一种补强片自动贴合设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及柔性电路板加工技术领域，特别涉及一种补强片自动贴合设备。
【背景技术】
[0002]目前柔性电路板加工越来越多地采用自动化的生产方式，自动化设备可以将规则排版的补强片批量地与电路板组装，大大提高了生产效率，但这生产过程中要求补强片必须是按照规定布局排列在一整块面幅上。
[0003]现有技术中现已有通过治具进行整版贴合补强片的工艺，但是该类工艺在加工过程中多采用治具和定位孔的方式，来将不同材料按位置要求贴合在一起，然而这样做的生产效率和制作精度都不是很高。
【发明内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是:解决采用治具贴合的补强片自动生产设备效率不高，精度较低的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种补强片自动贴合设备，包括:钢片输送带、贴合平台和机械手;所述钢片输送带用于传输已冲切好的钢片;所述贴合平台放置有规则排版的模切胶;所述机械手设有可垂直升降的吸附头和水平运动的臂轴，所述吸附头运动起点位于所述钢片输送带上钢片的上方，将所述钢片抓起，其运动终点位于所述模切胶上，将所述钢片与模切胶贴合。
[0006]优选的，所述钢片输送带上还设有低粘膜，所述钢片以规则排布的方式位于所述低粘膜上。
[0007]优选的，所述吸附头设有加热器，用于对所述钢片加热。
[0008]该补强片自动贴合设备用机械手抓取钢片来与模切胶进行贴合，避免了使用治具贴合的方式，相比之生产效率提高，贴合精度更高。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的补强片自动贴合设备的示意图。
[0010]图2是图1中的补强片自动贴合设备的俯视图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
[0012]如图1至图2所示的补强片自动贴合设备，包括:钢片输送带5、贴合平台I和机械手
3。钢片输送带5用于传输已冲切好的钢片6，钢片6是以规则排布的方式位于低粘膜7上，然后整版由钢片输送带5输送至抓取点。
[0013]贴合平台I放置有规则排版的模切胶2。
[0014]机械手3设有可垂直升降的吸附头8和水平运动的臂轴4，吸附头8运动起点位于钢片输送带5上的钢片6上方，将钢片6抓起，使其与低粘膜7脱离。运动终点位于模切胶2上，并施加一定压力，同时通过吸附头8自带有加热器对钢片6加热，使钢片6与模切胶2贴合。
[0015]该补强片自动贴合设备用机械手抓取钢片来与模切胶进行贴合，避免了使用治具贴合的方式，相比之生产效率提高，贴合精度更高。
[0016]该补强片自动贴合设备生产过程如下:
[0017]步骤一、将规则排布在低粘膜7上的钢片，用钢片输送带5输送至抓取点；
[0018]步骤二、机械手3上的吸附头8运动至钢片6上方，抓取钢片6，并加热；
[0019]步骤三、贴合平台I上放置规则排版的模切胶2;
[0020]步骤四、吸附头8将钢片6逐个抓取至模切胶2上，按压2?5秒钟；
[0021 ]步骤五、模切胶2全部贴合后更换。
[0022]该贴胶方法采用高粘性PET来作为热固胶和离型纸的整体载带，省去了热固胶向低粘膜转移的环节，能够避免钢片偏移和热固胶产生气泡的现象。
[0023]以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。
【主权项】
1.一种补强片自动贴合设备，其特征在于，包括:钢片输送带、贴合平台和机械手;所述钢片输送带用于传输已冲切好的钢片;所述贴合平台放置有规则排版的模切胶;所述机械手设有可垂直升降的吸附头和水平运动的臂轴，所述吸附头运动起点位于所述钢片输送带上钢片的上方，将所述钢片抓起，其运动终点位于所述模切胶上，将所述钢片与模切胶贴入口 O2.如权利要求1所述的补强片自动贴合设备，其特征在于，所述钢片输送带上还设有低粘膜，所述钢片以规则排布的方式位于所述低粘膜上。3.如权利要求1所述的补强片自动贴合设备，其特征在于，所述吸附头设有加热器，用于对所述钢片加热。
【专利摘要】本实用新型公开了一种补强片自动贴合设备，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：钢片输送带、贴合平台和机械手；所述钢片输送带用于传输已冲切好的钢片；所述贴合平台放置有规则排版的模切胶；所述机械手设有可垂直升降的吸附头和水平运动的臂轴，所述吸附头运动起点位于所述钢片输送带上钢片的上方，将所述钢片抓起，其运动终点位于所述模切胶上，将所述钢片与模切胶贴合。该补强片自动贴合设备用机械手抓取钢片来与模切胶进行贴合，避免了使用治具贴合的方式，相比之生产效率提高，贴合精度更高。
【IPC分类】H05K3/30, H05K3/00
【公开号】CN205283947
【申请号】CN201521029057
【发明人】王中飞
【申请人】苏州米达思精密电子有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年12月11日