电子设备和散热器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备和散热器。
【背景技术】
[0002]服务器是为网络系统中服务各计算机的核心计算机，可为网络用户提供存储与打印功能，同时也可用于客户端彼此分享网络中的各种资源。目前广泛应用的服务器是机架式服务器，其外观按照统一国际机柜标准设计，配合机柜统一使用，可以使机房内显得整洁、美观。
[0003]机架式服务器包括风扇、散热器组(用于为CPU散热)、电子元件组，其中，电子元件组可以包括电源和PCIE卡(PC1-Express，总线和接口标准)，由于机箱内部的空间有限，通常电子元件组会布局在散热器组的出风口端侧，且电子元件组中的一个电子元件与散热器组中的一个散热器的出风端相对，由于散热器的所有鳍片相互平行布置，从而导致风扇所散发出来的风经过散热器后直接吹向与其相对的电源，使该电子元件处的温度或风速较高，而与该电子元件相邻的另一电子元件处的温度或风速较低，这会对电子元件组的性能造成影响。
[0004]现有技术中，为了克服上述问题，在每个散热器的出风口端增设倾斜布置的导流板，通过导流板将从散热器出来的风部分导离与其相对的电子元件，并吹向与该电子元件相邻的另一电子元件，从而使每个电子元件处的温度或风速较均匀，以提高电子元件组的性能。但是，在系统中增加多个导流板，势必会提高系统的整体成本。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于此，本实用新型实施例提供一种电子设备和散热器，主要目的是在实现电子元件组中的每个电子元件处的温度或风速更均匀，提高电子元件性能的前提下，降低系统的整体成本。
[0006]为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案:
[0007]—方面，本实用新型实施例提供一种电子设备，包括依次布置的风扇、发热元件和多个电子元件，还包括散热器；
[0008]所述散热器包括:
[0009]基板，其包括相背的第一面和第二面，所述第一面贴附于所述发热元件上；
[0010]散热部，其包括多个相互平行的散热鳍片，每个所述散热鳍片的一侧与所述第二面连接，相邻两个所述散热鳍片之间形成出风通路；
[0011]导流部，其包括多个导流片，每个所述导流片的一端与每个所述散热鳍片的一端连接，相邻两个所述导流片之间形成导风通路，每个所述导风通路与每个所述出风通路连通，且两者的中心线之间具有夹角；
[0012]其中，所述导流部的数量为多个，且所述导流部的数量与所述电子元件的数量相同，每个所述导流部的所述导风通路的出风口与每个所述电子元件对应布置，使所述风扇散发出的风先后经过所述出风通路和所述导风通路吹向每个所述电子元件。
[0013]具体地，所述电子元件的数量为两个，分别取为第一电子元件和第二电子元件，所述第一电子元件和所述第二电子元件并排布置；
[0014]所述导流部的数量为两个，分别取为第一导流部和第二导流部，所述第一导流部的导风通路的中心线与所述散热部的出风通路的中心线之间具有第一夹角，所述第二导流部的导风通路的中心线与所述散热部的出风通路的中心线之间具有第二夹角；
[0015]所述第一导流部的导风通路的出风口与所述第一电子元件对应，所述第二导流部的导风通路的出风口与所述第二电子元件对应。
[0016]具体地，所述第一夹角和所述第二夹角的角度相等，且所述第一导流部和所述第二导流部的导风通路的出风口朝向相反。
[0017]具体地，所述第一夹角的角度为180度，所述第二导流部的导风通道的出风口朝向所述散热器的外侧;或，
[0018]所述第二夹角的角度为180度，所述第一导流部的导风通道的出风口朝向所述散热器的外侧。
[0019]具体地，所述第一夹角和所述第二夹角的角度相等，且所述第一导流部与所述第二导流部的导风通路的出风口朝向相同；
[0020]所述第一夹角和所述第二夹角的角度小于180度。
[0021]具体地，每个所述导流片的一端与每个所述散热鳍片的一端铰接。
[0022]具体地，所述电子元件的数量为三个，分别取为第一电子元件、第二电子元件和第三电子元件，所述第一电子元件、所述第二电子元件和所述第三电子元件并排布置；
[0023]所述导流部的数量为三个，分别取为第一导流部、第二导流部和第三导流部，所述第一导流部的导风通路的中心线与所述散热部的出风通路的中心线之间具有第一夹角，所述第二导流部的导风通路的中心线与所述散热部的出风通路的中心线之间具有第二夹角；所述第三导流部的导风通路的中心线与所述散热部的出风通路的中心线之间具有第三夹角；
[0024]所述第一导流部的所述导风通路的出风口与所述第一电子元件对应，所述第二导流部的导风通路的出风口与所述第二电子元件对应，所述第三导流部的导风通路的出风口与所述第三电子元件对应；
[0025]所述第一导流部与所述第三导流部的导风通路的出风口朝向相反。
[0026]具体地，所述第一夹角和所述第三夹角的角度相等，且所述第一导流部与所述第三导流部的导风通路的出风口朝向相反。
[0027]具体地，所述第二夹角的角度为180度。
[0028]具体地，所述导流部的每个所述导流片所在平面与所述散热部的出风通路的出风口所在平面之间的角度为30度?60度。
[0029]具体地，所述电子设备为机架式服务器。
[0030]具体地，所述电子元件为电源或PCIE卡。
[0031]另一方面，本实用新型实施例还提供一种散热器，该散热器应用于上述电子设备，其包括基板，其包括相背的第一面和第二面；
[0032]散热部，其包括多个相互平行的散热鳍片，每个所述散热鳍片的一侧与所述第二面连接，相邻两个所述散热鳍片之间形成出风通路；
[0033]多个导流部，每个所述导流部包括多个导流片，每个所述导流片的一端与每个所述散热鳍片的一端连接，相邻两个所述导流片之间形成导风通路，所述导风通路与所述出风通路连通，且两者的中心线之间具有夹角。
[0034]具体地，所述导流部的数量为两个，分别取为第一导流部和第二导流部，所述第一导流部的导风通路的中心线与所述散热部的出风通路的中心线之间具有第一夹角，所述第二导流部的导风通路的中心线与所述散热部的出风通路的中心线之间具有第二夹角。
[0035]具体地，所述第一夹角和所述第二夹角的角度相等，且所述第一导流部和所述第二导流部的导风通路的出风口朝向相反。
[0036]具体地，所述第一夹角的角度为180度，所述第二导流部的导风通道的出风口朝向所述散热器的外侧;或，
[0037]所述第二夹角的角度为180度，所述第一导流部的导风通道的出风口朝向所述散热器的外侧。
[0038]具体地，所述第一夹角和所述第二夹角的角度相等，且所述第一导流部与所述第二导流部的导风通路的出风口朝向相同；
[0039]所述第一夹角和所述第二夹角的角度小于180度。
[0040]具体地，所述导流部的数