加载芯片电容的小型化低通滤波器的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型设及一种电子部件技术领域，尤其设及一种加载忍片电容的小型化低 通滤波器。
【背景技术】
[0002] 低通滤波器是微波电路、微波系统中应用广泛的一种微波器件。它的主要作用是 通低频、阻高频，对微波电路或者微波系统中产生的谐波信号进行很好的抑制，增加电路或 者系统的稳定性。其中微带低通滤波器由于其本身具有的小型化、集成化等优点在微波界 被广泛应用。目前微带低通滤波器常用的设计方法有是利用开路、短路微带短截线实现梯 形电路低通滤波器。在低频方面，现在国内外市场上的低通滤波器多数是采用集总元件（电 感、电容)焊接在介质板上构成的。在高频方面，多是采用上述常用的方法制作成微带低通 滤波器。运些方法要么谐波抑制差，要么体积过大，都对微波电路或者微波系统带来不便。 【实用新型内容】
[0003] 本实用新型所要解决的技术问题是提供一种体积小、易于批量生产的加载忍片电 容的小型化低通滤波器。
[0004] 为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：加载忍片电容的小型化低通滤 波器，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的一面涂覆有基板导电层，所述陶瓷基板的另一面设有 输入端子，所述陶瓷基板上与所述输入端子对称设有输出端子，所述输入端子与所述输出 端子之间的所述陶瓷基板上固定布置有电容安装导电片，所述输入端子与相邻的所述电容 安装导电片之间、相邻两所述电容安装导电片之间W及所述输出端子与相邻的所述电容安 装导电片之间分别连接有导电带，所述导电带弯曲设置，所述电容安装导电片上固定有忍 片电容，对应各所述电容安装导电片分别设有接地片，贯穿所述接地片设有接地孔，所述接 地孔的内壁涂覆有接地孔导电层，所述接地孔导电层与所述基板导电层接触，所述忍片电 容的电极与所述接地孔之间焊接有导电金带。
[0005] 作为优选的技术方案，所述输入端子与所述输出端子高度一致，所述输入端子侧 边与所述陶瓷基板的一侧边齐平，所述输出端子的侧边与所述陶瓷基板的另一侧边齐平。
[0006] 作为优选的技术方案，所述电容安装导电片与所述忍片电容之间粘结有导电胶。
[0007] 作为优选的技术方案，所述输入端子、所述输出端子、所述导电带和所述电容安装 导电片分别设置为印制的导电薄膜。
[000引作为优选的技术方案，所述陶瓷基板的介电常数大于等于6。
[0009] 作为对上述技术方案的改进，所述输入端子和所述输出端子的特性阻抗均为50 Q。
[0010] 由于采用了上述技术方案，加载忍片电容的小型化低通滤波器，包括陶瓷基板，所 述陶瓷基板的一面涂覆有基板导电层，所述陶瓷基板的另一面设有输入端子，所述陶瓷基 板上与所述输入端子对称设有输出端子，所述输入端子与所述输出端子之间的所述陶瓷基 板上固定布置有电容安装导电片，所述输入端子与相邻的所述电容安装导电片之间、相邻 两所述电容安装导电片之间W及所述输出端子与相邻的所述电容安装导电片之间分别连 接有导电带，所述导电带弯曲设置，所述电容安装导电片上固定有忍片电容，对应各所述电 容安装导电片分别设有接地片，贯穿所述接地片设有接地孔，所述接地孔的内壁涂覆有接 地孔导电层，所述接地孔导电层与所述基板导电层接触，所述忍片电容的电极与所述接地 孔之间焊接有导电金带;本实用新型的有益效果是:利用薄膜工艺技术，采用磁控瓣射、光 刻等关键工艺在陶瓷基板上印制输入端子、输出端子、导电带和电容安装导电片，并且创造 性的使用电容量大、高频特性好的忍片电容与导电带电感替代集总元件中使用的电容和电 感。陶瓷基板的背面全部金层覆盖，保证了产品的稳定性和良好接地使产品满足高频性能 的要求，具有体积小、高频特性好的特点，可W广泛用于航天、航空、雷达、电子对抗、微波通 信中的T/R组件和模块等微组装生产线领域。
【附图说明】
[0011] 为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前 提下，还可W根据运些附图获得其他的附图。
[0012] 图1是本实用新型实施例的结构示意图；
[0013] 图2是本实用新型实施例的电路原理图；
[0014] 图3是本实用新型实施例的仿真曲线图；
[001引图中：1-陶瓷基板;2-输入端子;3-输出端子;4-电容安装导电片；5-导电带;6-忍 片电容;7-接地片;8-接地孔;9-导电金带。
【具体实施方式】
[0016] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的 实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0017] 如图1所示，加载忍片电容的小型化低通滤波器，包括陶瓷基板1，所述陶瓷基板1 的一面涂覆有基板导电层，所述陶瓷基板1的背面全部覆盖金层，保证产品的良好接地性， W此来保证产品的高频性能。所述陶瓷基板1的另一面设有输入端子2,所述陶瓷基板1上与 所述输入端子2对称设有输出端子3,所述输入端子2与所述输出端子3之间的所述陶瓷基板 1上固定布置有电容安装导电片4,所述输入端子2与相邻的所述电容安装导电片4之间、相 邻两所述电容安装导电片4之间W及所述输出端子3与相邻的所述电容安装导电片4之间分 别连接有导电带5,所述导电带5弯曲设置，所述输入端子2、所述输出端子3、所述导电带5和 所述电容安装导电片4分别设置为印制的导电薄膜。
[0018] 本实施例中，所述导电带5作为电感使用，为了增加电感量，使低通滤波器的截止 频率更低，所述导体带设置较细，且通过环绕、曲折的方式在有限的所述陶瓷基板1上增加 长度，使其能够达到所需的电感量。所述电容安装导电片4上固定有忍片电容6,所述电容安 装导电片4与所述忍片电容6之间粘结有导电胶，安装简单、牢固，且导电性好，使用稳定。
[0019] 对应各所述电容安装导电片4分别设有接地片7,贯穿所述接地片7设有接地孔8， 所述接地孔8的内壁涂覆有接地孔8导电层，所述接地孔8导电层与所述基板导电层接触，W 保证良好的接地。所述忍片电容6的电极与所述接地孔8之间焊接有导电金带9。通过焊接