一种低热阻高效液冷散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备结构设计，具体涉及一种低热阻高效液冷散热装置。
【背景技术】
[0002]随着电子设备硬件技术的发展，机载电子设备朝着小型化、高集成度的方向发展，其散热问题越来越受到关注。高功耗高热流密度芯片散热采用液冷的方式，当机载电子设备采用侧壁液冷散热方式时，芯片将热量传递给模块壳体，模块壳体再将热量传递给插槽导轨，导轨再将热量传递到机箱侧板中的冷却液，整个热传递路径较长，热阻很大。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的问题是提供一种低热阻高效液冷散热装置，有效减少发热源到冷却液间的热阻，达到高效散热的目的。
[0004]解决上述问题的技术方案是在导轨层设置液冷通道，S卩:所提供的低热阻高效液冷散热装置，包括液冷层和导轨层，所述导轨层固定在液冷层的下面，所述导轨层上设置有安装模块的导轨槽，所述导轨层内设置有液冷通道，导轨层的液冷通道两端分别设置有冷却液体进口和冷却液体出口。导轨槽的数量具体根据安装模块的数量而定。
[0005]导轨层的液冷通道中间设置有绕流板，增加了冷却液和模块之间的换热效果。
[0006]导轨层的却液体进口和冷却液体出口都与液冷层相通。
[0007]上述液冷层为S形多管路并联通道。
[0008]本实用新型的优点:
[0009]1、在导轨内部设计嵌入液冷通道，有效缩短了传热路径，极大的降低了热阻。
[0010]2、导轨槽内部设计液冷通道，增加换热面积，减小热阻同时，达到减重的目的。
[0011]3、通过将液冷通道嵌入导轨层有效缩短芯片内热量传热路径，减小系统传热热阻，达到高效散热目的。
【附图说明】
[0012I图1是现有技术的结构示意图；
[0013]图2是本实用新型的结构示意图；
[0014]图3是液冷层的俯视图；
[0015]图4是导轨层的俯视图。
[0016]附图标记明细如下:
[0017]1-液冷层;2-安装模块;3-导轨层;4-冷却液体进口 ；5_冷却液体出口 ；6_绕流板。
【具体实施方式】
[0018]结合说明书附图对本实用新型进行详述:
[0019]如图2所述的低热阻高效液冷散热装置，包括液冷层I和导轨层3，导轨层3固定在液冷层I的下面，导轨层3上设置有安装模块2的导轨槽，导轨槽的数量具体根据安装模块的数量而定。导轨层3内设置有液冷通道，导轨层3的液冷通道两端分别设置有冷却液体进口 4和冷却液体出口5，导轨层3的冷却液体进口和冷却液体出口都与液冷层I相通。导轨层3的液冷通道中间设置有绕流板6，有效缩短芯片内热量传热路径，增加冷却液的绕流作用，达到高效散热目的。
【主权项】
1.一种低热阻高效液冷散热装置，包括液冷层和导轨层，所述导轨层固定在液冷层的下面，所述导轨层上设置有安装模块的导轨槽，其特征在于:所述导轨层内设置有液冷通道，导轨层的液冷通道两端分别设置有冷却液体进口和冷却液体出口。2.根据权利要求1所述的低热阻高效液冷散热装置，其特征在于:导轨层的液冷通道中间设置有绕流板。3.根据权利要求2所述的低热阻高效液冷散热装置，其特征在于:导轨层的冷却液体进口和冷却液体出口都与液冷层相通。4.根据权利要求3所述的低热阻高效液冷散热装置，其特征在于:所述液冷层为S形多管路并联通道。
【专利摘要】本实用新型提供一种低热阻高效液冷散热装置，包括液冷层和导轨层，导轨层固定在液冷层的下面，导轨层上设置有安装模块的导轨槽，导轨层内设置有液冷通道，导轨层的液冷通道两端分别设置有冷却液体进口和冷却液体出口，导轨层的液冷通道中间设置有绕流板，导轨层的冷却液体进口和冷却液体出口都与液冷层相通。该装置通过将液冷通道嵌入到导轨层中有效缩短了芯片内热量传热路径，减小系统传热热阻，增加换热面积，达到高效散热目的，同时达到减重的目的。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN205266109
【申请号】CN201521031681
【发明人】赵亮, 杨明明, 郭建平, 赵航, 张娅妮
【申请人】中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月10日