电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板，具体涉及一种通过蚀刻金属电路和金属涂层导通的电路板，属于电子技术领域。
【背景技术】
[0002]传统的电路板一般通过在基材表面印刷银线制成，印刷银线形成线路的不良率很高，生产工艺复杂，且制成的电路板防水能力较差，成本较高；同时，传统的电路板通过在银线电路表面搭桥形成跳线，易产生短路等现象。
【实用新型内容】
[0003]实用新型目的:本实用新型的目的是提供一种电路板。
[0004]技术方案:本实用新型所述的电路板，包括基材以及位于基材上方的蚀刻金属电路，该基材上设有至少一对通孔，通孔内部以及位于两通孔之间的基材底部设有导电涂层，基材与蚀刻金属电路形成导通的闭合回路。通过单面蚀刻金属电路，形成导电线路，并通过对基材钻孔，在通孔内及基材底部设导电涂层，使基材与蚀刻金属电路导通的方式来形成跳线，能够完全实现传统电路板的功能，而且，生产工序简单，成本较低。
[0005]上述导电涂层为金属涂层或碳涂层。
[0006]优选的，金属涂层为银涂层或铜涂层。
[0007]上述蚀刻金属电路为蚀刻铜箔电路或蚀刻铝箔电路。优选蚀刻铝箔电路，可以进一步降低成本。
[0008]较优的，在上述蚀刻铝箔电路表面设有导电金属保护层。
[0009]具体的，基材为聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚氯乙烯薄膜或其他软性基材。
[0010]上述基材也可为玻璃、橡胶、亚克力、塑料、玻璃纤维、纤维板、陶瓷或其他硬质基材。
[0011 ]有益效果:与现有技术相比，本实用新型的优点在于:
[0012](I)本实用新型采用在基材上方设置蚀刻金属电路代替传统的在基材上印刷银线路形成的电路，并通过对基材钻孔，在通孔内及基材底部设导电涂层，基材与蚀刻金属电路形成闭合回路，以该导通的闭合回路代替现有的跳线，减少了生产工序，降低了工艺难度，大幅节省了生产成本；同时，蚀刻金属电路使得导电线路细密地集中在金属层上，减少印刷时的线路发生不良的机率，提升良率；
[0013](2)通过在蚀刻金属电路上镀金、镀锡或其他导电金属保护层，即使有水污染到此处，在烘干后电路板仍然可以正常使用，同时防水能力得到大幅度提升，从目前的行业测试标准的2小时提升至24小时或更长，这是在目前行业内印刷银浆的电路无法实现的；
[0014](3)本实用新型的电路板可作为导光板使用，直接与发光二极管配合使用即可实现键盘的底部发光;本实用新型的电路板还可与各种软性基材或硬质基材配合使用，实现各领域的通用性;而且，由于本实用新型的电路板独特的结构，即使与聚酰亚胺薄膜配合使用，较传统的电路板也能有效降低成本。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的电路板结构不意图；
[0016]图2为本实用新型的电路板中基材与蚀刻金属电路形成的闭合回路的示意图，图中，箭头方向为电路导通方向。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本实用新型的技术方案作进一步说明。
[0018]如图1，本实用新型的电路板，包括基材I和位于基材I上方的蚀刻金属电路2，基材I上设有至少一对通孔3，通孔3内部以及位于两通孔3之间的基材底部设有导电涂层4，基材I与蚀刻金属电路2形成导通的闭合回路，如图2。
[0019]在基材I单面设置蚀刻金属电路2，代替传统的在基材I上印刷银线形成的电路，导电线路细密地集中在金属层上，相对印刷形成的线路，可减少发生不良的机率，提升良率；通过对基材I钻孔，在通孔3内及两通孔3之间的基材底部设导电涂层4，蚀刻金属电路2与基材I导通，相当于现有技术中的跳线，使本实用新型的电路板能够完全实现传统电路板的功能，而且，与传统的电路板相比，减少了生产工序，生产工艺较为简单，从而大幅节省了生产成本。
[0020]基材I可为聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚氯乙烯薄膜或其他软性基材，其中，聚脂薄膜性能较好，且成本较低;基材I也可为玻璃、橡胶、亚克力、塑料、玻璃纤维、纤维板、陶瓷或其他硬质基材。通过在不同的基材上形成电路板，可使电路板广泛使用于各个领域。
[0021]蚀刻金属电路2可为蚀刻铜箔电路、蚀刻铝箔电路或其他蚀刻金属电路。当选用蚀刻铝箔电路时，可在其表面添加导电金属保护层，即使有水污染到此处，在烘干后仍然可以正常使用。而且，与蚀刻铜箔电路相比，蚀刻铝箔电路可以进一步降低成本。
[0022]可通过印刷或涂敷导电材料的方式在通孔3内及通孔3之间的基材底部形成导电涂层4。如印刷或涂敷铜浆、银浆等金属涂层，也可以印刷或涂敷碳浆形成具有导电性的碳涂层。
[0023]通孔3的数量可为多对，根据电路板中需要设置的跳线的数量及位置开设通孔3。
[0024]本实用新型的电路板可以作为发光键盘的导光板使用。电路板的基材I设有通孔3，且具有蚀刻金属电路2，将发光二极管贴合在电路板上，增加必要的导光材料，即可传输光线，达到键盘底部发光的效果。
【主权项】
1.一种电路板，其特征在于，包括基材(I)以及位于基材(I)上方的蚀刻金属电路(2)，该基材(I)上设有至少一对通孔(3)，所述通孔(3)内部以及位于两通孔(3)之间的基材底部设有导电涂层(4)，所述基材(I)与所述蚀刻金属电路(2)形成导通的闭合回路。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电涂层(4)为金属涂层或碳涂层。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述金属涂层为银涂层或铜涂层。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述蚀刻金属电路(2)为蚀刻铜箔电路或蚀刻铝箔电路。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述蚀刻铝箔电路表面设有导电金属保护层。6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基材(I)为软性基材或硬质基材。7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述软性基材为聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜或聚氯乙烯薄膜。8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述硬质基材为玻璃、橡胶、亚克力、塑料、玻璃纤维、纤维板或陶瓷。
【专利摘要】本实用新型涉及一种电路板，该电路板包括基材以及位于基材上方的蚀刻金属电路，该基材上设有至少一对通孔，通孔内部以及位于两通孔之间的基材底部设有导电涂层，基材与蚀刻金属电路形成导通的闭合回路。本实用新型在基材上方设置蚀刻金属电路代替传统的在基材上印刷银线路形成的电路，导电线路细密地集中在金属层上，减少印刷时的线路发生不良的机率，提升良率；并对基材钻孔，在通孔内及基材底部设导电涂层，形成的导通闭合回路可以代替现有的跳线工艺，减少了生产工序，降低了工艺难度，大幅节省了生产成本。本实用新型的电路板的应用包括将该电路板用作发光键盘的导光板，直接与发光二极管配合使用即可实现键盘的底部发光。
【IPC分类】H05K1/03, H05K1/02
【公开号】CN205266015
【申请号】CN201521088925
【发明人】邹伟民
【申请人】江苏传艺科技股份有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月24日