一种具有散热网的高密度电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及高密度电路板技术领域，具体指一种具有散热网的高密度电路板。
【背景技术】
[0002]目前，各种电子产品的功能日渐全面、多能、复杂化，而电子产品的设计日趋轻、薄、短、小；导致电路板的小型化和轻量化趋向与电子元件的搭载需求出现矛盾，从而对电路板的高密度和高集成度设计提出了更高的要求。为了提高电路板搭载能力，通常采用在电路板表面叠加多层电路以提高电路的密度，多层电路之间通过激光或机械钻孔的方式在层间互连位置形成介质孔，再在介质孔上形成电导通的电镀层。这种印刷电路板的加工方式流程复杂，电路板层数较多，工作温度较高，容易产生变形导致线路故障;基板进行多次铺设布线层、绝缘层、印刷线路、开孔、电镀导通，生产周期较长、工艺复杂，而且多次积层蚀刻的线条精度难以保证，废品率较高。因此有必要对目前的技术进行改进和提高。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、加工方便、散热性好、稳定可靠的具有散热网的高密度电路板。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]本实用新型所述的一种具有散热网的高密度电路板，包括N层的基板，N为大于2的整数，所述N层基板依次叠加设置，且相邻两块基板之间均设有散热网格;所述N层基板上穿设有若干桥接铜杆。
[0006]根据以上方案，所述基板的两面均设有若干层的布线层，同面且相邻的布线层之间设有绝缘层;所述相邻两个基板内侧最外层的布线层之间设有散热网格。
[0007]根据以上方案，所述基板与两面的布线层、绝缘层呈一体结构，基板上设有贯穿其两面布线层、绝缘层的沉积孔，所述桥接铜杆穿设于沉积孔内，且桥接铜杆与沉积孔之间设有连通布线层的电镀层。
[0008]根据以上方案，所述散热网格包括若干沿纵向等距间隔设置的经线和若干沿横向等距间隔设置的玮线，若干玮线均依次从上方穿过若干经线，且若干玮线分别与若干经线连接呈一体结构。
[0009]根据以上方案，所述散热网格为高分子聚酯材料编织而成。
[0010]本实用新型有益效果为:本实用新型结构合理，通过高分子聚酯编织的经玮网格线，使基板之间产生空气通路提高散热性能，降低电路板的工作温度;基板自身通过积层蚀刻提高布线精度，基板层间由桥接铜杆的连通和固定作用，强化电路板的结构强度和连接可靠性。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的整体剖面结构示意图；
[0012]图2是图1中A部放大结构示意图；
[0013]图3是本实用新型的散热网格结构示意图。
[0014]图中:
[0015]1、基板;2、桥接铜杆;3、散热网格；11、布线层；12、绝缘层；13、沉积孔;31、经线；32、玮线。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。
[0017]如图1所示，本实用新型所述的一种具有散热网的高密度电路板，包括N层的基板I，N为大于2的整数，所述N层基板I依次叠加设置，且相邻两块基板I之间均设有散热网格3;所述N层基板I上穿设有若干桥接铜杆2;所述基板I分别通过积层法提高布线的数，N层基板I相互叠加且基板I与基板I之间通过散热网格3相互间隔，从而提高散热通道以提高电路板的散热性能;N层的基板I通过桥接铜杆2相互连接固定，且基板I上的线路通过桥接铜杆2实现连通，是电路板具有结构强度高、布线精度高、工作稳定性好的优点。
[0018]所述基板I的两面均设有若干层的布线层11，同面且相邻的布线层11之间设有绝缘层12;所述相邻两个基板I内侧最外层的布线层11之间设有散热网格3，基板I的两面通过积层法可叠加M层布线层11，且布线层11的层间通过激光或机械钻孔后，再进行电镀连通，具有散热网格3隔尚后的基板I上可独立加工，从而提尚生广效率和布线精度。
[0019]所述基板I与两面的布线层11、绝缘层12呈一体结构，基板I上设有贯穿其两面布线层11、绝缘层12的沉积孔13，所述桥接铜杆2穿设于沉积孔13内，且桥接铜杆2与沉积孔13之间设有连通布线层11的电镀层。
[0020]所述散热网格3包括若干沿纵向等距间隔设置的经线31和若干沿横向等距间隔设置的玮线32，若干玮线32均依次从上方穿过若干经线31，且若干玮线32分别与若干经线31连接呈一体结构，若干经线31相互间隔形成具有通路的栅格结构，而若干玮线32相互间隔形成具有通路的栅格结构，经线31和玮线32交叉设置使两层栅格结构互不干扰，形成双层双向的散热结构。
[0021]所述散热网格3为高分子聚酯材料编织而成。
[0022]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种具有散热网的高密度电路板，包括N层的基板(I)，N为大于2的整数，其特征在于:所述N层基板(I)依次叠加设置，且相邻两块基板(I)之间均设有散热网格(3);所述N层基板(I)上穿设有若干桥接铜杆(2)。2.根据权利要求1所述的具有散热网的高密度电路板，其特征在于:所述基板(I)的两面均设有若干层的布线层(U)，同面且相邻的布线层(11)之间设有绝缘层(12);所述相邻两个基板(I)内侧最外层的布线层(11)之间设有散热网格(3)。3.根据权利要求2所述的具有散热网的高密度电路板，其特征在于:所述基板(I)与两面的布线层(11)、绝缘层(12)呈一体结构，基板(I)上设有贯穿其两面布线层(11)、绝缘层(12)的沉积孔(13)，所述桥接铜杆(2)穿设于沉积孔(13)内，且桥接铜杆(2)与沉积孔(13)之间设有连通布线层(11)的电镀层。4.根据权利要求2所述的具有散热网的高密度电路板，其特征在于:所述散热网格(3)包括若干沿纵向等距间隔设置的经线(31)和若干沿横向等距间隔设置的玮线(32)，若干玮线(32)均依次从上方穿过若干经线(31)，且若干玮线(32)分别与若干经线(31)连接呈一体结构。5.根据权利要求4所述的具有散热网的高密度电路板，其特征在于:所述散热网格(3)为高分子聚酯材料编织而成。
【专利摘要】本实用新型涉及高密度电路板技术领域，具体指一种具有散热网的高密度电路板。包括N层的基板，N为大于2的整数，所述N层基板依次叠加设置，且相邻两块基板之间均设有散热网格；所述N层基板上穿设有若干桥接铜杆。本实用新型结构合理，通过高分子聚酯编织的经纬网格线，使基板之间产生空气通路提高散热性能，降低电路板的工作温度；基板自身通过积层蚀刻提高布线精度，基板层间由桥接铜杆的连通和固定作用，强化电路板的结构强度和连接可靠性。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205266009
【申请号】CN201521042545
【发明人】张东锋
【申请人】东莞联桥电子有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月14日