集成电路板的双层聚酰亚胺复合膜的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种聚酰亚胺复合膜，尤其是一种表面平坦，色度均一，且具有遮蔽电路效果的集成电路板的双层聚酰亚胺复合膜。
【背景技术】
[0002]聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的绝缘性，机械强度，及抗化学腐蚀性，常用于多种电子加工材料，如用于集成电路的绝缘层。
[0003]双向拉伸聚酰亚胺薄膜(Β0ΡΙ，被称为黄金膜)是一种具有高模量、高强度、低吸水率、耐水解、高绝缘性能及耐高温的电子新材料。聚酰亚胺薄膜已经广泛应用于电子材料，其中，集成电路板所用的聚酰亚胺要求厚度更薄，功能化，多元化。故此要求聚酰亚胺薄膜生产厂家开发出多品种，多元化的产品来满足不同的电子厂商的使用。
[0004]然而目前生产的聚酰亚胺薄膜存在色度差异较大等质量问题，不易遮蔽电路布局图案从而容易被同行抄袭，同时相对较大幅度提高了薄膜生产成本。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种表面平坦，色度均一，且可以遮蔽电路布局图案，防止被抄袭的集成电路板的双层聚酰亚胺复合膜。
[0006]本实用新型的目的是这样实现的:
[0007]—种集成电路板的双层聚酰亚胺复合膜，它包括上层薄膜层、中间薄膜层和下层薄膜层，所述上层薄膜层、中间薄膜层、下层薄膜层均为聚酰亚胺膜，所述下层薄膜层覆在集成电路板的底面，该集成电路板正面开设有凹槽，所述集成电路板正面和凹槽底面设置有导电镀层，所述凹槽底面上通过焊料固定有芯片，所述集成电路板正面通过焊料固定有转换板，所述转换板位于芯片上方，所述转换板底面与芯片正面之间通过焊料相连接。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0009]这种集成电路板的双层聚酰亚胺复合膜薄膜层由上层薄膜层、中间薄膜层和下层薄膜层三层结构组成，其中上层薄膜层和下层薄膜层为非透明色，利用复合层结构的特定的厚度以及不同颜色的复合膜的特点，从而起到遮蔽电路图案的作用，不但满足集成电路板的超薄的需求，而且更适合用于保护电路图案需求的消费性电子产品。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型集成电路板的双层聚酰亚胺复合膜的层状结构示意图。
[0011]图2为图1中集成电路板的结构示意图。
[0012]图3为图2的剖视图。
[0013]其中:上层薄膜层1、中间薄膜层2、下层薄膜层3、集成电路板5、凹槽6、导电镀层7、芯片8、转换板9。
【具体实施方式】
[0014]下面结合实施例及其附图进一步叙述本实用新型。具体实施例只是为了进一步清楚说明本实施新型聚酰亚胺薄膜生产中混合气体回收装置成及结构，不构成对本实用新型权利要求的限制。
[0015]如图1所示，一种集成电路板的双层聚酰亚胺复合膜，它包括上层薄膜层1、中间薄膜层2和下层薄膜层3，所述上层薄膜层1、中间薄膜层2、下层薄膜层3均为聚酰亚胺膜，其中中间薄膜层2为原色，上层薄膜层I和下层薄膜层3为非透明色，由于薄膜原料中加入了色母粒，改变了其颜色，从而起到遮蔽电路图案的作用，所述下层薄膜层3覆在集成电路板5的底面，如图2和图3所示，所述集成电路板5正面开设有凹槽6，所述集成电路板5正面和凹槽6底面设置有导电镀层7，所述凹槽6底面上通过焊料固定有芯片8，所述集成电路板5正面通过焊料固定有转换板9，所述转换板9位于芯片8上方，所述转换板9底面与芯片8正面之间通过焊料相连接。
[0016]这种印刷线路板的双层聚酰亚胺复合膜通过设置三层薄膜层，其中上层薄膜层和下层薄膜层为非透明色，起到遮蔽电路图案的作用，防止被抄袭，并且薄膜外表面平坦，色度均一。
【主权项】
1.一种集成电路板的双层聚酰亚胺复合膜，其特征在于:它包括上层薄膜层(I)、中间薄膜层(2)和下层薄膜层(3)，所述上层薄膜层(1)、中间薄膜层(2)、下层薄膜层(3)均为聚酰亚胺膜，所述下层薄膜层(3)覆在集成电路板(5)的底面，该集成电路板(5)正面开设有凹槽(6)，所述集成电路板(5)正面和凹槽(6)底面设置有导电镀层(7)，所述凹槽(6)底面上通过焊料固定有芯片(8)，所述集成电路板(5)正面通过焊料固定有转换板(9)，所述转换板(9)位于芯片(8)上方，所述转换板(9)底面与芯片(8)正面之间通过焊料相连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种印刷线路板的双层聚酰亚胺复合膜，其特征在于：它包括上层薄膜层（1）、中间薄膜层（2）和下层薄膜层（3），所述上层薄膜层（1）、中间薄膜层（2）、下层薄膜层（3）均为聚酰亚胺膜。这种集成电路板的双层聚酰亚胺复合膜薄膜层由上层薄膜层、中间薄膜层和下层薄膜层三层结构组成，其中上层薄膜层和下层薄膜层为非透明色，利用复合层结构的特定的厚度以及不同颜色的复合膜的特点，从而起到遮蔽电路图案的作用，不但满足集成电路板的超薄的需求，而且更适合用于保护电路图案需求的消费性电子产品。
【IPC分类】H05K1/18, H05K1/02
【公开号】CN205356797
【申请号】CN201620115675
【发明人】徐作骏, 张磊
【申请人】江阴骏友电子股份有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2016年2月5日