏蔽罩体的外侧,若需要将屏蔽罩从PCB板上拆卸下来,工作人员通过该拉头,能够撕开刻痕,使拉条与所述屏蔽罩体及焊脚分离,从而使屏蔽罩体与PCB板脱离,屏蔽罩被从PCB上拆除。与现有技术相比,本申请公开的屏蔽罩较易拆卸,能够满足后续的测试和维修整改的需求。
【IPC分类】H05K9/00
【公开号】CN205249700
【申请号】CN201520934433
【发明人】刘曾霖, 杨艺
【申请人】上海凌云天博光电科技有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年11月20日
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