一种应用于pcba板的贴片器件布置结构的制作方法

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一种应用于pcba板的贴片器件布置结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路技术领域,尤其是指一种应用于PCBA板的贴片器件布置结构。
【背景技术】
[0002]许多PCBA板要求封胶处理,因要求封胶的高度有规定,经常出现一些标准接插件因外壳高度不够,胶渗进壳内吸附在PIN脚上,导致PIN脚与接插件接触不良。外壳为开模件,更改较为不便。中国专利公开号CN202134353U,公开日2012年2月I日,名称为“埋入式PIN脚”的实用新型专利中公开了一种埋入式PIN脚,包括PIN脚本体,所述PIN脚本体由用于固定连接塑胶本体与PIN脚的塑胶本体埋入段、用于电性连接的过渡段和用于PIN脚与线路板焊锡连接的焊接段组成,所述埋入段顶部的最大横截面积大于埋入段中部的最大横截面积。本实用新型埋入式PIN脚的埋入段顶部最大横截面积大于其中部横截面积,使PIN脚焊呈“T”字型或“7”字型,增大了 PIN脚焊接段与塑胶本体的接触面积和裹胶面积,避免了受高温影响使塑胶本体产生的扩孔情况。不足之处在于该埋入式PIN脚仍然不能解决胶渗入导致接触不良的问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术中标准接插件因外壳高度不够,胶渗进壳内吸附在PIN脚上,导致PIN脚与接插件接触不良的缺陷,提供一种应用于PCBA板的贴片器件布置结构。
[0004]本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现:
[0005]—种应用于PCBA板的贴片器件布置结构,包括PCBA板、接插件和贴片器件,接插件包括外壳和PIN脚,PIN脚和PCBA板固定连接,外壳底部和PCBA板之间存在空隙,空隙处设有若干个贴片器件,贴片器件分别与PCBA板和外壳底部接触。贴片器件起到了垫高的作用,因不同规格的贴片器件高度不同,故可以找到符合高度要求且价格便宜的贴片器件,生成时只需把PIN脚长度加长到规定的长度即可。把PING脚加长所耗费的成本和时间与重新对外壳进行开模所耗费的成本和时间相比大大降低。
[0006]作为一种优选方案,贴片器件数量为两个,两个贴片器件分别于外壳中心对称布置。此设计具有较高的性价比,贴片器件耗费的数量较小且具有较好的稳定性。
[0007]作为一种优选方案,应用于PCBA板的贴片器件布置结构还包括封装,封装与PCBA板固定连接,封装内设有接插件和若干个焊接孔,接插件的PIN脚数小于等于焊接孔数,焊接孔呈直线均匀排列,在焊接孔附近设有贴片器件,贴片器件到一侧边缘焊接孔之间的焊接孔数等于接插件的PIN脚数。在PCBA设计过程中,为了节省资源或其他要求,同一PCBA板往往用于同一系列不同型号的产品上,即接插件的PIN脚数不同但为同一系列的接插件。所以PCBA板设计时,通常把PIN脚数最多的接插件的封装放置在PCBA板上布线。但是在插入PIN脚数较小的接插件时,很可能就把PIN脚数较小的接插件插错位置,导致产品返工或报废。现在贴片器件的设计,可以明显看出PIN脚数较小的接插件安置的位置,有效放置PIN脚数较小的接插件插错。
[0008]作为一种优选方案,应用于PCBA板的贴片器件布置结构还包括封胶电器盒,封胶电器盒设有用于与PCBA板固定的支撑柱或定位托架,支撑柱或定位托架和PCBA板之间存在空隙,空隙处设有贴片器件,支撑柱或定位托架通过贴片器件与PCBA板固定连接。许多灌封胶的PCBA的产品,都需一灌封胶电器盒,电器盒四周都有一些用来定位PCB高度的支撑柱或定位托架。在共用同一PCB板情况下,经常要求PCBA上的按键高度不一样,有的相差只有1-2_。这时采用贴片器件来垫高处理,节省了电器盒的开模成本。
[0009]作为一种优选方案,贴片器件是贴片电阻或贴片电容。贴片电阻或贴片电容成本较低。
[0010]本实用新型的有益效果是,贴片器件设在PCBA板和外壳底部之间解决了封胶渗入壳内导致PIN脚与接插件接触不良的问题,降低了开模的时间和成本;贴片器件设置在焊接孔附近防止了接插件插错位置;贴片器件设在支撑柱或定位托架与PCBA板之间节省电器盒的开模成本,加工方便。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型贴片器件设在PCBA板和外壳底部之间的结构示意图。
[0012]图2是本实用新型贴片器件设在焊接孔附近的结构示意图。
[0013]其中:1、PCBA板,2、外壳,3、PIN脚,4、贴片器件,5、焊接孔。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步描述。
[0015]实施例1:一种应用于PCBA板的贴片器件布置结构,其结构示意图如图1、图2所示,包括PCBA板1、接插件和贴片器件,接插件包括外壳2和PIN脚3,PIN脚和PCBA板固定连接,外壳底部和PCBA板之间存在空隙,空隙处设有若干个贴片器件4,贴片器件分别与PCBA板和外壳底部接触。所述的贴片器件数量为两个,两个贴片器件分别于外壳中心对称布置。应用于PCBA板的贴片器件布置结构还包括封装,封装与PCBA板固定连接,封装内设有接插件和6个焊接孔5,接插件的PIN脚数位4个,焊接孔呈直线均匀排列,在焊接孔附近设有贴片器件,贝占片器件到一侧边缘焊接孔之间的焊接孔数等于接插件的PIN脚数。贴片器件是贴片电阻。贝占片器件起到了垫高的作用,因不同规格的贴片器件高度不同,故可以找到符合高度要求且价格便宜的贴片器件,生成时只需把PIN脚长度加长到规定的长度即可。把PING脚加长所耗费的成本和时间与重新对外壳进行开模所耗费的成本和时间相比大大降低。在PCBA设计过程中,为了节省资源或其他要求,同一PCBA板往往用于同一系列不同型号的产品上,即接插件的PIN脚数不同但为同一系列的接插件。所以PCBA板设计时,通常把PIN脚数最多的接插件的封装放置在PCBA板上布线。但是在插入PIN脚数较小的接插件时,很可能就把PIN脚数较小的接插件插错位置,导致产品返工或报废。现在贴片器件的设计,可以明显看出PIN脚数较小的接插件安置的位置,有效放置PIN脚数较小的接插件插错。
[0016]实施例2:—种应用于PCBA板的贴片器件布置结构,其原理和实施方法与实施例1基本相同,不同之处在于应用于PCBA板的贴片器件布置结构还包括封胶电器盒,封胶电器盒设有用于与PCBA板固定的支撑柱或定位托架,支撑柱或定位托架和PCBA板之间存在空隙,空隙处设有贴片器件,支撑柱或定位托架通过贴片器件与PCBA板固定连接。许多灌封胶的PCBA的产品,都需一灌封胶电器盒,电器盒四周都有一些用来定位PCB高度的支撑柱或定位托架。在共用同一PCB板情况下,经常要求PCBA上的按键高度不一样,有的相差只有1-2_。这时采用贴片器件来垫高处理,节省了电器盒的开模成本。
【主权项】
1.一种应用于PCBA板的贴片器件布置结构,其特征是,包括PCBA板、接插件和贴片器件,接插件包括外壳和PIN脚,PIN脚和PCBA板固定连接,外壳底部和PCBA板之间存在空隙,空隙处设有若干个贴片器件,贴片器件分别与PCBA板和外壳底部接触。2.根据权利要求1所述的一种应用于PCBA板的贴片器件布置结构,其特征是,所述的贴片器件数量为两个,两个贴片器件分别于外壳中心对称布置。3.根据权利要求1所述的一种应用于PCBA板的贴片器件布置结构,其特征是,还包括封装,封装与PCBA板固定连接,封装内设有接插件和若干个焊接孔,接插件的PIN脚数小于等于焊接孔数,焊接孔呈直线均匀排列,在焊接孔附近设有贴片器件,贴片器件到一侧边缘焊接孔之间的焊接孔数等于接插件的PIN脚数。4.根据权利要求1所述的一种应用于PCBA板的贴片器件布置结构,其特征是,还包括封胶电器盒,封胶电器盒设有用于与PCBA板固定的支撑柱或定位托架,支撑柱或定位托架和PCBA板之间存在空隙,空隙处设有贴片器件,支撑柱或定位托架通过贴片器件与PCBA板固定连接。5.根据权利要求1或3或4所述的一种应用于PCBA板的贴片器件布置结构,其特征是,所述的贴片器件是贴片电阻或贴片电容。
【专利摘要】本实用新型公开了一种应用于PCBA板的贴片器件布置结构,包括PCBA板、接插件和贴片器件,接插件包括外壳和PIN脚,PIN脚和PCBA板固定连接,外壳底部和PCBA板之间存在空隙,空隙处设有若干个贴片器件,贴片器件分别与PCBA板和外壳底部接触。贴片器件设在PCBA板和外壳底部之间解决了封胶渗入壳内导致PIN脚与接插件接触不良的问题,降低了开模的时间和成本。
【IPC分类】H05K3/30, H05K1/18
【公开号】CN205283943
【申请号】CN201521119505
【发明人】刘建伟, 朱明 , 胡瑞云, 何厚龙
【申请人】杭州和而泰智能控制技术有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年12月30日
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