一种便于焊接表面贴装器件的电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造技术领域，尤其涉及一种便于焊接表面贴装器件的电路板。
【背景技术】
[0002]随着表面贴装元件应用越来越广，表面贴装技术逐渐成为电子组装的主流技术，表面贴装元件不同于通孔安装元件，其焊接技术要求比对通孔安装元件的焊接技术要求高的多。表面贴装元件焊接的方式有两种:手工焊接和自动焊接，手工焊接适用于小批量生产、维修及调试等，通常使用的焊接工具有热风拆焊台、电烙铁、吸锡器、置锡钢板等。目前的印刷电路板多是设计为便于自动焊接的电路板，在实际维修中，通常需要焊接的只是少数元件，用手工焊接即可达到要求。但是，表面贴装器件由于尺寸小，管脚多而密，因此在手动焊接过程中易造成虚焊、短路、损伤器件、吹飞周围元件等多种问题，给维修带来许多不必要的麻烦。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型提出一种便于焊接表面贴装器件的电路板，以解决目前电路板由于表面贴装器件由于尺寸小且管脚多而密，导致手动焊接易出现虚焊、短路、损伤器件、吹飞周围元件的技术问题。为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序目。
[0004]本实用新型采用如下技术方案:
[0005]在一些可选的实施例中，提供一种便于焊接表面贴装器件的电路板，包括电路板本体，所述电路板主体包括:布线层、导电层和焊接层，所述焊接层设置在所述导电层上方，所述布线层设置在所述导电层下方，所述焊接层在表面贴装器件的焊接区域设置焊接底座，所述焊接底座嵌入导电层内；所述焊接底座开设多组平行槽，所述平行槽内设置焊锡位，所述平行槽末端连接倾斜槽，所述倾斜槽末端设置收容多余熔融焊锡的收锡槽，所述收锡槽错落排列且分布在两条平行线上。
[0006]在一些可选的实施例中，所述收锡槽为圆柱状，不仅利于收容多余熔融焊锡，而且可承载较多的熔融焊锡。
[0007]在一些可选的实施例中，所述焊接底座的上表面所在的平面高于所述焊接层上表面所在的平面，高度差为0.5_至1_，避免损伤器件以及在焊接时吹飞周围元件。
[0008]在一些可选的实施例中，所述平行槽的数量与表面贴装器件的引脚的数量一致。
[0009]在一些可选的实施例中，所述焊接底座下表面接触所述布线层的上表面。
[0010]有益效果:为表面贴装器件设置单独的焊接底座，各个焊锡位由平行槽之间的挡片隔开，焊接时电烙铁顺势划向收锡槽即可，高效率的收容多余的熔融焊锡，有效地降低印刷电路板在焊接制程中出现的虚焊、短路等不良现象。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型一种便于焊接表面贴装器件的电路板的截面示意图；
[0012]图2是本实用新型焊接底座的结构不意图；
[0013]图3是图2的A-A的剖面图。
【具体实施方式】
[0014]以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。
[0015]如图1至3所示，在一些说明性的实施例中，提供一种便于焊接表面贴装器件的电路板，包括电路板主体，电路板主体包括:基板层4、布线层1、导电层2、焊接层3和焊接底座5，其中，焊接层3、导电层2和布线层I自上而下依次设置在基板层4上方，焊接层3上设置表面贴装器件焊接区域，在所述表面贴装器件焊接区域设置焊接底座5。
[0016]导电层2和焊接层3上均开设通孔以容纳焊接底座5，即焊接底座5嵌入至导电层2和焊接层3内，且焊接底座5的厚度大于导电层2和焊接层3的总厚度，焊接底座5下表面接触布线层I的上表面。在一些说明性的实施例中，焊接底座5的上表面所在的平面高于焊接层3上表面所在的平面，高度差为0.5_至1_，实现便于焊接的同时，通过提升表面贴装器件焊接区域的高度的方式避免损伤其他器件以及在焊接时吹飞周围元件。
[0017]焊接底座5开设多组平行槽6，表面贴装器件引脚的焊锡位设置在平行槽6，一个平行槽对应一个焊锡位，在一些说明性的实施例中，平行槽6的数量与表面贴装器件的引脚的数量是一致的。每个平行槽6末端均延伸出倾斜槽7，倾斜槽7末端设置设置收锡槽8，收锡槽8用于收容多余熔融焊锡，在一些说明性的实施例中，收锡槽8为圆柱状，不仅利于收容多余熔融焊锡，而且可承载较多的熔融焊锡。由于表面贴装器件由于不仅尺寸小而且管脚多而密，导致引脚之间的间距非常小，所以，收锡槽8错落排列且分布在两条平行线上，避免聚集在一条线上导致空间不够的问题。
[0018]焊接时，将表面贴装器件放在焊接区域，各个焊锡位由平行槽之间的挡片隔开，平行槽6的设计可更好的固定表面贴装器件避免焊接时器件移动，给焊接带来麻烦。放置表面贴装器件后，使用焊锡进行焊接，当具有多余的熔融焊锡焊接时，电烙铁顺势划向收锡槽8即可，多余的熔融焊锡进入收锡槽8内，高效率的收容多余的熔融焊锡，有效地降低印刷电路板在焊接制程中出现的虚焊、短路等不良现象。
[0019]上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所做的改变，修饰，替代，组合，简化，均应为等效的置换方式，都应包含在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种便于焊接表面贴装器件的电路板，包括电路板本体，其特征在于，所述电路板主体包括:布线层、导电层和焊接层，所述焊接层设置在所述导电层上方，所述布线层设置在所述导电层下方，所述焊接层在表面贴装器件的焊接区域设置焊接底座，所述焊接底座嵌入导电层内；所述焊接底座开设多组平行槽，所述平行槽内设置焊锡位，所述平行槽末端连接倾斜槽，所述倾斜槽末端设置收容多余熔融焊锡的收锡槽，所述收锡槽错落排列且分布在两条平行线上。2.根据权利要求1所述的一种便于焊接表面贴装器件的电路板，其特征在于，所述收锡槽为圆柱状。3.根据权利要求1所述的一种便于焊接表面贴装器件的电路板，其特征在于，所述焊接底座的上表面所在的平面高于所述焊接层上表面所在的平面，高度差为0.5mm至1mm。4.根据权利要求1所述的一种便于焊接表面贴装器件的电路板，其特征在于，所述平行槽的数量与表面贴装器件的引脚的数量一致。5.根据权利要求1所述的一种便于焊接表面贴装器件的电路板，其特征在于，所述焊接底座下表面接触所述布线层的上表面。
【专利摘要】本实用新型公开一种便于焊接表面贴装器件的电路板，包括电路板本体，电路板主体包括：布线层、导电层和焊接层，焊接层在表面贴装器件的焊接区域设置焊接底座，焊接底座嵌入导电层内；焊接底座开设多组平行槽，平行槽内设置焊锡位，平行槽末端连接倾斜槽，倾斜槽末端设置收容多余熔融焊锡的收锡槽。为表面贴装器件设置单独的焊接底座，各个焊锡位由平行槽之间的挡片隔开，焊接时电烙铁顺势划向收锡槽即可，高效率的收容多余的熔融焊锡，有效地降低印刷电路板在焊接制程中出现的虚焊、短路等不良现象。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/11
【公开号】CN205320367
【申请号】CN201620041864
【发明人】金菊明
【申请人】昆山市正大电路板有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2016年1月15日