低成本电子元件壳体的制作方法

文档序号:10408631阅读:463来源:国知局
低成本电子元件壳体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子元件配件技术领域,尤其是涉及一种低成本电子元件壳体。
【背景技术】
[0002]比如电容器等电子元件通常放置于一外壳内,从而不仅对电子元件进行了一定的保护,且便于将电子元件装配于相应的部位。同时,为了便于将具有电子元件的外壳固定于合适的位置,该外壳的外部多套设有一安装套,该安装套上具有安装孔。然而,由于外壳需要根据其内部电子元件的不同而进行调整,从而具有不同的外径尺寸,致使安装套亦需不断的调整规格。即,产品通用性不强,直接增加了产品的制备成本。同时,外壳内装入电子元件后,大多需要填装入填充料,在填料时,电子元件极易向上浮动而靠近该外壳的上部开口处。即,电子元件失去了其位置。为此,不少制造者通过采用二次填料的方式解决前述问题,显然进一步提尚了广品的制备成本。

【发明内容】

[0003]针对上述现有技术存在的不足,本发明的目的是提供一种低成本电子元件壳体,它具有综合制备成本较低的特点。
[0004]为了实现上述目的,本发明所采用的技术方案是:低成本电子元件壳体,包括外壳以及盖在该外壳的上部开口处的上盖,该电子元件位于该外壳内,同时,该外壳的外部套设有一安装套,所述外壳外部的圆周表面上设有向外凸出的配合棱,该配合棱的外侧边和该安装套的内表面相配。
[0005]所述上盖的下端面上设有向下延伸的顶脚,当该上盖安装到位后,该顶脚的下端顶紧在该电子元件的上端面上。
[0006]本发明和现有技术相比所具有的优点是:综合制备成本较低。本发明的低成本电子元件壳体通过在外壳的圆周表面上设置配合棱,从而无论是何种外径的外壳,均可将配合棱的外侧连线形成圆的直径制备为恒定数值,继而仅需配备一种规格的安装套即可与多种外壳做出配合,增强了外壳和安装套的通用性,降低了产品的制备成本。同时,上盖安装到位后,顶脚顶紧电子元件,使电子元件不会上浮,继而无需采用二次填料的方式,进一步降低了产品的制备成本。
【附图说明】
[0007]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明:
[0008]图1是本发明的实施例的立体分解示意图。
【具体实施方式】
[0009]实施例,见图1所不:低成本电子兀件壳体,包括外壳10以及盖在该外壳10的上部开口处的上盖20。该上盖20可以通过卡接或螺接的方式盖在该外壳10上。该电子元件100位于该外壳10内。通常,该上盖20的中部设有用于电子元件100的引线伸出的通孔。同时,该外壳10的外部套设有一安装套30。
[0010 ]进一步的讲,该外壳1外部的圆周表面上设有向外凸出的配合棱11,该配合棱11的外侧边和该安装套30的内表面相配。即,该配合棱11的外侧边和该安装套30的内表面紧密接触。通常,该配合棱11的延伸方向相同于该外壳10的轴心线方向。这样,无论是何种外径的外壳10,均可将其上的配合棱11的外侧连线形成圆的直径制备为恒定数值,继而仅需配备一种规格的安装套30即可与多种外壳10做出配合,增强了产品的通用性,降低了产品的制备成本。
[0011]更进一步的讲,该上盖20的下端面上设有向下延伸的顶脚21。顶脚21可以是多个。当该上盖20安装到位后,顶脚21的下端顶紧在该电子元件100的上端面上。这样,向该外壳10内填料时,该电子元件100被限位继而无法移动,无需采用二次填料的方式,进一步降低了产品的制备成本。
[0012]以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.低成本电子元件壳体,包括外壳(10)以及盖在该外壳(10)的上部开口处的上盖(20),该电子元件(100)位于该外壳(10)内,同时,该外壳(10)的外部套设有一安装套(30),其特征在于:所述外壳(10)外部的圆周表面上设有向外凸出的配合棱(11),该配合棱(11)的外侧边和该安装套(30)的内表面相配。2.根据权利要求1所述的低成本电子元件壳体,其特征在于:所述上盖(20)的下端面上设有向下延伸的顶脚(21),当该上盖(20)安装到位后,该顶脚(21)的下端顶紧在该电子元件(100)的上端面上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种低成本电子元件壳体,包括外壳以及盖在该外壳的上部开口处的上盖,该电子元件位于该外壳内,同时,该外壳的外部套设有一安装套,所述外壳外部的圆周表面上设有向外凸出的配合棱,该配合棱的外侧边和该安装套的内表面相配。所述上盖的下端面上设有向下延伸的顶脚,当该上盖安装到位后,该顶脚的下端顶紧在该电子元件的上端面上。本实用新型的优点是:综合制备成本较低。
【IPC分类】H05K5/00
【公开号】CN205320386
【申请号】CN201620070564
【发明人】徐建益, 周丽华
【申请人】慈溪市日益电容器厂
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2016年1月25日
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