电路板安装结构和电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板安装领域，特别涉及一种电路板安装结构和电子装置。
【背景技术】
[0002]现有技术中，当将电路板安装到壳体中时，采用的螺丝固定的方式。因此，安装一块电路板需要使用多颗螺丝，且需要人工的方式进行安装，因此，现有技术中的这种电路板安装结构需要使用螺丝，成本较高，且需要人工安装，生产效率低。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供了一种电路板安装结构和电子装置，以解决现有技术中的电路板安装结构的生产效率低、成本高的问题。
[0004]为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种电路板安装结构，包括壳体和电路板，所述壳体的安装腔内设置有支撑柱，所述支撑柱的顶端形成有铆接头，所述电路板支撑在所述支撑柱上，且所述铆接头在所述电路板上的安装孔处与所述电路板铆接。
[0005]优选地，所述支撑柱的直径大于所述铆接头的直径。
[0006]优选地，所述支撑柱与所述壳体的所述安装腔的底面连接。
[0007]优选地，所述支撑柱与所述壳体一体成型。
[0008]本实用新型还提供了一种电子装置，包括上述的电路板安装结构。
[0009]优选地，所述电子装置是遥控器。
[0010]本实用新型可将电路板通过铆接头的铆接作用而固定到壳体上。这样，不需要使用现有技术中的螺丝等紧固件，不但提高了生产效率，而且降低了成本。
【附图说明】
[0011]图1示意性地示出了本实用新型的一个实施例中的电路板安装结构的示意图；
[0012]图2示意性地示出了本实用新型的另一个实施例中的电路板安装结构的示意图。
[0013]图中附图标记:1、壳体;2、支撑柱;3、铆接头。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0015]如图1和图2所示，本实用新型提供了一种电路板安装结构，包括壳体I和电路板，所述壳体I的安装腔内设置有支撑柱2，所述支撑柱2的顶端形成有铆接头3，所述电路板支撑在所述支撑柱2上，且所述铆接头3在所述电路板上的安装孔处与所述电路板铆接。
[0016]由于采用了上述技术方案，可以将待安装的电路板上的安装孔对准壳体I中的铆接头3，并将铆接头3穿设在壳体I的安装孔中，然后用压合设备对铆接头3进行压合，从而将电路板通过铆接头3的铆接作用而固定到壳体I上。这样，不需要使用现有技术中的螺丝等紧固件，不但提高了生产效率，而且降低了成本。
[0017]优选地，所述支撑柱2的直径大于所述铆接头3的直径。
[0018]优选地，所述支撑柱2与所述壳体I的所述安装腔的底面连接。
[0019]优选地，所述支撑柱2与所述壳体I一体成型。
[0020]本实用新型还提供了一种电子装置，包括上述的电路板安装结构。优选地，所述电子装置是遥控器。
[0021]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电路板安装结构，其特征在于，包括壳体(I)和电路板，所述壳体(I)的安装腔内设置有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)的顶端形成有铆接头(3)，所述电路板支撑在所述支撑柱(2)上，且所述铆接头(3)在所述电路板上的安装孔处与所述电路板铆接。2.根据权利要求1所述的电路板安装结构，其特征在于，所述支撑柱(2)的直径大于所述铆接头(3)的直径。3.根据权利要求1所述的电路板安装结构，其特征在于，所述支撑柱(2)与所述壳体(I)的所述安装腔的底面连接。4.根据权利要求1所述的电路板安装结构，其特征在于，所述支撑柱(2)与所述壳体(I)一体成型。5.—种电子装置，其特征在于，包括权利要求1至4中任一项所述的电路板安装结构。6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置是遥控器。
【专利摘要】本实用新型提供了一种电路板安装结构和电子装置。该电路板安装结构包括壳体和电路板，所述壳体的安装腔内设置有支撑柱，所述支撑柱的顶端形成有铆接头，所述电路板支撑在所述支撑柱上，且所述铆接头在所述电路板上的安装孔处与所述电路板铆接。本实用新型可将电路板通过铆接头的铆接作用而固定到壳体上。这样，不需要使用现有技术中的螺丝等紧固件，不但提高了生产效率，而且降低了成本。
【IPC分类】H05K7/14
【公开号】CN205356913
【申请号】CN201620087445
【发明人】胡代祥
【申请人】胡代祥
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2016年1月29日