一种柔性电路板的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及柔性电路板技术领域，特别涉及一种柔性电路板。
【背景技术】
[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)是一种用绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、拆卸方便、易解决电磁屏蔽等优点，可以任意选择导线数目及间距，使联线更方便、大大减小了电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，较为适合移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中做数据传输线缆使用。
[0003]目前，现有柔性电路板一般需要借助连接器实现与其他电路板的连接，如图1所示，现有柔性电路板需要借助注塑有弹片或弹簧的注塑件才能实现柔性电路板的焊盘与其他电路板的焊盘的电连接。
[0004]可见，现有的柔性电路板与其他电路板的连接方式很不方便，因此亟需一种新型的柔性电路板。
【实用新型内容】
[0005]鉴于上述问题，本实用新型提供一种柔性电路板，以解决现有柔性电路板需要借助连接器才能与其他电路板电连接问题。
[0006]为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0007]本实用新型提供了一种柔性电路板，包括基板1、铜箔和加强部2，铜箔覆盖在基板I的上表面，铜箔上形成有线路层和若干焊盘3;加强部2粘接在基板I的下表面，用于加强柔性电路板的强度;每个焊盘3上设置有至少一个凸起4;
[0008]柔性电路板的焊盘3通过其上的凸起4接触另一电路板的焊盘，实现柔性电路板与另一电路板的电连接。
[0009 ] 优选地，凸起4呈拱形凸起或者柱形凸起。
[0010]优选地，柔性电路板边缘设置有锁紧件，在柔性电路板与另一电路板的电连接时，锁紧件用于锁紧柔性电路板和另一电路板，以保证电连接的稳定性。
[0011 ]进一步优选地，所述锁紧件包括螺钉和螺母；
[0012]柔性电路板边缘设置有装配孔，另一电路板相应位置处亦设置有装配孔；
[0013]螺钉从一面穿过所述柔性电路板边缘的装配孔和另一电路板相应位置处的装配孔后，在另一面旋紧所述螺母，完成柔性电路板和另一电路板的锁紧。
[0014]本技术方案的有益效果为:本方案的柔性电路板通过其焊盘上的凸起实现与其他电路板的电连接，相比于现有技术中需要借助连接器的柔性电路板，本实施例中的柔性电路板仅需利用其本身的凸起就可实现与其他电路板的电连接，有效地简化了与其他电路板的连接步骤。
【附图说明】
[0015]图1为现有柔性电路板与其他电路板电连接状态示意图；
[0016]图2为本实用新型实施例提供的具有拱形凸起的柔性电路板截面示意图；
[0017]图3为本实用新型实施例提供的具有柱形凸起的柔性电路板截面示意图；
[0018]图4为图2中的柔性电路板与另一电路板电连接状态示意图；
[0019]图5为图3中的柔性电路板与另一电路板电连接状态示意图；
[0020]图6为制备图2中的柔性电路板的过程示意图；
[0021]图7为制备图3中的柔性电路板的过程示意图。
【具体实施方式】
[0022]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
[0023]首先，对【具体实施方式】中涉及到的方位词语作一简要说明:本实施例中所述的“上下表面”为相对位置关系，即基板的两个表面可以互为对方的上表面或下表面，本实施例为了便于说明铜箔和加强部的相对位置关系，将设置有铜箔的表面标记为基材的上表面，将粘接有加强部的表面标记为基材的下表面;显然，也可以将设置有铜箔的表面标记为基材的下表面，将粘接有加强部的表面标记为基材的上表面，只要能够说明铜箔和加强部相对于基板的位置关系即可。
[0024]图2为本实施例提供的具有拱形凸起的柔性电路板截面示意图，图3为本实施例提供的具有柱形凸起的柔性电路板截面示意图。
[0025]参考图2和图3所示，本实施例的柔性电路板包括基板1、铜箔和加强部2，铜箔覆盖在基板I的上表面，铜箔上形成有线路层和若干焊盘3;加强部2粘接在基板I的下表面，用于加强柔性电路板的强度；
[0026]本实施例柔性电路板的每个焊盘3上设置有至少一个凸起4;
[0027 ]柔性电路板的焊盘3通过其上的凸起4接触另一电路板的焊盘，实现柔性电路板与另一电路板的电连接。
[0028]需要说明的是，由于每个焊盘上的凸起个数越多，柔性电路板的焊盘通过其上的凸起实现与另一电路板电连接的可靠性越高，因此，在实际应用中可以根据焊盘面积设置相应数量的凸起，本实施例优选地，每个焊盘上设置2或3个凸起。
[0029 ]本实施例中的柔性电路板通过其焊盘上的凸起实现与其他电路板的电连接，相比于现有技术中需要借助连接器的柔性电路板，本实施例中的柔性电路板无需借助其他的连接构件，仅需利用其本身的凸起就可实现与其他电路板的电连接，有效地简化了与其他电路板的连接步骤。
[0030]本实施例中的柔性电路板具有结构简单、制备方便的优点。
[0031]在本实施例的一个优选方案中，可以通过设置锁紧件来保证柔性电路板与其他电路板电连接的稳定性。
[0032]图4为图2中的柔性电路板与另一电路板电连接状态示意图，图5为图3中的柔性电路板与另一电路板电连接状态示意图。
[0033]参考图4和图5所示，柔性电路板边缘设置有锁紧件，在柔性电路板与另一电路板的电连接时，该锁紧件用于锁紧柔性电路板和另一电路板，以保证电连接的稳定性。
[0034]具体地，该锁紧件包括螺钉和螺母；
[0035]柔性电路板边缘设置有装配孔，另一电路板相应位置处亦设置有装配孔；
[0036]螺钉从一面穿过柔性电路板边缘的装配孔和另一电路板相应位置处的装配孔后，在另一面旋紧螺母，完成柔性电路板和另一电路板的锁紧。
[0037]在本实施例的另一优选方案中，上述每个焊盘上的凸起可以呈拱形凸起，也可以呈柱形凸起。
[0038]参考图2和图6所示，图2中的凸起4为拱形凸起，图6为制备图2中的柔性电路板的过程示意图，该拱形凸起通过下述方式设置在焊盘上:
[0039]S610，在基板I的上表面覆盖铜箔，通过刻蚀该铜箔，使其形成线路层和若干焊盘3。
[0040]S620，在基板I的下表面正对每个焊盘3位置处进行冲压，使基板I的下表面形成拱形凹陷，基板的上表面在每个焊盘位置处形成相应的拱形凸起。
[0041]为了保证图6中每个焊盘上的拱形凸起的形状，图6中的制备方法还包括:
[0042]S630，对基板I的下表面的拱形凹陷进行填充固化处理，形成用于支撑所述拱形凸起形状的固化支撑部5。
[0043]在实际应用中，可以使用油墨来填充该拱形凹陷。
[0044]为了加强图6中柔性电路板的强度，图6中的制备方法还包括:
[0045]S640，在基板I的下表面粘接加强柔性电路板强度的加强部2。
[0046]参考图3和图7所示，图3中的凸起4为柱形凸起，图7为制备图3中的柔性电路板的过程示意图，该柱形凸起通过下述方式设置在焊盘上:
[0047]S710，在基板I的上表面覆盖铜箔，通过刻蚀该铜箔，使其形成线路层和若干焊盘3。
[0048]S720，在铜箔上覆盖干膜6，覆盖干膜6过程中在每个焊盘位置处预留开口 ；
[0049]S730，在预留的开口处电镀铜，开始在焊盘上形成柱形凸起4。
[0050]S740，电镀完成后，清洗掉干膜6，每个焊盘上形成柱形凸起4。
[0051]为了加强图7中柔性电路板的强度，图7中的制备方法还包括:
[0052]S750，在基板I的下表面粘接加强柔性电路板强度的加强部2。
[0053]需要说明的是，图2和图3中示意性的示出每个焊盘上仅具有一个凸起，在实际应用中可以根据焊盘面积设置相应数量的凸起。
[0054]进一步需要说明的是，本实施例对加强部的材料不做限定，只要能够加强柔性电路板的强度即可。
[0055]综上所述，本实用新型公开了一种柔性电路板，通过在柔性电路板的焊盘上设置凸起，使得柔性电路板可以通过其焊盘上的凸起直接与其他电路板焊盘直接接触，从而实现柔性电路板与其他电路板的电连接。本方案制备柔性电路板的方法简单、方便，且制备的柔性电路板无需借助其他的连接构件，仅需利用其本身的凸起就可实现与其他电路板的电连接，大大的简化了与其他电路板的连接步骤。
[0056]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种柔性电路板，包括基板(I)、铜箔和加强部(2)，所述铜箔覆盖在所述基板(I)的上表面，所述铜箔上形成有线路层和若干焊盘(3);所述加强部(2)粘接在所述基板(I)的下表面，用于加强所述柔性电路板的强度;其特征在于，每个焊盘(3)上设置有至少一个凸起(4)； 所述柔性电路板的焊盘(3)通过其上的凸起(4)接触另一电路板的焊盘，实现所述柔性电路板与另一电路板的电连接。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述凸起(4)呈拱形凸起或者柱形凸起。3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板边缘设置有锁紧件，在所述柔性电路板与另一电路板的电连接时，所述锁紧件用于锁紧所述柔性电路板和所述另一电路板，以保证电连接的稳定性。4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述锁紧件包括螺钉和螺母； 所述柔性电路板边缘设置有装配孔，所述另一电路板相应位置处亦设置有装配孔； 所述螺钉从一面穿过所述柔性电路板边缘的装配孔和另一电路板相应位置处的装配孔后，在另一面旋紧所述螺母，完成所述柔性电路板和另一电路板的锁紧。
【专利摘要】本实用新型公开了一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：基板(1)、铜箔和加强部(2)，所述铜箔覆盖在所述基板(1)的上表面，所述铜箔上形成有线路层和若干焊盘(3)；所述加强部(2)粘接在所述基板(1)的下表面，用于加强所述柔性电路板的强度；每个焊盘(3)上设置有至少一个凸起(4)；所述柔性电路板的焊盘(3)通过其上的凸起(4)接触另一电路板的焊盘，实现所述柔性电路板与另一电路板的电连接。本实用新型的技术方案仅需利用其本身的凸起就可实现与其他电路板的电连接，相比现有技术需要借助连接器的柔性电路板，有效地简化了与其他电路板的连接步骤。
【IPC分类】H05K1/11
【公开号】CN205320368
【申请号】CN201521019688
【发明人】李忠凯
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月9日