一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及柔性线路板技术领域，具体地说是一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板。
【背景技术】
[0002]现今LED灯已逐渐普及应用至汽车车灯上，柔性线路板与金属补强组合后的产品结构所具有的三维装配及优良的灯座支撑性，在汽车车灯运用越来越广泛。由于汽车车灯线路板在表面封装及灯座支架组装过程中形态不一，存在不规则的高低落差，现有的柔性线路板存在以下缺陷:
[0003]现有金属补强是通过3M胶进行逐个与柔性线路板本体贴合，这样的贴合方式不仅生产效率低下，而且产品尺寸精度一致性差，给表面封装加工时带来诸多困扰，如锡膏偏位、元器件偏移等不良。
[0004]此外，3M胶贴合后，在常温环境下，性能较稳定、无气泡。但经过表面封装回炉高温，3M胶内的空气遇热膨胀，使柔性线路板本体从金属补强上不规则拱起，产品表面平整性较差，3M胶的结合力较低，造成表面封装焊接不良的情况，如元器件虚焊、立碑、偏移、短路等。
[0005]为了解决上述问题，将铝片补强外加连襟形成整板铝补强结构。但采用整板铝补强结构，需在表面封装后对整板铝柔性线路板的连襟进行冲切或捞型，才能完成单片产品的加工。表面封装后的冲切或捞型过程中，因零部件已组装完成易导致产品装配精度不一致、元器件易静电击穿及压伤等情况。
[0006]因此，需要设计一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板，既能够保持尺寸安定性、结合力、剥离强度，又能够避免封装后的冲切捞型，以降低品质风险。
【发明内容】
[0007]本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供了一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板，既能够保持尺寸安定性、结合力、剥离强度，又能够避免封装后的冲切捞型，以降低品质风险。
[0008]为了达到上述目的，本实用新型是一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板，包括整板柔性线路板、热固胶、整板铝补强和承载膜，其特征在于:整板柔性线路板的底部与整板铝补强的顶部采用热固胶粘合，整板铝补强的底部贴附有承载膜。
[0009]所述的整板柔性线路板由若干个柔性线路板本体和边框组成，若干个柔性线路板本体位于边框内。
[0010]所述的柔性线路板本体与所述的边框之间设有间隙。
[0011]本实用新型同现有技术相比，设计了具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板结构，在使用时仅需将柔性线路板本体从承载膜上取下即可，承载膜具有支撑度强、粘性低不粘胶、耐高温的优势，满足产品表面封装装配精度，保证了产品尺寸安定性、产品尺寸精度的一致性，彻底解决元器件的静电击穿及压伤等不良问题，且操作简单，生产效率高，本实用新型减少了表面封装装配后的品质风险，也降低了制作冲连襟模具的成本。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的分层示意图。
[0013]图2为本实用新型的结构示意图。
[0014]图3为本实用新型的图2的A处放大图。
[0015]参见图1和图2，I为整板柔性线路板;2为热固胶;3为整板铝补强;4为柔性线路板本体;5为承载膜;6为边框。
【具体实施方式】
[0016]现结合附图对本实用新型做进一步描述。
[0017]参见图1-3，本实用新型是一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板，包括整板柔性线路板、热固胶、整板铝补强和承载膜。整板柔性线路板I由若干个柔性线路板本体4和边框6组成，若干个柔性线路板本体4位于边框6内，柔性线路板本体4与边框6之间设有间隙，整板柔性线路板I的底部与整板铝补强3的顶部采用热固胶2粘合，整板铝补强3的底部贴附有承载膜5。
[0018]—种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板的制备工艺，具体按如下步骤制备:步骤I，对整板柔性线路板的保护膜进行粗化;步骤2，在整板柔性线路板底部贴热固胶，形成整板柔性线路板贴热固胶;步骤3，对整板铝片进行粗化并形成整板铝补强，将整板柔性线路板贴热固胶与整板铝补强组合，形成组合件；步骤4，将组合件放入温度为160-200°C，压力为15-35公斤/平方厘米的压合机，进行90-120分钟的压合，热固胶融化，整板柔性线路板与整板铝补强粘合;步骤5，将组合件放入温度为160-180°C的烘烤机，进行90-120分钟的固化烘烤，热固胶固化;步骤6，采用化金或抗氧化膜对组合件进行表面处理;步骤7，室温状态下，在组合件的底部覆盖承载膜;步骤8，冲切整板铝补强的连襟;步骤9，表面封装。
[0019]对整板柔性线路板的保护膜进行粗化具体步骤如下:步骤al，采用线速为1-3米/分钟，砂浓度为10-30%，喷淋压力为20-35PSI的喷砂线对保护膜表面进行喷砂，使用物理方式改变保护膜表面的结构，增强后续粗化药液对保护膜的处理效果;步骤a2，将整板柔性线路板放入温度为40-55°C的粗化药液内，进行2-5分钟的浸泡，采用强氧化剂和强碱粗化保护膜表面，使保护膜表面形成蜂窝状粗糙点，其中，粗化药液由40-70g/L的高锰酸钾，40-70g/L的氢氧化钠，5-10g/L的氢氧化钾混合而成，运用此配方的粗化药液进行粗化保护膜表面，能够使保护膜表面粗糙度增强且存在蜂窝状，能够增强热固胶与柔板的结合力，而现有的常用粗化药液无法达到保护膜表面粗糙，且与热固胶结合力差;步骤a3，将整板柔性线路板放入室温的自来水或纯水内，进行1-2分钟的回收水洗，清洗整板柔性线路板板面上残留的粗化液，避免交差污染;步骤a4，将整板柔性线路板放入室温的中和液内，进行3秒-2分钟的浸泡，以中和粗化液，进一步避免粗化液的药液残留，并且粗化柔板区域铜面，其中，中和液包括10-30g/L的双氧水和10-30g/L的硫酸，硫酸浓度为98%;步骤a5，将整板柔性线路板放入室温的自来水或纯水内，进行两次1-2分钟的溢流水洗，清洗整板柔性线路板板面残留的中和液;步骤a6，采用线速为2-5米/分钟，温度为70-90°C的烘干机对整板柔性线路板进行烘干，烘干整板柔性线路板板面，避免水分残留影响后续的组合效果。
[0020]对整板铝片粗化具体步骤如下:步骤bl，将整板铝片进行冲切或捞型，以满足不同图纸的图形要求;步骤b2，采用材质为布织布的刷辊，对整板铝片表面进行刷磨，刷痕为10-20毫米，线速为10-20转/分钟，以去除整板铝片表面的钝化膜，将冲切或捞型后，产品残留的碎肩及毛刺清除掉，增强后续氢氧化钠对整板铝片的粗化处理效果；步骤b3，采用40-50g/L的氢氧化钠，在线速为1.5-2.5转/分钟，压力为20-40?51，温度为47-53°(:的铝板粗化线，对整板铝片进行粗化，采用强碱粗化整板铝片表面，整板铝片表面呈蜂窝状;步骤b4，将整板铝片放入室温的自来水或纯水内，使用线速为10-20转/分钟、喷流压力为10-25psi的溢流水洗，清洗整板铝片上残留的氢氧化钠，避免交差污染;步骤b5，将整板铝片放入室温的中和液内，采用线速为10-20转/分钟、喷流压力为10-25psi的中和洗，以中和氢氧化钠，进一步避免氢氧化钠的残留，并且对整板铝片表面进行修饰攻击，其中中和液由20-35g/L的过硫酸钠和20-50g/L的硫酸，硫酸浓度为98%；步骤b6，将整板铝片放入室温的纯水内，进行三次清洗，采用线速为10-20转/分钟、喷流压力为10-25psi的溢流水洗，清洗整板铝片残留的中和液;步骤b7，采用线速为10-20转/分钟，温度为70-90°C，强风压力为10-25psi的烘干机对整板铝片进行烘干，避免水分残留影响后续的组合效果。
[0021]本实用新型设计了具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板结构，在使用时仅需将柔性线路板本体4从承载膜5上取下即可，承载膜5具有支撑度强、粘性低不粘胶、耐高温的优势，满足产品表面封装装配精度，保证了产品尺寸安定性、产品尺寸精度的一致性，彻底解决元器件的静电击穿及压伤等不良问题，且操作简单，生产效率高，本实用新型减少了表面封装装配后的品质风险，也降低了制作冲连襟模具的成本。
[0022]此外，本实用新型优化了整板铝补强柔性线路板的制备工艺，对整板柔性线路板的保护膜表面进行粗化处理、对整板铝片表面进行粗化处理后，通过热固胶压合方式将两者固定，压合后的产品平整，且耐温性强，在表面封装回炉高温过程中，整板柔性线路板与整板铝补强之间结合力好、剥离强度高，不会发生拱起或脱层的不良现象，彻底解决表面封装加工时的元器件虚焊、立碑、偏移、短路等不良问题。同时大大降低了表面封装后的返工率，提升广品品质，提尚生广效率。
【主权项】
1.一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板，包括整板柔性线路板、热固胶、整板铝补强和承载膜，其特征在于:整板柔性线路板(I)的底部与整板铝补强(3)的顶部采用热固胶(2)粘合，整板铝补强(3)的底部贴附有承载膜(5)。2.根据权利要求1所述的一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板，其特征在于:所述的整板柔性线路板(I)由若干个柔性线路板本体(4)和边框(6)组成，若干个柔性线路板本体(4)位于边框(6)内。3.根据权利要求1所述的一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板，其特征在于:所述的柔性线路板本体(4)与所述的边框(6)之间设有间隙。
【专利摘要】本实用新型涉及柔性线路板技术领域，具体地说是一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板，包括整板柔性线路板、热固胶、整板铝补强和承载膜，整板柔性线路板的底部与整板铝补强的顶部采用热固胶粘合，整板铝补强的底部贴附有承载膜。本实用新型同现有技术相比，设计了具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板结构，在使用时仅需将柔性线路板本体从承载膜上取下即可，承载膜具有支撑度强、粘性低不粘胶、耐高温的优势，满足产品表面封装装配精度，保证了产品尺寸安定性、产品尺寸精度的一致性，彻底解决元器件的静电击穿及压伤等不良问题，且操作简单，生产效率高，本实用新型减少了表面封装装配后的品质风险，也降低了制作冲连襟模具的成本。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205378343
【申请号】CN201620094199
【发明人】万海平
【申请人】上海温良昌平电器科技股份有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年1月29日