线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子电器技术领域，特别涉及一种线路板。
【背景技术】
[0002]线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。传统的线路板通常都是包括一基板，在基板上设置元器件，传统的基板一般都是环氧树脂材质或者是陶瓷基板，生产成本高。
[0003]而且，线路板在通电使用过程中，电子元器件会出现发热的情况，达到一定的温度后，会使线路板烧坏，故有必要进行对线路板进行改进。
【发明内容】
[0004]针对现有技术存在的不足，本实用新型提供了成本低且具有散热装置的一种线路板。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案:一种线路板，包括有基板，其特征在于:所述的基板包括有牛皮纸层、热固型胶层及环氧树脂层，环氧树脂层为焊接层，所述的牛皮纸层与环氧树脂层通过热固型胶层固定连接，所述的牛皮纸层连接热固型胶层一端的另一端上设有散热装置，所述的牛皮纸层贴合于散热装置上。
[0006]采用上述技术方案，基板包括了牛皮纸层、热固型胶层及环氧树脂层，这样设置后，热固型胶层将环氧树脂层与牛皮纸层粘合在一起，以前一块线路板全是一种材质，加了牛皮纸层后，相当于环氧树脂层只需要以前一半或三分之一的材质，减少了环氧树脂层的用量，牛皮纸层的成本远远低于环氧树脂或陶瓷基板，达到了节省成本的作用。而且在本实用新型中，基板上还设置了散热装置，对线路板具有散热的功能，长期通电使用中，元器件发热后，散热装置会对基板上的元器件进行散热，达到降温的功能，综上所述，这种线路板，结构简单，成本低，是当下用户的首选。
[0007]本实用新型更进一步设置为:所述的散热装置包括有散热块及连接块，所述的散热块的两端分别设有连接块且连接块与散热块固定连接形成凹槽，所述的基板置于凹槽内并贴合于散热块上。
[0008]采用上述技术方案，因基板是多层结构，所以当基板置于散热块上时，在散热块的两端设置了连接块，促使连接块与散热块形成一个凹槽，相当于基板是置于凹槽内的，对基板具有保护作用。
[0009]本实用新型更进一步设置为:所述的连接块与散热块呈垂直状。
[0010]采用上述技术方案，这种结构简单方便，可使连接块与散热块形成一个完好的放置空间。
[0011]下面结合附图对本实用新型作进一步描述。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型实施例的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图1所示的一种线路板，包括有基板I，所述的基板I包括有牛皮纸层11、热固型胶层12及环氧树脂层13，环氧树脂层13为焊接层，所述的牛皮纸层11与环氧树脂层13通过热固型胶层12固定连接，所述的牛皮纸层11连接热固型胶层13—端的另一端上设有散热装置2，所述的牛皮纸层11贴合于散热装置2上。
[0014]采用上述技术方案，基板I包括了牛皮纸层11、热固型胶层12及环氧树脂层13，这样设置后，热固型胶层12将环氧树脂层13与牛皮纸层11粘合在一起，以前一块线路板全是一种材质，加了牛皮纸层11后，相当于环氧树脂层13只需要以前一半或三分之一的材质，减少了环氧树脂13层的用量，牛皮纸层11的成本远远低于环氧树脂或陶瓷基板，达到了节省成本的作用。而且在本实用新型中，基板I上还设置了散热装置2，对线路板具有散热的功能，长期通电使用中，元器件发热后，散热装置2会对基板I上的元器件进行散热，达到降温的功能，综上所述，这种线路板，结构简单，成本低，是当下用户的首选。
[0015]本实用新型更进一步设置为:所述的散热装置2包括有散热块21及连接块22，所述的散热块21的两端分别设有连接块22且连接块22与散热块21固定连接形成凹槽3，所述的基极I置于凹槽3内并贴合于散热块21上。
[0016]采用上述技术方案，因基板I是多层结构，所以当基板I置于散热块21上时，在散热块21的两端设置了连接块22，促使连接块22与散热块21形成一个凹槽3，相当于基板I是置于凹槽3内的，对基板I具有保护作用。
[0017]本实用新型更进一步设置为:所述的连接块22与散热块21呈垂直状。
[0018]采用上述技术方案，这种结构简单方便，可使连接块22与散热块21形成一个完好的放置空间。
[0019]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种线路板，包括有基板，其特征在于:所述的基板包括有牛皮纸层、热固型胶层及环氧树脂层，环氧树脂层为焊接层，所述的牛皮纸层与环氧树脂层通过热固型胶层固定连接，所述的牛皮纸层连接热固型胶层一端的另一端上设有散热装置，所述的牛皮纸层贴合于散热装置上。2.根据权利要求1所述的一种线路板，其特征在于:所述的散热装置包括有散热块及连接块，所述的散热块的两端分别设有连接块且连接块与散热块固定连接形成凹槽，所述的基板置于凹槽内并贴合于散热块上。3.根据权利要求2所述的一种线路板，其特征在于:所述的连接块与散热块呈垂直状。
【专利摘要】本实用新型涉及电子电器技术领域，特别涉及一种线路板。包括有基板，所述的基板包括有牛皮纸层、热固型胶层及环氧树脂层，环氧树脂层为焊接层，所述的牛皮纸层与环氧树脂层通过热固型胶层固定连接，所述的牛皮纸层连接热固型胶层一端的另一端上设有散热装置，所述的牛皮纸层贴合于散热装置上。本实用新型提供了成本低且具有散热装置的一种低成本线路板。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/03
【公开号】CN205336646
【申请号】CN201520895082
【发明人】王冲
【申请人】温州市华邦电子有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2015年11月5日