Pcba板及具有该pcba板的电子设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型的目的是提供一种PCBA板及具有该PCBA板的电子设备。其中，PCBA板及具有该PCBA板的电子设备，包括：基底和保护层，所述基底包括：PCB板，所述PCB板的第一侧表面用于安装电子元件，所述PCB板的第二侧表面粘接有用于为所述PCB板提供支撑和保护的所述保护层，所述第二侧表面与所述第一侧表面相背离。本实用新型提供的PCBA板及电子设备，通过在PCB板未安装有电子元件的第二侧表面粘接保护层，从而为PCB板提供足够的支撑和保护作用，这样在使用时就不需要再为PCBA板安装单独的保护罩，从而极大地减小了电子设备的厚度。
【专利说明】
PCBA板及具有该PCBA板的电子设备
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种PCBA板及具有该PCBA板的电子设备，尤其涉及一种具有层结构的PCBA板，属于印刷电路板制造技术领域。
【背景技术】
[0002]现在的电子设备中一般包括用于处理和运算的PCBA板，通过该PCBA板上实现各种功能t吴块的集成和协调。
[0003]现有的PCBA板(PrintedCircuit Board+Assembly，也即，印刷电路板组件)，一般是将PCB(印刷电路板)空板经过SMT(Surface MountTechnology，也即，表面组装)上件，再经过DIP(dual inline-pin package，也即，封装)插件制成。
[0004]但是，现有技术的这种PCBA板由于强度比较小，因此，在安装到电子设备时需要将其固定在外壳上，从而大幅度增加了电子设备的厚度。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种PCBA板及具有该PCBA板的电子设备，以解决现有技术中PCBA板强度不够所造成的电子设备非常厚的技术问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了以下技术方案:
[0007]第一方面，提供一种PCBA板，包括:基底和保护层，所述基底包括:PCB板，所述PCB板的第一侧表面用于安装电子元件，所述PCB板的第二侧表面粘接有用于为所述PCB板提供支撑和保护的所述保护层，所述第二侧表面与所述第一侧表面相背离。
[0008]根据本实用新型的一个实施例，还包括加强层，所述加强层设置在所述保护层远离PCB板的一侧的表面。
[0009]根据本实用新型的一个实施例，所述加强层为通过印刷或蒸镀形成的耐腐蚀层。
[0010]根据本实用新型的一个实施例，所述保护层为塑料薄膜层、玻璃层、陶瓷层、金属层、木材层、皮革层中的一种。
[0011]根据本实用新型的一个实施例，所述保护层为透明保护层。
[0012]根据本实用新型的一个实施例，所述PCB板和保护层之间形成有用于折射和/或反射光线的中间层。
[0013]根据本实用新型的一个实施例，所述中间层通过印刷方式形成在所述保护层面向所述PCB板一侧的表面。
[0014]根据本实用新型的一个实施例，所述中间层粘结在所述保护层面向所述PCB板一侧的表面。
[0015]根据本实用新型的一个实施例，所述中间层上形成有凹陷部和/或凸起部，以使光线经反射或折射后由所述中间层射出。
[0016]第二方面，提供一种电子设备，所述电子设备安装有如上所述的PCBA板。
[0017]本实用新型提供的PCBA板及具有该PCBA板的电子设备，通过在PCB板未安装有电子元件的第二侧表面粘接保护层，从而为PCB板提供足够的支撑和保护作用，这样在使用时就可以不需要再为PCBA板安装单独的保护罩，从而极大地减小了电子设备的厚度。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型实施例提供的PCBA板的分解不意图；
[0019]图2为安装有图1中的PCBA板的电子设备的结构示意图。
[0020]图中:
[0021]1、基底；11、PCB 板；
[0022]13、电子元件；3、保护层；
[0023]5、粘结剂；7、中间层；
[0024]9、加强层。
【具体实施方式】
[0025]以下结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进行详细说明。
[0026]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0027]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0028]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体;可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0029]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0030]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0031]实施例1
[0032]图1为本实施例提供的PCBA板的分解示意图。请参照图1，本实施例提供一种PCBA板，该PCBA板包括:基底I和保护层3。其中，基底I包括PCB板11，在PCB板11的第一侧表面(图1中所示为下侧面)安装有电子元件13;在PCB板11相对于第一侧表面的第二侧表面粘接有用于为该PCB板11提供支撑和保护的保护层3。
[0033]具体的，PCB板11可以是现有技术中通常使用过的PCB板11，其制作过程也是本领域的公知技术，或者也可以是根据特殊需要制造的具有特殊功能和应用场景的PCB板11。在此，不对PCB板11的形式和制作方法进行具体限制，本领域技术人员可以根据现有技术的方式和方法制作PCB板11 ο例如，可以通过减去法、加成法或者部分加成法来制作该PCB板11。在制作好PCB板11后，再经过SMT上件和DIP插件从而在PCB板11的第一侧表面上安装电子元件13。上述电子元件13可以是任意电子器件，例如，晶体二极管、晶体三极管、电阻、电容等。
[0034]另外，在该PCB板11不安装电子元件13的第二侧表面上胶接一层保护层3用来支撑并保护该PCB板11。比如，通过粘结剂5将具有良好强度的材料粘接在PCB板11的第二侧表面从而为保护层3提供优良的支撑强度，避免其在使用过程中损坏。其中，粘结剂5可以使用UV粘结剂5或者环氧类粘结剂5。同时，在胶接的过程中可以通过为粘结剂5升温或者对保护层3进行表面处理的方式来提高粘结力。当然，也可以在PCB板11的表面做一定的活化处理来提高PCB板11的粘结力，具体的活化处理方式与现有技术相同，本领域技术人员可以参考现有技术，在此，不再赘述。
[0035]本实施例的PCBA板，通过在PCB板11上与安装电子元件13的一侧表面相对的另一侧表面上粘接保护层3，从而可以为PCB板11提供足够的支撑力和强度，避免其损坏，进而在使用该PCBA板时就无需将PCBA板固定在外壳上，减少了结构件的数量，降低了电子产品的厚度，实现了电子产品的轻薄化。
[0036]进一步，在一些实施例中可以使用不透明的材料来制作保护层3。比如，使用陶瓷、金属、木材或者皮革等材料制作陶瓷层、金属层、木材层或者皮革层。由于，这些材料都具有较高的强度，不易损坏，可以起到很好的保护PCB板11的作用，从而使PCBA板具有足够的结构强度可以无需使用外壳进行保护。并且，使用皮革来制作保护层3，还可以降低PCBA板的重量，提高电子产品的感观效果。
[0037]当然，在另外一些实施例中可以使用透明的材料来制作透明保护层3。比如，使用玻璃、塑料薄膜或者金属薄膜来制作玻璃层、塑料薄膜层或者金属薄膜层。其中，塑料薄膜层可以是聚碳酸酯层，聚甲基丙烯酸甲酯层，聚对苯二甲酸乙二酯层。通过使用透明材料来制作透明保护层3，可以使用户能够观测到PCB板11的第二侧表面的外观，从而能够方便的观测到PCB板11上各器件之间的连接关系以及PCB板11的状态。从而，当PCB板11损坏时可以更迅速、方便、直观的观测到。并且，使用塑料薄膜来制作保护层3还可以在提供足够结构强度的情况下使PCBA板的厚度和重量进一步减小，从而进一步降低电子产品的体积，实现了电子产品的轻薄化。
[0038]进一步，在透明保护层3和PCB板11之间可以形成一中间层7，用来对从透明保护层3入射的光线进行反射和/或折射。该中间层7可以通过印刷、蒸镀直接形成在保护层3面向PCB板11的表面上。当然，在另外的实施例中也可以通过在保护层3面向PCB板11的表面上粘接的方式形成一层中间层7。
[0039]进一步，在中间层7上可以形成凸起部，或者凹陷部，或者既形成凹陷部又形成凸起部。这样，通过在中间层7上形成不同的凹陷部和凸起部就可以在中间层7上形成不同的线条(纹理)，使得入射到中间层7的光线能够被反射和折射出中间层7。当然，还可以在中间层7上形成透光区和不透光区，从而尽量减小入射光对PCB板11的影响，并形成不同的图案效果。
[0040]另外，中间层7还可以是带有颜色的中间层7，从而在使用过程中可以通过颜色的变化实现对使用环境中的光线的反射和折射作用，避免PCB板11直接暴露在光线中影响PCB板11的性能，并使PCBA板具有不同的视觉效果。
[0041 ] 本实施例的PCBA板，通过在透明保护层3和PCB板11之间形成中间层7，从而可以对从透明保护层3入射的光线进行反射和折射以保护PCB板11并形成不同的视觉效果。
[0042]进一步，在上述实施例的基础上，还可以在保护层3远离PCB板11一侧的表面(也即，图1中的上表面)形成一层加强层9，用来给PCBA板提供良好的硬度、耐磨性或者防腐蚀。具体来说，可以通过印刷或者蒸镀在保护层3的上表面形成耐腐蚀层来作为该加强层9。比如，通过蒸镀的方法在保护层3的上表面形成一层镀锌层，或者通过喷涂油漆的方式在保护层3的上表面形成一层油漆层。
[0043]本实施例的PCBA板，通过在保护层3远离PCB板11一侧的表面形成加强层9，从而可以起到提高PCBA板硬度、耐磨和防腐蚀能力，从而提高PCBA板的使用寿命。
[0044]实施例2
[0045]图2是本实施例提供的安装有图1中的PCBA板的电子设备结构示意图。
[0046]如图2所示，本实施例的电子设备，包括上述实施例的PCBA板。具体的，该PCBA板安装在左右框架之间。
[0047]本实施例的电子设备，通过在PCB板11上与安装电子元件13的一侧表面相对的另一侧表面上粘接保护层3，从而可以为PCB板11提供足够的支撑力和强度，避免其损坏，进而在使用该PCBA板时就无需将PCBA板固定在外壳上，减少了结构件的数量，降低了电子产品的厚度和体积，实现了电子产品的轻薄化。
[0048]具体来说，电子设备可以是手持设备，比如手机。由于现有的手机在PCBA板安装有电子元件13的一侧设置屏幕，在未安装有器件的一侧需要设置外壳以为PCBA板提高保护，避免其损坏。但本实施例的手机由于PCBA板未安装电子元件13的一侧具有保护层3，所以该PCBA板具有优异的结构强度，不易损坏，因此无需再设置外壳，从而可以极大地降低手机的厚度，实现轻薄化。当然，当其他手持设备安装有实施例1中的PCBA板时也能降低该手持设备的厚度。
[0049]另外，上述电子设备还可以是非手持设备，比如电视、电脑等，根据上述对手持设备的论述可得，在非手持设备上安装实施例1的PCBA板时也可以降低非手持设备的厚度，使电视、电脑等非手持设备厚度更小、质量更轻。
[0050]并且，电子设备中可以安装一个PCBA板，也可以安装多个PCBA板。比如，如图2所示的，将两个PCBA板安装有电子元件13的一侧相向设置，从而使得该电子设备无需再设置外壳，可以大幅度降低电子设备的厚度。此外，需要说明的是在图2中未示出粘结剂，并且，中间层和增强层也可以在图2的基础上根据需要进行设置。
[0051]以上结合附图详细的描述了本实用新型的优选实施方式，但是本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行各种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。
[0052]另外需要说明的是，在上述【具体实施方式】中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。
[0053]此外，本实用新型的各种不同实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。
【主权项】
1.一种PCBA板，其特征在于，包括:基底和保护层， 所述基底包括:PCB板，所述PCB板的第一侧表面用于安装电子元件，所述PCB板的第二侧表面粘接有用于为所述PCB板提供支撑和保护的所述保护层，所述第二侧表面与所述第一侧表面相背离。2.根据权利要求1所述的PCBA板，其特征在于，还包括加强层，所述加强层设置在所述保护层远离PCB板的一侧的表面。3.根据权利要求2所述的PCBA板，其特征在于，所述加强层为通过印刷或蒸镀形成的耐腐蚀层。4.根据权利要求1-3任一项所述的PCBA板，其特征在于，所述保护层为塑料薄膜层、玻璃层、陶瓷层、金属层、木材层、皮革层中的一种。5.根据权利要求4所述的PCBA板，其特征在于，所述保护层为透明保护层。6.根据权利要求5所述的PCBA板，其特征在于，所述PCB板和保护层之间形成有用于折射和/或反射光线的中间层。7.根据权利要求6所述的PCBA板，其特征在于，所述中间层通过印刷方式形成在所述保护层面向所述PCB板一侧的表面。8.根据权利要求6所述的PCBA板，其特征在于，所述中间层粘结在所述保护层面向所述PCB板一侧的表面。9.根据权利要求6-8任一项所述的PCBA板，其特征在于，所述中间层上形成有凹陷部和/或凸起部，以使光线经反射或折射后由所述中间层射出。10.—种电子设备，其特征在于，所述电子设备安装有如权利要求1-9任一项所述的PCBA 板。
【文档编号】B32B3/14GK205430764SQ201620153321
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年2月29日
【发明人】李立军
【申请人】深圳众思科技有限公司上海分公司