一种银浆孔化的印刷线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种银浆孔化的印刷线路板，包括顶层、底层、电源层和地线层，电源层与地线层之间设置有第一中间层和第二中间层，各层之间交错设置有绝缘板，顶层和底层均设置有信号线，顶层和底层通过通孔式过孔导通，顶层与电源层、第一中间层通过半掩埋式过孔导通，电源层与地线层、第一中间层与第二中间层以及第二中间层与地线层、底层通过掩埋式过孔导通；信号线和各过孔内设置有银浆导体，各层通过过孔内的银浆导体电性连接；电源层和地线层的银浆导体外围还设置有屏蔽罩。本实用新型提供了一种既能保证电源层不受其它信号干扰，又能将受到的干扰信号通过各种途径滤除的银浆孔化的印刷线路板。
【专利说明】
一种银浆孔化的印刷线路板
技术领域
[0001]本实用新型属于印刷线路板技术领域，具体涉及一种银浆孔化的印刷线路板。
【背景技术】
[0002]印刷线路板在电子设备中通常起到为电路中的各种元器件提供必要的机械支撑，便于各个元器件的插装、检查及调试，并实现其电气连接。由于它具有可重复性、可预测性、安全可靠性，因此它在电子装置和电气机械中得到了广泛的运用。然而，对辐射电磁场较强的元件往往会对其他元器件产生干扰，影响其正常工作；而对于一些电磁感应较灵敏的元件，又会很容易受到电源层的干扰，影响其正常功能的发挥。因此，研制一种既能保证电源层不受其它信号干扰，又能将受到的干扰信号通过各种途径滤除的银浆孔化的印刷线路板是客观需要的。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种既能保证电源层不受其它信号干扰，又能将受到的干扰信号通过各种途径滤除的银浆孔化的印刷线路板。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的，包括顶层、底层、电源层和地线层，电源层与地线层之间设置有第一中间层和第二中间层，顶层、电源层、第一中间层、第二中间层、地线层以及底层之间交错设置有绝缘板，顶层和底层均设置有信号线，顶层和底层通过通孔式过孔导通，顶层与电源层、第一中间层通过半掩埋式过孔导通，电源层与地线层、第一中间层与第二中间层以及第二中间层与地线层、底层通过掩埋式过孔导通;信号线和各过孔内设置有银浆导体，各层通过过孔内的银浆导体电性连接；电源层和地线层的银浆导体外围还设置有屏蔽罩。
[0005]本实用新型通过在电源层、地线层之间设置第一中间层和第二中间层，增加了电源层和地线层之间的距离，有效地避免了电源层和地线层之间产生的强磁场对其它元器件的干扰，并且第一中间层和第二中间层能对电源层已产生的干扰信号进行有效地释放；同时本实用新型还在电源层和地线层的银浆导体外围设置了屏蔽罩，有效地对干扰源进行了屏蔽，避免了元器件受到干扰，从而影响元器件的正常功能的发挥。因此，本实用新型是一种既能保证电源层不受其它信号干扰，又能将受到的干扰信号通过各种途径滤除的银浆孔化的印刷线路板，值得推广使用。
【附图说明】
[0006]图1为本实用新型的整体结构示意图；
[0007]图中:1-底层，2-绝缘板，3-顶层，4-通孔式过孔，5-半掩埋式过孔，6_银浆导体，7_信号线，8-屏蔽罩，9-电源层，10-第一中间层，11-第二中间层，12-地线层，13-掩埋式过孔。
【具体实施方式】
[0008]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，但不以任何方式对本实用新型加以限制，基于本实用新型教导所作的任何变更或改进，均属于本实用新型的保护范围。
[0009]如图1所示，本实用新型包括顶层3、底层1、电源层9和地线层12，电源层9与地线层12之间设置有第一中间层10和第二中间层11，顶层3、电源层9、第一中间层10、第二中间层
11、地线层12以及底层I之间交错设置有绝缘板2，顶层3和底层I均设置有信号线7，顶层3和底层I通过通孔式过孔4导通，顶层3与电源层9、第一中间层10通过半掩埋式过孔5导通，电源层9与地线层12、第一中间层10与第二中间层11以及第二中间层11与地线层12、底层I通过掩埋式过孔13导通;信号线7和各过孔内设置有银浆导体6，各层通过过孔内的银浆导体6电性连接;电源层9和地线层12的银浆导体6外围还设置有屏蔽罩8。
[0010]进一步地，为了避免银浆导体6、过孔、信号线7的相互干扰，银浆导体6、各过孔以及各信号线7之间保持2?3mm的间距。
[0011]进一步地，根据用户或实际电路图的需要，通孔式过孔4内可设置插针式元件，半掩埋式过孔5上可设置贴片式元件。
[0012]进一步地，为了保证印刷线路板的绝缘性能良好，杜绝漏电，绝缘板2可由酚醛树脂板、环氧树脂板、纸板或者陶瓷制成。
[0013]进一步地，顶层3、电源层9、第一中间层10、第二中间层11、地线层12和底层I通过胶粘剂粘结在绝缘板2上，胶粘剂为电绝缘材料。一方面能够固定各层，保证其良好的导电性能;另一方面又能避免其通过胶粘剂漏电。
[0014]本实用新型的工作原理是这样的，首先根据用户的需要设置好印刷线路板的层数，然后在每层线路板中印制出仿真电路图，电路图中连接各元器件的导线就银浆导体6;此时再将印制好的多层线路板交替与绝缘板2层层压粘而成。由于电源层9与地线层12之间设置了第一中间层10和第二中间层11，能够增加电源层9与地线层11的距离，从而减弱二者之间产生的强磁场，有效地避免了强磁场对其他元器件的干扰;另一方面第一中间层10、第二中间层11与电源层9和地线层12之间通过银浆导体6导通，有利于对电源层9已产生的干扰信号进行滤除。同时，本实用新型还在电源层9和地线层12的银浆导体6外围设置了屏蔽罩8，对干扰源进行了有效地屏蔽，避免了元器件受到干扰，有利于元器件的正常工作。
【主权项】
1.一种银浆孔化的印刷线路板，包括顶层(3)、底层(1)、电源层(9)和地线层(12)，其特征在于:电源层(9)与地线层(12)之间设置有第一中间层(10)和第二中间层(11)，顶层(3)、电源层(9)、第一中间层(10)、第二中间层(11)、地线层(12)以及底层(I)之间交错设置有绝缘板(2)，顶层(3)和底层(I)均设置有信号线(7)，顶层(3)和底层(I)通过通孔式过孔(4)导通，顶层(3)与电源层(9)、第一中间层(10)通过半掩埋式过孔(5)导通，电源层(9)与地线层(12)、第一中间层(10)与第二中间层(11)以及第二中间层(11)与地线层(12)、底层(I)通过掩埋式过孔(13)导通;信号线(7)和各过孔内设置有银浆导体(6)，各层通过过孔内的银浆导体(6)电性连接;电源层(9)和地线层(12)的银浆导体(6)外围还设置有屏蔽罩(8)。2.根据权利要求1所述的一种银浆孔化的印刷线路板，其特征在于:银浆导体(6)、各过孔以及各信号线(7)之间保持2?3mm的间距。3.根据权利要求1所述的一种银浆孔化的印刷线路板，其特征在于:通孔式过孔(4)内可设置插针式元件，半掩埋式过孔(5)上可设置贴片式元件。4.根据权利要求1所述的一种银浆孔化的印刷线路板，其特征在于:绝缘板(2)可由酚醛树脂板、环氧树脂板、纸板或者陶瓷制成。5.根据权利要求1所述的一种银浆孔化的印刷线路板，其特征在于:顶层(3)、电源层(9)、第一中间层(10)、第二中间层(11)、地线层(12)和底层(I)通过胶粘剂粘结在绝缘板(2)上，胶粘剂为电绝缘材料。
【文档编号】H05K1/09GK205430774SQ201620201646
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年3月16日
【发明人】王黎辉, 潘卫东, 徐克平
【申请人】杭州宝临印刷电路有限公司