一种wifi模块封装壳体的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子元器件，有其是WIFI模块封装技术领域。
【背景技术】
[0002]随着物联网和智能设备远程控制的兴起，在智能设备上配置WIFI模块的需求日益增加。现有WIFI模块封装壳体在结构上存在多种不适应，在整体上缺少符合在智能设备上随意安装的固定条件，且内部元器件固定松散，智能设备工作环境的振动易于造成WIFI模块的失效。
【实用新型内容】
[0003]鉴于现有技术的以上不足，本实用新型的目的是，设计一种WIFI模块封装壳体，使之克服现有技术的以上缺点。
[0004]本实用新型实现其目的的具体手段是:
[0005]—种WIFI模块封装壳体，用于在智能终端设备上固定安装WIFI模块，具有腔体10和覆盖在腔体上的上盖20，腔体10上具有耳孔11，上盖20上具有与耳孔11对应的上耳孔21 ；上盖20和腔体10通过其上的卡口结构嵌合形成封闭的封装壳体。
[0006]所述腔体1内的角落部位设置有向腔内凸起的凸台。
[0007]采用如上的设计后，本实用新型的耳孔即可作为腔体和上盖的联接机构，有可为整体在智能设备上随意安装固定创造了条件。腔体内部凸台可很好托住易掉或较大的元器件，使元器件固定温度，在较强的震动等机械外力下都不易从松动、脱落。对称的多个缺口的设置，使出线的位置增设多个，PCB排版更加灵活，对多个不同出线位置的产品均能装配。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的整体示意图。
[0009]图2为本实用新型封装后的剖视图。
[0010]图3为本实用新型腔体的结构图。
[0011 ]图4为另一角度看到的上盖结构图。
[0012]图5为本实用新型上盖的结构图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型的结构做进一步的详述，如图1至图4可看到，封装壳体具有腔体10和覆盖在腔体上的上盖20，腔体10上具有耳孔11，上盖20上具有与耳孔11对应的上耳孔21。上盖20和腔体10通过其上的卡口 22结构嵌合形成封闭的封装壳体，嵌合部位通过盖和壳体部分镶嵌紧密扣合，操作简易，整体牢固可靠。
[0014]腔体10内的角落部位设置有向腔内凸起的凸台。图台的结构可由多种形式，即可做出图3中的台阶203的样式，也可做出图4中的凸台204的样式，后者为腔体投递部相应部位向腔体内凸出而构成。腔体10的上端具有对称设置的多个引线口如205和206，出线的位置增设多个，PCB排版更加灵活，对多个不同出线位置的产品均能装配。
[0015]所述封装壳体的四个角可呈圆弧角，外观表现为1/2高度倒圆角，内腔表现为四台阶，能更好的放置产品电路板。
[0016]如图5所示，上盖20盖板呈中间镂空辅以加强筋102。增加盖板强度不易损坏，扣合后不易松动脱落，亦便于内部元器件的散热。
【主权项】
1.一种WIFI模块封装壳体，用于在智能终端设备上固定安装WIFI模块，其特征在于，具有腔体(10)和覆盖在腔体上的上盖(20)，腔体(10)上具有耳孔(11)，上盖(20)上具有与耳孔(11)对应的上耳孔(21);上盖(20)和腔体(10)通过其上的卡口结构嵌合形成封闭的封装壳体。2.根据权利要求1所述的WIFI模块封装壳体，其特征在于，所述腔体(10)内的角落部位设置有向腔内凸起的凸台。3.根据权利要求1所述的WIFI模块封装壳体，其特征在于，所述腔体(10)的上端具有对称设置的多个引线口。4.根据权利要求1所述的WIFI模块封装壳体，其特征在于，所述上盖(20)盖板呈中间镂空辅以加强筋的结构。
【专利摘要】本实用新型公开了一种WIFI模块封装壳体，用于在智能终端设备上固定安装WIFI模块，具有腔体10和覆盖在腔体上的上盖20，腔体10上具有耳孔11，上盖20上具有与耳孔11对应的上耳孔21；上盖20和腔体10通过其上的卡口结构嵌合形成封闭的封装壳体。本实用新型具有封装牢固，易于在终端设备上固定，对WIFI模块支撑牢靠，排线方式多样，散热良好的优点。
【IPC分类】H05K5/00
【公开号】CN205320382
【申请号】CN201521031366
【发明人】何威
【申请人】成都旭光科技股份有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月11日