一种pcb电磁屏蔽盒的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种PCB电磁屏蔽盒。
【背景技术】
[0002]随着无线通讯系统的发展，客户对于基站设备的体积要求越来越高，要求基站在保持原有性能的同时，体积要求变为原来的一半，甚至更小。射频模块在基站上占有相当大的体积，缩小射频模块的体积成为无线开发中的一个热点。
[0003]射频屏蔽盒体是功放和发射机的主要组成部分之一，在这些射频模块中起到防止射频能量向外部泄漏的功能，保证基站设备通过EMC(Electro Magnetic Compatibility,电磁兼容性)测试。盒体和PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)中间的空气层占据了功放和其他一些射频模块的很大一部分体积，缩小盒体的体积是缩小功放体积的一个重要方向，强制缩小盒体的体积可能会带来系统性能的下降。
[0004]射频屏蔽盒体的定义:通过构成一个封闭的电磁空间来保证系统不对外辐射电磁波。屏蔽性能的好坏，以及盒体与PCB所构成腔体对于射频电路的影响是射频屏蔽盒体最重要的两个性能指标。屏蔽性能主要关注盒体的电密封性，腔体对射频电路的影响主要取决于对射频信号的反射强弱上，腔体越高，反射信号对射频模块本身的影响越小，射频性能越好实现。目前，没有一种在不影响系统性能前提下缩小体积的射频屏蔽盒体。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种PCB电磁屏蔽盒。
[0006]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种PCB电磁屏蔽盒，包括盒体，所述盒体上下表面设有容纳PCB上功能模块的第一空腔，第一空腔之间相互独立，即相邻第一空腔之间设有隔板，所述盒体顶面设有上盖板，所述盒体底部设有下盖板，所述上盖板和所述下盖板朝向盒体一侧设有容纳电子元件的第二空腔，所述第二空腔设有用于贴合发热元件的散热凸台，所述盒体上下两面对角均设有定位销钉，所述盒体、上盖板以及下盖板均设有连接孔，所述连接孔末端设有高度凸台，所述高度凸台位于隔板端面上，所述高度凸台外径小于隔板宽度，所述上盖板顶面设有一体成型的散热片，所述高度凸台的高度为
0.5mm,所述隔板顶面涂覆有厚度为0.8mm导电胶，所述PCB电磁屏蔽盒一侧设有面板，所述面板分别与盒体、上盖板以及下盖板连接，所述面板上设有接口孔，所述下盖板未连接盖板的侧边顶面设有屏蔽条，所述屏蔽条高度为PCB厚度的2倍，所述屏蔽条与盒体的间隙为
0.8mm,所述盒体、上盖板以及下盖板均为铝材质。
[0007]上述设计中在盒体上下两面均设有第一空腔，缩小设备体积，利用散热凸台和散热片解决因设备体积缩小导致发热集中散热慢的弊端；高度凸台高度设置便于在隔板与PCB板贴合处形成膜厚均匀无空隙的导电层，减少漏磁，提高密封性，所述屏蔽条便于保护PCB板边缘且能够防止漏磁，本设计采用铝材质，重量轻，易于加工复杂形状。
[0008]作为本设计的进一步改进，所述第一空腔以及第二空腔与电子元件的间隙为1.5-2mm，防止元件漏电相互干扰，提高元件的防摔性能。
[0009]作为本设计的进一步改进，所述第一空腔以及第二空腔内均设有拉丝纹路，拉丝纹路深度为0.2mm，所述盒体、上盖板以及下盖板表面均设有氧化铝层，所述氧化铝层厚度至少为25微米。拉丝纹路的深度便于在第一空腔以及第二空腔内形成漫反射，加快对电磁波的吸收，防止电磁波干扰电子元件自身，氧化铝厚度控制既能保护本设计的表面又能防止拉丝纹路之间形成电弧。
[0010]本实用新型的有益效果是:本实用新型在盒体上下两面均设有第一空腔，缩小设备体积，利用散热凸台和散热片解决因设备体积缩小导致发热集中散热慢的弊端;高度凸台高度设置便于在隔板与PCB板贴合处形成膜厚均匀无空隙的导电层，减少漏磁，提高密封性，所述屏蔽条便于保护PCB板边缘且能够防止漏磁，本设计采用铝材质，重量轻，易于加工复杂形状。
【附图说明】
[0011]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0012]图1是本实用新型的立体结构示意图。
[0013]图2是本实用新型的爆炸示意图。
[0014]图3是本实用新型的下盖板局部示意图。
[0015]图4是本实用新型的上盖板立体结构示意图。
[0016]在图中1.下盖板，2.盒体，3.上盖板，4.面板，5.接口孔，6.散热片，7.定位销钉，8.第一空腔，9.第二空腔，10.屏蔽条，11.隔板，12.散热凸台，13.连接孔，14.高度凸台。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
[0018]实施例:一种PCB电磁屏蔽盒，包括盒体2，所述盒体2上下表面设有容纳PCB上功能模块的第一空腔8，第一空腔8之间相互独立，即相邻第一空腔8之间设有隔板11，所述盒体2顶面设有上盖板3，所述盒体2底部设有下盖板I，所述上盖板3和所述下盖板I朝向盒体2—侧设有容纳电子元件的第二空腔9，所述第二空腔9设有用于贴合发热元件的散热凸台12，所述盒体2上下两面对角均设有定位销钉7，所述盒体2、上盖板3以及下盖板I均设有连接孔13，所述连接孔13末端设有高度凸台14，所述高度凸台14位于隔板11端面上，所述高度凸台14外径小于隔板11宽度，所述上盖板3顶面设有一体成型的散热片6，所述高度凸台14的高度为0.5mm，所述隔板11顶面涂覆有厚度为0.8mm导电胶，所述PCB电磁屏蔽盒一侧设有面板4，所述面板4分别与盒体2、上盖板3以及下盖板I连接，所述面板4上设有接口孔5，所述下盖板I未连接盖板的侧边顶面设有屏蔽条10，所述屏蔽条10高度为PCB厚度的2倍，所述屏蔽条10与盒体2的间隙为0.8_，所述盒体2、上盖板3以及下盖板I均为铝材质。
[0019]上述设计中在盒体2上下两面均设有第一空腔8，缩小设备体积，利用散热凸台12和散热片6解决因设备体积缩小导致发热集中散热慢的弊端;高度凸台14高度设置便于在隔板11与PCB板贴合处形成膜厚均匀无空隙的导电层，减少漏磁，提高密封性，所述屏蔽条10便于保护PCB板边缘且能够防止漏磁，本设计采用铝材质，重量轻，易于加工复杂形状。
[0020]作为本设计的进一步改进，所述第一空腔8以及第二空腔9与电子元件的间隙为1.5-2mm，防止元件漏电相互干扰，提高元件的防摔性能。
[0021]作为本设计的进一步改进，所述第一空腔8以及第二空腔9内均设有拉丝纹路，拉丝纹路深度为0.2mm，所述盒体2、上盖板3以及下盖板I表面均设有氧化铝层，所述氧化铝层厚度至少为25微米。拉丝纹路的深度便于在第一空腔8以及第二空腔9内形成漫反射，加快对电磁波的吸收，防止电磁波干扰电子元件自身，氧化铝厚度控制既能保护本设计的表面又能防止拉丝纹路之间形成电弧。
[0022]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种PCB电磁屏蔽盒，包括盒体，其特征在于，所述盒体上下表面设有容纳PCB上功能模块的第一空腔，第一空腔之间相互独立，即相邻第一空腔之间设有隔板，所述盒体顶面设有上盖板，所述盒体底部设有下盖板，所述上盖板和所述下盖板朝向盒体一侧设有容纳电子元件的第二空腔，所述第二空腔设有用于贴合发热元件的散热凸台，所述盒体上下两面对角均设有定位销钉，所述盒体、上盖板以及下盖板均设有连接孔，所述连接孔末端设有高度凸台，所述高度凸台位于隔板端面上，所述高度凸台外径小于隔板宽度，所述上盖板顶面设有一体成型的散热片，所述高度凸台的高度为0.5mm，所述隔板顶面涂覆有厚度为0.8mm导电胶，所述PCB电磁屏蔽盒一侧设有面板，所述面板分别与盒体、上盖板以及下盖板连接，所述面板上设有接口孔，所述下盖板未连接盖板的侧边顶面设有屏蔽条，所述屏蔽条高度为PCB厚度的2倍，所述屏蔽条与盒体的间隙为0.8mm，所述盒体、上盖板以及下盖板均为铝材质。2.根据权利要求1所述的一种PCB电磁屏蔽盒，其特征是，所述第一空腔以及第二空腔与电子元件的间隙为I.5-2mm。3.根据权利要求1所述的一种PCB电磁屏蔽盒，其特征是，所述第一空腔以及第二空腔内均设有拉丝纹路，拉丝纹路深度为0.2mm，所述盒体、上盖板以及下盖板表面均设有氧化铝层，所述氧化铝层厚度至少为25微米。
【专利摘要】本实用新型涉及一种PCB电磁屏蔽盒，包括盒体，盒体上下表面设有第一空腔，相邻第一空腔之间设有隔板，盒体顶面设有上盖板，盒体底部设有下盖板，上盖板和下盖板朝向盒体一侧设有容纳电子元件的第二空腔，第二空腔设有散热凸台，盒体、上盖板以及下盖板均设有连接孔，连接孔末端设有高度凸台，上盖板顶面设有散热片,隔板顶面涂覆有导电胶，下盖板未连接盖板的侧边顶面设有屏蔽条。本实用新型在盒体上下两面均设有第一空腔，缩小设备体积，利用散热凸台和散热片散热快；高度凸台便于在隔板与PCB板贴合处形成膜厚均匀无空隙的导电层，减少漏磁，提高密封性，屏蔽条防止漏磁，本设计采用铝材质，重量轻，易于加工复杂形状。
【IPC分类】H05K9/00, H05K1/02
【公开号】CN205266129
【申请号】CN201521126371
【发明人】邓昕
【申请人】苏州肯美威机械制造有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月31日