七孔共烧陶瓷发热片的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种共烧陶瓷发热片领域，是应用于航空航天飞行器上的电热元件;同时适用于具有加热和烘干功能的电子产品，并作为电热元件使用。
【背景技术】
[0002]专利授权公告号:CN202949579U公开了一种直热式空调专用加热器，由铝合金散热片、若干个共烧陶瓷加热片、密封浆料、导线构成，其特征在于，所述铝合金散热片的轴心是一个贯通的腔体，腔体的一端预制有浆料密封口，腔体内适配有若干个共烧陶瓷加热片，共烧陶瓷加热片上预制有导线焊接带，导线焊接带被导线串连，导线之间平行设置，两条导线的一端延出至浆料密封口外;浆料密封口内灌装有密封浆料。具有工作性能稳定、升温速度快、无热阻、热传导面积大、耐机械震动、热膨胀性好、抗腐蚀、重量轻、启动时间快、使用寿命长等优点。中国专利授权公告号:CN201130926公开了一种晶体谐振器的陶瓷封装技术，尤其涉及到一种SMD晶体谐振器用陶瓷封装件。其中包括共烧陶瓷层和陶瓷盖板，所述的共烧陶瓷层由相叠合的第一共烧陶瓷层和第二共烧陶瓷层组成，于第二共烧陶瓷层的上方盖设有一陶瓷盖板，于第一共烧陶瓷层的上侧设有印刷而成的凸台，凸台的主要功能是支撑晶体及把晶体上的电极通过第一层上的导通孔与底面焊盘导通。于第一共烧陶瓷层的外周设有用于导通底面焊盘和谐振晶体的导通孔。其有益效果是:简化共烧陶瓷工艺，减少生产成本。减少了气氛保护钎焊工艺及减少了可伐框材料，降低了生产成本。降低了镀金面积，同时减少了导通孔的数量及导电布线的长度，产品电性能得到了提高。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种应用于航空航天飞行器上的七孔共烧陶瓷发热片，是应用于航空航天飞行器上的电热元件；同时适用于具有加热和烘干功能的电子产品，并作为电热元件使用。具有表面安全不带电，绝缘性能好:能经受4500V/1S的耐压测试，无击穿，漏电流〈0.5mA;长时间使用绝无功率衰减。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型采用了这样的技术方案:所述七孔共烧陶瓷发热片，由烧结为一体结构的刻孔覆片和印刷电路基片、七个焊线组成;其特征在于:印刷电路基片I的一侧印刷有浆料电路，浆料电路4的两侧布置有钎焊基点，钎焊基点上重复印刷有钎焊强化附着浆料;刻孔覆片上预制有与钎焊基点和钎焊强化附着浆料的位置一一相对应的钎焊刻孔;刻孔覆片与印刷电路基片叠压，并冲压成共烧陶瓷发热体，经过煅烧处理后，钎焊刻孔内的钎焊强化附着浆料上焊接有焊线。
[0005]本实用新型中，所述刻孔覆片、印刷电路基片均为材质、规格相同陶瓷生片。在刻孔覆片上预制钎焊刻孔，在印刷电路基片的一侧印刷浆料电路、钎焊基点、钎焊强化附着浆料后，把刻孔覆片与印刷电路基片叠压，冲压成共烧陶瓷发热体(如图1虚线、图4具体结构所示)，经过煅烧处理后，使浆料电路封装在共烧陶瓷发热体内，使浆料电路4变成发热导电线路、使得钎焊基点及钎焊强化附着浆料煅烧成为具有高强度的焊接基点，通过焊接的焊线接通电源，以实现持续发热的目的。经过在航空航天飞行器上的实际应用和测试发现，本实用新型具有表面安全不带电，绝缘性能好:能经受4500V/1S的耐压测试，无击穿，漏电流〈0.5mA;长时间使用绝无功率衰减。
【附图说明】
[0006]图1是印刷电路基片I及浆料电路4具体结构的平面图；图2是钎焊强化附着浆料5的具体印刷结构的平面图；图3是所述刻孔覆片6及钎焊刻孔7具体结构的平面图；图4是本实用新型具体结构的示意图。
【具体实施方式】
[0007]本实用新型所述七孔共烧陶瓷发热片，由烧结为一体结构的刻孔覆片6和印刷电路基片1、七个焊线8组成;其特征在于:印刷电路基片I的一侧印刷有浆料电路4，浆料电路4的两侧布置有钎焊基点2，钎焊基点2上重复印刷有钎焊强化附着浆料5;刻孔覆片6上预制有与钎焊基点2和钎焊强化附着浆料5的位置一一相对应的钎焊刻孔7;刻孔覆片6与印刷电路基片I叠压，并冲压成共烧陶瓷发热体3，经过煅烧处理后，钎焊刻孔7内的钎焊强化附着浆料5上焊接有焊线8。
【主权项】
1.一种七孔共烧陶瓷发热片，由烧结为一体结构的刻孔覆片(6)和印刷电路基片(1)、七个焊线(8)组成;其特征在于:印刷电路基片(I)的一侧印刷有浆料电路(4)，浆料电路(4)的两侧布置有钎焊基点(2)，钎焊基点(2)上重复印刷有钎焊强化附着浆料(5);刻孔覆片(6)上预制有与钎焊基点(2)和钎焊强化附着浆料(5)的位置一一相对应的钎焊刻孔(7);刻孔覆片(6)与印刷电路基片(I)叠压，并冲压成共烧陶瓷发热体(3)，经过煅烧处理后，钎焊刻孔(7)内的钎焊强化附着浆料(5)上焊接有焊线(8)。
【专利摘要】一种七孔共烧陶瓷发热片，由刻孔覆片、印刷电路基片、七个焊线组成；所述刻孔覆片、印刷电路基片均为材质、规格相同陶瓷生片。在刻孔覆片上预制钎焊刻孔，在印刷电路基片的一侧印刷浆料电路、钎焊基点、钎焊强化附着浆料后，把刻孔覆片与印刷电路基片叠压，冲压成共烧陶瓷发热体，经过煅烧处理后，使浆料电路封装在共烧陶瓷发热体内，使浆料电路4变成发热导电线路、使得钎焊基点及钎焊强化附着浆料煅烧成为具有高强度的焊接基点，通过焊接的焊线接通电源，以实现持续发热的目的。经过在航空航天飞行器上的实际应用和测试发现，具有表面安全不带电，绝缘性能好：能经受4500V/1S的耐压测试，无击穿，漏电流<0.5mA；长时间使用绝无功率衰减。
【IPC分类】H05B3/22
【公开号】CN205356714
【申请号】CN201620098699
【发明人】申茂林, 王振然, 上官勇勇
【申请人】郑州新登电热陶瓷有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2016年2月1日