刚挠结合线路板结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及可绕性线路板产品，尤其涉及一种刚挠结合线路板结构。
【背景技术】
[0002]随着智能手机的出现，手机的更新换代越来越快，人们对手机的要求越来越高，而手机的轻薄性是人们对手机的普遍追求。这就对电路板产生了更高的要求，轻薄的且高电路集成的电路板受到越来越多的关注。轻薄性、高电路集成性也是摄像头模组的重要发展方向。R-F板由于同时具有PCB的刚性与FPC的可挠性，被越来越多的使用。对于摄像头用R-F板，由于需在R-F板上封装上一个成像芯片，成像芯片不平整会引起成像不良，为此可以把R-F板的厚度减小。然而把R-F板成品板厚减小容易出现板面不平整，对于需把R-F板板厚减小，从而板摄像头模组整体厚实减小的设计，R-F板的平整性是其设计制作需重点解决的问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种板面厚度小且平整度高的刚挠结合线路板结构。
[0004]为实现上述目的，所述刚挠结合线路板结构具有多层，从上到下依次包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层及第六层，所述第一层与所述第二层、第三层与所述第四层、第五层与所述第六层之间具有粘结剂;所述第三层与所述第四层粘结后的外表面具有覆盖膜，所述覆盖膜与所述第二层及所述第五层之间设置有高耐热性的PP材料。
[0005]其中，所述第一层至第六层中的每一层均为双层软板。
[0006]其中，所述刚烧结合线路板结构的厚度不大于0.5_。
[0007]其中，所述高耐热性的PP材料厚度不大于0.1mm。
[0008]本实用新型的刚挠结合线路板结构厚度较小，且板面的平整度高;能够在具有PCB板的刚性的同时兼顾具有FPC板的可挠性。
【附图说明】
[0009]下面结合附图，通过对本实用新型的【具体实施方式】详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0010]附图中，
[0011 ]图1为本实用新型层分布结构示意图。
[0012]附图标号说明:
[0013]10、第一层；20、第二层；30、第三层;40、第四层；50、第五层;60、第六层；100、粘结剂;200、PP材料;300、覆盖膜。
【具体实施方式】
[0014]为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。
[0015]请参阅图1，所述刚挠结合线路板结构具有多层，包括第一层10、第二层20、第三层30、第四层40、第五层50及第六层60，所述第一层10至所述第六层60中的每一层上均布设有电路。
[0016]所述第一层10与所述第二层20、第三层30与所述第四层40、第五层50与所述第六层60之间具有粘结剂100;所述粘结剂100可以增加所述刚挠结合线路板结构的刚性，从而提高其平整性。
[0017]所述第三层30与所述第四层40粘结后的外表面具有覆盖膜300，所述覆盖膜300与所述第二层20及所述第五层50之间设置有高耐热性的PP材料200。
[0018]所述覆盖膜300覆盖在所述高耐热性的PP材料200与所述第三层30或所述第四层40之间，所述高耐热性的PP材料200能够增加所述刚挠结合线路板结构的平整性。所述覆盖膜300主要用于将所述第三层30或所述第四层40与所述高耐热性的PP材料200隔绝开来，从而起到保护的作用。
[0019]所述第一层10至第六层60中的每一层均为双层软板。
[0020]在本实施方式中，由于所述高耐热性的PP材料200的存在能够增加所述RF板的刚性及平整性，所以在应用时，可以适当的减小所述刚挠结合线路板结构的厚度，在本实施方式中，所述刚烧结合线路板结构的厚度不大于0.5mm。其中，所述高耐热性的PP材料200厚度不大于0.1mnin
[0021]以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种刚挠结合线路板结构，其特征在于，所述刚挠结合线路板结构具有多层，从上到下依次包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层及第六层，所述第一层与所述第二层、第三层与所述第四层、第五层与所述第六层之间具有粘结剂;所述第三层与所述第四层粘结后的外表面具有覆盖膜，所述覆盖膜与所述第二层及所述第五层之间设置有高耐热性的PP材料。2.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板结构，其特征在于，所述第一层至第六层中的每一层均为双层软板。3.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板结构，其特征在于，所述刚挠结合线路板结构的厚度不大于0.5mm。4.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板结构，其特征在于，所述高耐热性的PP材料厚度不大于0.1mm。
【专利摘要】本实用新型提供的刚挠结合线路板结构具有多层，从上到下依次包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层及第六层，所述第一层与所述第二层、第三层与所述第四层、第五层与所述第六层之间具有粘结剂；所述第三层与所述第四层粘结后的外表面具有覆盖膜，所述覆盖膜与所述第二层及所述第五层之间设置有高耐热性的PP材料。本实用新型的刚挠结合线路板结构厚度较小，且板面的平整度高；能够在具有PCB板的刚性的同时兼顾具有FPC板的可挠性。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205378335
【申请号】CN201521063419
【发明人】文桥, 孙建光, 曹焕威, 李勇
【申请人】深圳市华大电路科技有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2015年12月17日