一种具有散热夹层的高密度电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及高密度电路板技术领域，具体指一种具有散热夹层的高密度电路板。包括N层的基板，所述N为大于2的整数，所述基板的两面均设有若干层的布线层，且任一面的相邻布线层之间均设有绝缘层；所述相邻的基板之间设有通气层；所述基板上设有若干桥接铜杆，桥接铜杆依次穿过N层基板上的布线层和绝缘层与其一体连接；所述桥接铜杆的上设有若干支撑垫圈。本实用新型结构合理，多层基板之间通过层间的通气层提高散热性能，能增加基板两面的布线层层数；基板间有桥接铜杆连接形成一体结构，支撑垫圈保持基板间的通气层结构稳定的同时，实现桥接铜杆与布线层之间的电气连接选择，具有结构强度高、工作稳定性好，有效提高质量。
【专利说明】
一种具有散热夹层的高密度电路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及高密度电路板技术领域，具体指一种具有散热夹层的高密度电路板。
【背景技术】
[0002]目前，各种电子产品的功能日渐全面、多能、复杂化，而电子产品的设计日趋轻、薄、短、小；导致电路板的小型化和轻量化趋向与电子元件的搭载需求出现矛盾，从而对电路板的高密度和高集成度设计提出了更高的要求。为了提高电路板搭载能力，通常采用在电路板表面叠加多层电路以提高电路的密度，多层电路之间通过激光或机械钻孔的方式在层间互连位置形成介质孔，再在介质孔上形成电导通的电镀层。这种印刷电路板的加工方式流程复杂，电路板层数较多，工作温度较高，容易产生变形导致线路故障;基板进行多次铺设布线层、绝缘层、印刷线路、开孔、电镀导通，生产周期较长、工艺复杂，而且多次积层蚀刻的线条精度难以保证，废品率较高。因此有必要对目前的技术进行改进和提高。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、加工方便的具有散热夹层的高密度电路板。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]本实用新型所述的一种具有散热夹层的高密度电路板，包括N层的基板，所述N为大于2的整数，所述基板的两面均设有若干层的布线层，且任一面的相邻布线层之间均设有绝缘层;所述N层的基板依次叠加设置，且相邻的基板之间设有通气层;所述基板上设有若干桥接铜杆，桥接铜杆依次穿过N层基板上的布线层和绝缘层与其一体连接;所述桥接铜杆的上设有若干支撑垫圈，且若干支撑垫圈分别设于通气层内。
[0006]根据以上方案，所述基板上设有若干沉积孔，若干沉积孔均穿透基板两面的布线层和绝缘层;所述桥接铜杆穿设于对应的沉积孔内，且支撑垫圈的外径大于沉积孔的直径。
[0007]根据以上方案，所述支撑垫圈包括通路垫圈和断路垫圈。
[0008]根据以上方案，所述桥接铜杆的两端均设有定位端套，且两个定位端套分别抵设于N层基板的顶层和底层基板上。
[0009]本实用新型有益效果为:本实用新型结构合理，多层基板之间通过层间的通气层提高散热性能，从而能有效增加基板两面的布线层层数;基板间有桥接铜杆连接形成一体结构，支撑垫圈保持基板间的通气层结构稳定的同时，实现桥接铜杆与布线层之间的电气连接选择，使电路板具有结构强度尚、工作稳定性好，进而有效提尚电路板的质量。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的整体剖面结构示意图；
[0011]图2是图1中A部放大结构示意图。
[0012]图中:
[0013]1、基板;2、桥接铜杆；11、布线层；12、绝缘层；13、通气层；14、沉积孔;21、支撑垫圈；22、定位端套。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。
[0015]如图1所示，本实用新型所述的一种具有散热夹层的高密度电路板，包括N层的基板I，所述N为大于2的整数，所述基板I的两面均设有若干层的布线层11，且任一面的相邻布线层11之间均设有绝缘层12;所述N层的基板I依次叠加设置，且相邻的基板I之间设有通气层13;所述基板I上设有若干桥接铜杆2，桥接铜杆2依次穿过N层基板I上的布线层11和绝缘层12与其一体连接;所述桥接铜杆2的上设有若干支撑垫圈21，且若干支撑垫圈21分别设于通气层13内。
[0016]根据以上方案，所述基板I上设有若干沉积孔14，若干沉积孔14均穿透基板I两面的布线层11和绝缘层12;所述桥接铜杆2穿设于对应的沉积孔14内，且支撑垫圈21的外径大于沉积孔14的直径。
[0017]根据以上方案，所述支撑垫圈21包括通路垫圈和断路垫圈。
[0018]根据以上方案，所述桥接铜杆2的两端均设有定位端套22，且两个定位端套22分别抵设于N层基板I的顶层和底层基板I上。
[0019]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种具有散热夹层的高密度电路板，包括N层的基板(I)，所述N为大于2的整数，其特征在于:所述基板(I)的两面均设有若干层的布线层(11)，且任一面的相邻布线层(11)之间均设有绝缘层(12);所述N层的基板(I)依次叠加设置，且相邻的基板(I)之间设有通气层(13);所述基板(I)上设有若干桥接铜杆(2)，桥接铜杆(2)依次穿过N层基板(I)上的布线层(11)和绝缘层(12)与其一体连接;所述桥接铜杆(2)的上设有若干支撑垫圈(21)，且若干支撑垫圈(21)分别设于通气层(13)内。2.根据权利要求1所述的具有散热夹层的高密度电路板，其特征在于:所述基板(I)上设有若干沉积孔(14)，若干沉积孔(14)均穿透基板(I)两面的布线层(11)和绝缘层(12);所述桥接铜杆(2)穿设于对应的沉积孔(14)内，且支撑垫圈(21)的外径大于沉积孔(14)的直径。3.根据权利要求2所述的具有散热夹层的高密度电路板，其特征在于:所述支撑垫圈(21)包括通路垫圈和断路垫圈。4.根据权利要求1所述的具有散热夹层的高密度电路板，其特征在于:所述桥接铜杆(2)的两端均设有定位端套(22)，且两个定位端套(22)分别抵设于N层基板(I)的顶层和底层基板(I)上。
【文档编号】H05K1/02GK205430757SQ201521042556
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年12月14日
【发明人】张文平
【申请人】东莞联桥电子有限公司