一种增强型多层复合石墨散热膜的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于石墨散热膜应用技术领域，具体涉及一种增强型多层复合石墨散热膜，其所构成的多层结构耐磨耐高温，同时具有高效的散热性和抗变形性。
【背景技术】
[0002]石墨散热膜，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能，使产品能均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。目前普遍使用的天然石墨材料和人工合成的石墨材料制成的散热膜对电子产品的散热有了一定的改善，其主要是通过把石墨处理后直接压延的方法以及高分子炭化、石墨化等方法制成的；但是，因现有结构的石墨散热膜，其在阻燃、防变形上等表现较差，安装中易变形不便安装贴合且无阻燃层外部的高温易对贴合使用的电子产品造成影响，所以现有结构的石墨散热，已不能满足与日益发展的电子产品相配合高校散热使用要求。
[0003]因此，基于上述问题，本实用新型提供一种增强型多层复合石墨散热膜。
【实用新型内容】
[0004]实用新型目的:本实用新型的目的是提供一种增强型多层复合石墨散热膜，其多层结构设计合理，具有耐磨耐高温性，同时具有高效的散热性、抗变形性和阻燃性。
[0005]技术方案:本实用新型提供一种增强型多层复合石墨散热膜，由第一离型膜层、第二离型膜层和设置在第一离型膜层、第二离型膜层中间的多层填充层组成;所述多层填充层，包括第一导热胶层、石墨烯散热层、阻燃层和第二导热胶层，其中，第一导热胶层的两面分别连接第一离型膜层、石墨烯散热层，第二导热胶层的两面分别连接阻燃层、第二离型膜层;所述第一离型膜层、第一导热胶层、石墨烯散热层、阻燃层、第二导热胶层和第二离型膜层的厚度相同且整体散热膜结构厚度为0.2mm-2mm。
[0006]本技术方案的，所述第一离型膜层、第一导热胶层、第二离型膜层的厚度相同；所述石墨烯散热层、阻燃层、第二导热胶层的厚度相同。
[0007]本技术方案的，所述第一离型膜层、第一导热胶层、第二离型膜层的厚度分别大于石墨烯散热层、阻燃层、第二导热胶层的厚度。
[0008]本技术方案的，所述第一离型膜层、第一导热胶层、石墨烯散热层、阻燃层、第二导热胶层和第二离型膜层所构成的散热膜结构厚度为0.25mm-l.5mm。
[0009]本技术方案的，所述第一离型膜层、第一导热胶层、石墨烯散热层、阻燃层、第二导热胶层和第二离型膜层所构成的散热膜结构厚度为0.5mm-l.2mm。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的一种增强型多层复合石墨散热膜的有益效果在于:1、合理设计的多层结构，其具有耐磨耐高温性，同时具有高效的散热性、抗变形性;2、阻燃层，能够有效的杜绝安全隐患的出现，同时增加整体结构的韧性;3、易贴合操作、低热阻且重量轻。本实用新型设计合理，易推广。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型实施例一的一种增强型多层复合石墨散热膜的结构示意图；
[0012]图2是本实用新型实施例二的一种增强型多层复合石墨散热膜的结构示意图；
[0013]其中，图中序号标注如下:1_第一离型膜层、2-第一导热胶层、3-石墨烯散热层、4-阻燃层、5-第二导热胶层、6-第二离型膜层。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。
[0015]实施例一
[0016]如图1所示的一种增强型多层复合石墨散热膜，由第一离型膜层1、第二离型膜层6和设置在第一离型膜层1、第二离型膜层6中间的多层填充层组成;多层填充层，包括第一导热胶层2、石墨烯散热层3、阻燃层4和第二导热胶层5，其中，第一导热胶层2的两面分别连接第一离型膜层1、石墨烯散热层3，第二导热胶层5的两面分别连接阻燃层4、第二离型膜层6。
[0017]进一步优选的，第一离型膜层1、第一导热胶层2、石墨烯散热层3、阻燃层4、第二导热胶层5和第二离型膜层6的厚度相同且整体散热膜结构厚度为0.2mm-2mm，上述结构的石墨散热膜，其多层结构具有较好的耐磨耐高温性，同时具有高效的散热性、抗变形性和阻燃性，保证使用中无因高温现象出现安全问题。
[0018]实施例二
[0019]如图2所示的一种增强型多层复合石墨散热膜，由第一离型膜层1、第二离型膜层6和设置在第一离型膜层1、第二离型膜层6中间的多层填充层组成;多层填充层，包括第一导热胶层2、石墨烯散热层3、阻燃层4和第二导热胶层5，其中，第一导热胶层2的两面分别连接第一离型膜层1、石墨烯散热层3，第二导热胶层5的两面分别连接阻燃层4、第二离型膜层6。
[0020]进一步优选的，第一离型膜层1、第一导热胶层2、第二离型膜层6的厚度相同，石墨烯散热层3、阻燃层4、第二导热胶层5的厚度相同；及第一离型膜层1、第一导热胶层2、第二离型膜层6的厚度分别大于石墨烯散热层3、阻燃层4、第二导热胶层5的厚度，及第一离型膜层1、第一导热胶层2、石墨烯散热层3、阻燃层4、第二导热胶层5和第二离型膜层6所构成的散热膜结构厚度为0.25mm-l.5mm，上述结构的石墨散热膜，其多层结构具有较好的耐磨耐高温性，同时具有高效的散热性、抗变形性和阻燃性，保证使用中无因高温现象出现安全问题。
[0021]其中，实施例一和实施例二中的第一离型膜层1、第一导热胶层2、石墨烯散热层3、阻燃层4、第二导热胶层5和第二离型膜层6所构成的散热膜结构厚度为1mm，其耐温范围为-40°C_400°C，拉伸强度为715PS，体积电阻为3*1013 0/011，硬度为80，阻燃性为94￥-0，水平方向导热系数为300-500w/m-k，垂直方向导热系数为20 w/m_k，可广泛适用于IC、CPU、M0S、LED、散热片、IXD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机和移动电话中。
[0022]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种增强型多层复合石墨散热膜，其特征在于:由第一离型膜层(I)、第二离型 膜层(6)和设置在第一离型膜层(1)、第二离型膜层(6)中间的多层填充层组成； 所述多层填充层，包括第一导热胶层(2)、石墨烯散热层(3)、阻燃层(4)和第二导热胶层(5)，其中，第一导热胶层(2)的两面分别连接第一离型膜层(1)、石墨烯散热层(3)，第二导热胶层(5)的两面分别连接阻燃层(4)、第二离型膜层(6);所述第一离型膜层(1)、第一导热胶层(2)、石墨烯散热层(3)、阻燃层(4)、第二导热胶层(5)和第二离型膜层(6)的厚度相同且整体散热膜结构厚度为0.2mm-2mm。2.根据权利要求1所述的一种增强型多层复合石墨散热膜，其特征在于:所述第一离型膜层(I)、第一导热胶层(2)、第二离型膜层(6)的厚度相同；所述石墨烯散热层(3)、阻燃层(4)、第二导热胶层(5)的厚度相同。3.根据权利要求2所述的一种增强型多层复合石墨散热膜，其特征在于:所述第一离型膜层(I)、第一导热胶层(2)、第二离型膜层(6)的厚度分别大于石墨烯散热层(3)、阻燃层(4)、第二导热胶层(5)的厚度。4.根据权利要求3所述的一种增强型多层复合石墨散热膜，其特征在于:所述第一离型膜层(I)、第一导热胶层(2)、石墨烯散热层(3)、阻燃层(4)、第二导热胶层(5)和第二离型膜层(6)所构成的散热膜结构厚度为0.25mm-1.5mm。5.根据权利要求1或4所述的一种增强型多层复合石墨散热膜，其特征在于:所述第一离型膜层(1)、第一导热胶层(2)、石墨烯散热层(3)、阻燃层(4)、第二导热胶层(5)和第二离型膜层(6)所构成的散热膜结构厚度为0.5mm-1.2mm。
【专利摘要】本实用新型属于石墨散热膜应用技术领域，具体公开了一种增强型多层复合石墨散热膜，由第一离型膜层、第二离型膜层和设置在第一离型膜层、第二离型膜层中间的多层填充层组成；所述多层填充层，包括第一导热胶层、石墨烯散热层、阻燃层和第二导热胶层。本实用新型的一种增强型多层复合石墨散热膜的有益效果在于：1、合理设计的多层结构，其具有耐磨耐高温性，同时具有高效的散热性、抗变形性；2、阻燃层，能够有效的杜绝安全隐患的出现，同时增加整体结构的韧性；3、易贴合操作、低热阻且重量轻。本实用新型设计合理，易推广。
【IPC分类】B32B9/04, B32B9/00, H05K7/20
【公开号】CN205378457
【申请号】CN201521028981
【发明人】宋佳林
【申请人】苏州市官田电子有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2015年12月11日