一种石英谐振基座的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及石英谐振器，尤其涉及一种石英谐振基座。
【背景技术】
[0002]—方面随着穿戴式智能设备时代的来临，据消费预测到2016年，全球穿戴式智能设备市场的规模将达到60亿美元，其广泛地应用于运动健身户外领域(如手表、手环、配饰等)和医疗保健领域(如医疗背心、腰带、植入式芯片等)。这种设备除了需要有先进的电路系统，无线联网并且起码具有一个低水平的独立处理能力。如通过低功耗蓝牙传输信号，2.4G射频RF收发信号等;还由于其须延续性地穿戴在人体上的特点，为了能够灵活设计其外部形态以便增强用户体验的效果，要求其内部高度集成和高性能功能化模块的芯片尺寸要求越来越小，厚度要求越来越薄。
[0003]另一方面随着基于RFID/物联网应用的智慧卡，广泛地出现在当前人们的各种生活中，比如银行卡、手机SM卡、市民卡，校讯通等，根据国际标准ISO 7810-1985《磁卡国际标准ID-1型识别卡规范》规定，标准卡的厚度为0.72mm-0.84mm，该厚度主要由上下两层基板的厚度和填充材料的厚度组成，在考虑智慧卡的材料制作成本，以及智慧卡本身的强度和翘曲度等因素，亦要求其内部芯片的厚度更加短薄。
[0004]而石英产品作为当前无线通信产品的心脏，是目前市场上最普遍使用的频率振荡器和时钟器件，除了在功能上满足穿戴式电子和智慧卡等产品的需求，也有必要在尺寸上应对这类超薄产品的特别需求。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型针对上述的不足，提供了一种可有效避免封装时漏气现象，降低产品厚度，结构简单，加工方便的石英谐振器的基座结构。
[0006]为满足16?60MHz晶片厚度要求，本实用新型设计贴装石英晶片的腔体为深度
0.13_，基板设置0.13mm,从而达成基座总体厚度小于0.28_。
[0007]为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决:
[0008]—种石英谐振基座，其特征在于，包括:
[0009]基板，所述基板具有正面和相对于所述正面的背面；
[0010]腔体，开设于所述基板的正面，用以贴装石英晶片；
[0011]内电极，设置于所述腔体内，且靠近所述腔体的第一侧壁；
[0012]外电极，设置于所述基板的背面上；
[0013]若干贯穿孔，设置在所述腔体内，且所述内电极设置在所述贯穿孔上；
[0014]导电槽，设置在所述基板的背面上，且与所述贯穿孔连接。
[0015]导电线路，印刷于所述导电槽和每个所述贯穿孔内，以将所述内电极和所述外电极连通；
[0016]支撑部，设置于所述腔体内，且靠近所述腔体的第二侧壁。
[0017]上述的石英谐振基座，其特征在于，所述第一侧壁与所述第二侧壁相对立。
[0018]上述的石英谐振基座，其特征在于，所述基板呈长方形，且所述基板的边角呈圆弧状。
[0019]上述的石英谐振基座，其特征在于，所述贯穿孔设置有两个。
[0020]上述的石英谐振基座，其特征在于，所述外电极为4个，分别设置在所述基板的边角处。
[0021]上述的石英谐振基座，其特征在于，所述内电极包括间隔设置的正电极和负电极，所述正电极和所述负电极分别连接至不同的所述外电极。
[0022]采用了上述技术方案的本实用新型的技术效果是:由于贴装石英晶片的腔体是直接开设在基板上，所以降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生;此外，在腔体内还设有支撑部，所述的支撑部的高度与内电极的高度相同，从而可使得石英晶片安装在腔体内时，不会产生高低不平的现象，从而保证了其稳定性。
【附图说明】
[0023]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。
[0024]图1为本实用新型基座的整体结构不意图；
[0025]图2为图1的后视图。
[0026]图3a贴装石英晶片的腔体层；
[0027]图3b内电极及其与外电极连接的导电线路层；
[0028]图3c外电极层。
【具体实施方式】
[0029]下面结合附图和具体的实施例对本实用新型作进一步的说明，但是不作为本实用新型的限定。
[0030]目前市场上作为小型号的2016型表面贴装石英谐振器应用较为前沿，因此我们在设计2016型号，设计产品厚度小于0.35mm。
[0031 ]当前2016表面贴装石英晶体谐振器平均厚度0.5mm左右，其主要组成部分含基座，上盖，晶片。目前上盖的厚度为0.07mm，其极限厚度变动有限；而晶片安装与基座内，其厚度在本设计中可忽略；故本实用新型在设计2016超薄基座的方案来实现改产品厚度小于
0.35mm整体设计目的。
[0032]本实施例中，为满足16?60MHz晶片厚度要求，本实用新型设计贴装石英晶片的腔体为深度0.13mm，基板设置0.13mm，从而达成基座总体厚度小于0.28mm，本实施例的基座结构能够降低产品厚度，降低厚度后的基座结构还能够保证较为简单，加工方便等优点。
[0033]现有表面贴装型陶瓷石英晶体，其常规封焊材料有Kovar铁钴镍合金材料或AuSn材料或AgCu材料，但由于后两种的材料较为昂贵，故本实用选择较为经济的铁钴镍合金材料。
[0034]由于具有压电晶体元件的晶片有一定厚度，故本超薄基座须设置安装晶片的腔体，具体实施于上盖与基板之间设置一定厚度的用于封焊的可伐圈，而在不改变基板布线形态，不增加成品