Pcb板边流胶口结构的制作方法

文档序号:10424979
Pcb板边流胶口结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于印刷电路板领域,具体涉及一种内层压合流胶口。
【背景技术】
[0002]多层板是由多个内层板压合而成,每个内层板的相背两面均设置多个热熔块,该多个内层板的热熔块的位置对应设置,使得相邻的两个内层板之间形成一间隔,在多个内层板进行压合热熔时,需要在相邻的两个内层板之间的间隔内放置一张PP胶片,待PP胶片热熔后变成胶状,在相邻的两个内层板之间流平,从而粘接相邻两个内层板,多余的胶则顺着每个内层板的板边的流胶口流出,从而实现该多个内层板的相互粘接固定。
[0003]目前,板边流胶口是由直径为1.8MM的圆豆豆并列组成(圆豆豆与圆豆豆之间成相切)且只设在热铆块区域,其他区域未设计,造成流胶不均匀,气泡排不出去,从而导致压合皱褶报废率上升。
【实用新型内容】
[0004]为了解决上述问题,本实用新型提供了一种PCB板边流胶口结构,该PCB板边流胶口结构能够加快流胶时间,同时提升流胶均匀性,使气泡排出顺畅,避免造成压合皱褶。
[0005]本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0006]—种PCB板边流胶口结构,内层板的板边具有一圈板框,所述板框的表面具有多个凸起的菱形铜豆,所有菱形铜豆均匀间隔分布于板框表面,菱形铜豆与菱形铜豆之间的间距构成流通的流胶凹槽,所述菱形铜豆均匀分布在自板框的内边沿朝向外边沿2至10毫米范围内。
[0007]本实用新型为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:
[0008]进一步地说,所述菱形铜豆的边长为0.9至1.5毫米,所述菱形铜豆与菱形铜豆之间呈40°至50°角排列,所述流胶凹槽的宽度为0.2至0.5毫米。
[0009]进一步地说,所述菱形铜豆的边长为1.04毫米,所述菱形铜豆与菱形铜豆之间呈45°角排列,所述流胶凹槽的宽度为0.3毫米。
[0010]进一步地说,所述内层板是由多个单片板统一排版构成的联片板,所述板框是整个联片板的外围板框。
[0011]进一步地说,所述菱形铜豆的高度为1/4至2盎司。优选的是,所述菱形铜豆的高度为1/3盎司。
[0012]本实用新型的有益效果是:本实用新型的将内层板四边的压合流胶口设计成布满板边的均等的菱形铜豆,菱形铜豆与菱形铜豆之间构成流胶凹槽,压合时,多余的胶可以从流胶凹槽中流出,因此,能够加快流胶时间,同时提升流胶均匀性,使气泡排出顺畅,避免造成压合皱褶。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型结构不意图;
[0014]图2为图1的A部放大图。
【具体实施方式】
[0015]以下通过特定的具体实例说明本实用新型的【具体实施方式】,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施,即,在不悖离本实用新型所揭示的范畴下,能予不同的修饰与改变。
[0016]实施例:一种PCB板边流胶口结构,内层板I的板边具有一圈板框11,所述内层板I是由多个单片板100统一排版构成的联片板,所述板框是整个联片板的外围板框,所述板框的表面(上表面和下表面至少之一)具有多个凸起的菱形铜豆111,所有菱形铜豆均匀间隔分布于板框表面,菱形铜豆与菱形铜豆之间的间距构成流通的流胶凹槽112,所述菱形铜豆均匀分布在自板框的内边沿113朝向外边沿1142至10毫米范围内。
[0017]所述菱形铜豆的边长为1.04毫米,所述菱形铜豆与菱形铜豆之间呈45°角排列,所述流胶凹槽的宽度为0.3毫米,所述菱形铜豆的高度为1/3盎司。
【主权项】
1.一种PCB板边流胶口结构,其特征在于:内层板(I)的板边具有一圈板框(II),所述板框的表面具有多个凸起的菱形铜豆(111),所有菱形铜豆均匀间隔分布于板框表面,菱形铜豆与菱形铜豆之间的间距构成流通的流胶凹槽(112),所述菱形铜豆均匀分布在自板框的内边沿(113)朝向外边沿(114)2至10毫米范围内。2.如权利要求1所述的PCB板边流胶口结构,其特征在于:所述菱形铜豆的边长为0.9至1.5毫米,所述菱形铜豆与菱形铜豆之间呈40°至50°角排列,所述流胶凹槽的宽度为0.2至0.5晕米。3.如权利要求2所述的PCB板边流胶口结构,其特征在于:所述菱形铜豆的边长为1.04毫米,所述菱形铜豆与菱形铜豆之间呈45°角排列,所述流胶凹槽的宽度为0.3毫米。4.如权利要求1所述的PCB板边流胶口结构,其特征在于:所述内层板(I)是由多个单片板(100)统一排版构成的联片板,所述板框是整个联片板的外围板框。5.如权利要求1所述的PCB板边流胶口结构,其特征在于:所述菱形铜豆的高度为1/4至2盎司。6.如权利要求5所述的PCB板边流胶口结构,其特征在于:所述菱形铜豆的高度为1/3盎司。
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB板边流胶口结构,内层板的板边具有一圈板框,所述板框的表面具有多个凸起的菱形铜豆,所有菱形铜豆均匀间隔分布于板框表面,菱形铜豆与菱形铜豆之间的间距构成流通的流胶凹槽,所述菱形铜豆均匀分布在自板框的内边沿朝向外边沿2至10毫米范围内。压合时,多余的胶可以从流胶凹槽中流出,因此,能够加快流胶时间,同时提升流胶均匀性,使气泡排出顺畅,避免造成压合皱褶。
【IPC分类】H05K1/02, H05K3/46
【公开号】CN205336649
【申请号】CN201521042969
【发明人】李泽清
【申请人】竞陆电子(昆山)有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2015年12月15日
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