印制电路板焊盘结构的制作方法
【专利说明】印制电路板焊盘结构 【技术领域】
[0001] 本实用新型是一种焊盘，尤其设及一种印制电路板焊盘结构。 【【背景技术】】
[0002] 目前技术中，印制电路板的焊盘结构上的焊盘的正面投影呈圆形，且所述焊盘的 布局多采用方形点阵，也就是上多个焊盘呈正方形阵列分布，如图1所示，运种布局在同样 的焊接面积的情况下有效接触焊点相对较少，从而一定程度上降低了电流导通量。
[0003] 有鉴于此，本实用新型提供一种印制电路板焊盘结构，其在同样的焊接面积的情 况下增加有效接触焊点，增加电流导通量。 【【实用新型内容】】
[0004] 本实用新型的主要目的在于提供一种印制电路板焊盘结构，其在同样的焊接面积 的情况下增加有效接触焊点，增加电流导通量。
[0005] 为达上述目的，本实用新型提供一种印制电路板焊盘结构，其包括:若干个焊盘， 所述各焊盘平面投影呈正六边形，任一个所述若干个焊盘的中屯、点与相邻的焊盘的中屯、点 之间的距离均相等，且围绕任一个所述若干个焊盘的周围的六个焊盘的中屯、点的连线皆为 正六边形，使得所述若干个焊盘W蜂窝状布局形成点阵。
[0006] 与现有技术相比较，本实用新型印制电路板焊盘结构采用若干个投影呈正六边形 的焊盘，所述若干个焊盘采用蜂窝状布局，由于采用蜂窝状布局使得相同面积内的焊盘数 得到了大大的增加，由此可大大地增加电流导通量。 【【附图说明】】
[0007] 图1为本实用新型一种锡膏布局的平面示意图。
[000引图2为圆形焊盘结构的简单示意图。
[0009] 图3为本实用新型焊盘结构的简单示意图。 【【具体实施方式】】
[0010] 请参阅图1所示，本实用新型一种印制电路板焊盘结构，其包括若干个焊盘10,所 述各焊盘10平面投影呈正六边形，任一个所述若干个焊盘10的中屯、0点与相邻的焊盘10的 中屯、点0之间的距离均相等，且围绕任一个所述若干个焊盘10的周围的六个焊盘10的中屯、 点0的连线皆为正六边形，使得所述若干个焊盘IOW蜂窝状布局形成点阵。
[0011] W上为本实用新型锡膏布局中各焊盘排列规则的具体描述，W下结合附图进一步 阐述本实用新型的有益效果及功效。
[0012] 请参阅图2-3所示，其为现有的圆形焊盘结构与本实用新型焊盘结构的对比示意 图，其中各图示中为了便于说明忽略了各个焊盘之间的间隙，且分别W4个单元为例，如图2 所示，各圆形焊盘20的中屯、点分别定义为A1、A2、A3W及A4,如图3所示，本实用新型的各焊 盘10(下表称之为正六边形焊盘)的中屯、点分别定义为〇l、〇2W及03,请参考W下表1:
[0014]表1
[001引由表呵得出本实用新型焊盘数增加量计算如下：
[0017] 由上述计算公式可知本实用新型的焊盘10单位面积内的数量相对于现有的圆形 焊盘20的方形点阵布局在相同面积的情况下焊盘数大大增加，由此可大大地增加电流导通 量。
[0018] 综上所述，上述各实施例及图示仅为本实用新型之较佳实施例而已，但不能W之 限定本实用新型实施之范围，即大凡依本实用新型申请专利范围所作之均等变化与修饰， 皆应属本实用新型专利涵盖之范围内。
【主权项】
1. 一种印制电路板焊盘结构，其特征在于，包括:若干个焊盘，所述各焊盘平面投影呈 正六边形，任一个所述若干个焊盘的中心点与相邻的焊盘的中心点之间的距离均相等，且 围绕任一个所述若干个焊盘的周围的六个焊盘的中心点的连线皆为正六边形，使得所述若 干个焊盘以蜂窝状布局形成点阵。
【专利摘要】本实用新型提供一种印制电路板焊盘结构，其包括：若干个焊盘，所述各焊盘平面投影呈正六边形，任一个所述若干个焊盘的中心点与相邻的焊盘的中心点之间的距离均相等，且围绕任一个所述若干个焊盘的周围的六个焊盘的中心点的连线皆为正六边形，使得所述若干个焊盘以蜂窝状布局形成点阵。
【IPC分类】H05K1/11
【公开号】CN205283937
【申请号】CN201520608891
【发明人】王集锦
【申请人】佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年8月13日