电器盒及具有其的空调器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及空调技术领域，具体涉及一种电器盒。本实用新型还涉及空调器。
【背景技术】
[0002]电器盒主要用来容纳和保护电路板等重要部件，其通常包括盒体和盒盖，盒体侧壁一般会设置过线孔，用于控制、供电等的各种缆线经过线孔集中地进入盒体内，再与电路板上的各接线端子进行连接。因此，电器盒内不可避免地还需要容纳数量不菲的缆线。电路板走线越复杂，电器盒内需要容纳的缆线也越多，因而电器盒内需要的空间也就越多，电器盒的体积(主要是高度)也就越大。
[0003]现有的空调器(例如变频空调器)的控制器主板，就因为走线比较复杂，并且因为机内空间有限，而导致无法采用电器盒盒盖进行密封，使得主板的元器件完全敞开外露，不利于控制器的防护。例如，空气中的灰尘、化学物质等容易进入空调器内部，并在主板上累积，会影响控制器相关元器件的绝缘性能，甚至会与元器件发生化学反应而腐蚀元器件，从而影响控制器及空调器长期使用的可靠性。
【实用新型内容】
[0004]鉴于现有技术的上述现状，本实用新型的主要目的在于提供一种电器盒，其能简化电路板的走线。
[0005]上述目的通过以下技术方案实现:
[0006]—种电器盒，其包括盒体和盒盖，所述电器盒用于容纳电路板，其中，所述盒盖的上表面上设有通孔，所述通孔的位置正对所述电路板上的接线端子，使得能够在所述盒盖的外部将缆线与所述接线端子进行连接。
[0007]优选地，所述盒盖的上表面包括凸起部位，以用于容纳所述电路板上的凸起的元器件。
[0008]优选地，所述凸起部位中的至少一个设置有散热通道。
[0009]优选地，所述散热通道设置在所述凸起部位的顶面和/或侧面，所述散热通道包括散热孔和/或散热槽。
[0010]优选地，所述盒盖的上表面包括与所述电路板的高度尺寸相适应的台阶面。
[0011]优选地，所述盒体与所述盒盖的接合面处设置有密封件。
[0012]优选地，还包括转接头，所述转接头的一端用于连接所述接线端子，另一端穿过所述通孔并突出于所述盒盖的上表面。
[0013]优选地，所述盒体与所述盒盖之间通过卡扣结构进行锁合。
[0014]优选地，所述卡扣结构包括设置在所述盒体侧面的卡头，所述卡头从外侧卡接所述盒盖的侧壁。
[0015]优选地，所述通孔中的至少一个的孔口边缘设置有凸缘。
[0016]优选地，所述通孔的形状与所述接线端子的形状相适应。
[0017]本实用新型的另一方面还提供了一种空调器，其包括前面所述的电器盒，其中，所述空调器的控制器主板固定在所述电器盒内。
[0018]本实用新型的电器盒能够以盒外走线的方式来简化走线，操作容易。另外，还可以降低电器盒的整体厚度，节省成本，安装方便。特别地，本实用新型的优选方案还能将电路板元器件完全密封保护。
【附图说明】
[0019]以下将参照附图对根据本实用新型的电器盒及空调器的优选实施方式进行描述。图中:
[0020]图1为本实用新型的电器盒的外形示意图；
[0021 ]图2为本实用新型的电器盒盒体与电路板的俯视示意图；
[0022]图3为图2的侧视不意图；
[0023]图4为图1的电器盒的侧视示意图；
[0024]图5为本实用新型的电器盒盒体的俯视示意图；
[0025]图6为本实用新型的电器盒盒盖的外形示意图。
【具体实施方式】
[0026]面对空调器控制器主板的实际防护需求与现有技术的电器盒的现状之间的矛盾，本实用新型意识到可以通过将缆线移除到电器外部的方式来缩减电器盒内部空间，从而同时满足对控制器主板的防护要求和对空调器机内空间占用少的要求。
[0027]为此，如图1-6所示，本实用新型提供了一种电器盒，其包括盒体I和盒盖3，所述电器盒用于容纳电路板(例如控制器主板)2，例如，电路板2可以固定在盒体I中，从而当盒盖3盖合到盒体I上时，可以将电路板2容纳在电器盒内部，从而对电路板2进行必要的隔离与防护。为了能够实现将缆线从电器盒内部移除，本实用新型在所述盒盖3的上表面上设有通孔31，所述通孔31的位置正对所述电路板2上的接线端子，使得能够在所述盒盖的外部将相应的缆线与所述接线端子进行连接。
[0028]于是，在现有技术的电器盒中，必须事先引入电器盒内并在电器盒内进行走线和连接的各缆线，在本实用新型中可以在盒盖3的外部进行走线，并经通孔31引入电器盒内，例如直接经通孔插接到接线端子上。
[0029]可见，本实用新型的电器盒能够以盒外走线的方式来简化走线，操作容易。并且，由于增设了盒盖，还能将电路板元器件完全密封保护。
[0030]另外，由于不需要盒内走线，本实用新型的电器盒内部空间的需求下降，从而可以缩减电器盒的体积(优选缩减厚度)，例如可以使盒盖3的内顶面在合盖状态下紧靠电路板上凸起最高的元器件的顶面，以减少电器盒占用的机内空间。
[0031]如图2所示，作为示例性的电路板2例如包括多个接线端子2-1、2-2、2-3、2-4、2-5、2-6等，这些接线端子的形状和尺寸可能各不相同或者至少部分不相同，因此，盒盖3上的各通孔31的形状和尺寸也各不相同或至少部分不相同，从而与各接线端子一一对应。也即，盒盖3上的通孔的数量与电路板2上的接线端子的数量相同，尽管图1和图6中仅示意地示出了两个通孔。
[0032]优选地，如图1和图6所示，所述盒盖3的上表面可以包括凸起部位32，以用于容纳所述电路板2上的凸起的元器件，例如电感线圈、大功率器件等。也即，通过设置凸起部位来容纳凸起的元器件，则盒盖3上表面的其余部位的高度可以进一步下降，从而进一步减少电器盒的体积(局部减少)。局部减少的体积例如可以用作于盒外走线等的空间。
[0033]由于盒盖3上的凸起部位罩住凸起的元器件，使得这些元器件周围的空间更为狭小。为此，优选地，所述凸起部位32中的至少一个设置有散热通道33。也即，当前述的凸起的元器件在工作中存在发热现象时，可以在盒盖的相应的凸起部位上设置散热通道，从而使狭小空间内的热量容易散发出去。
[0034]优选地，如图1所示，所述散热通道33设置在所述凸起部位32的顶面和/或侧面，并且，所述散热通道可以包括散热孔和/或散热槽。例如，图示的实施例中，凸起部位的顶面设置有散热孔，侧面设置有散热槽，例如横向或竖向散热槽。
[0035]优选地，所述盒盖3的上表面还可以包括与所述电路板2的高度尺寸相适应的台阶面，如图1和图6所示。也即，对于盒盖3的除凸起部位以外的其余部位，仍可以根据电路板自身的高度尺寸(取决于同一区域内的元器件的高度尺寸)进行