波峰焊治具及印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种波峰焊治具，用于承载印刷电路板过波峰焊机，包括用于承载印刷电路板的底座和用于按压印刷电路板的压片，底座包括一体成型的本体和台阶部；印刷电路板放置在所述台阶部；压片包括一体成型的固定部和抵接部，抵接部与台阶部相对，用于夹持印刷电路板，固定部固定于本体上。此外，还提供一种印刷电路板。过波峰焊前，通过压片的抵接部按压印刷电路板，而且底座的本体与压片的固定部固定连接，使得波峰焊治具对印刷电路板的压紧效果良好。可确保印刷电路板在进行波峰焊时不会因高温而发生变形，从而保证生产品质优良；而且操作更方便，可以节省生产时间和人力，提高生产效率。
【专利说明】
波峰焊治具及印刷电路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及焊接设备自动化控制技术领域，特别是涉及波峰焊治具及焊盘。
【背景技术】
[0002]在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)生产工艺中，通常需要对印刷电路板进行波峰焊和回流焊两种工艺操作。在波峰焊工艺中所需要用到的生产机械主要为波峰焊机，而用于承载印刷电路板过波峰焊机并完成焊接作业的治具称为波峰焊治具。
[0003]较大尺寸的印刷电路板在过波峰焊机时会因高温而发生变形，从而造成焊接后的元器件歪斜、散热器件浮高，更有甚者整个印刷电路板从波峰焊机的传送链条上掉落，严重影响了生产品质、生产效率。鉴于此，传统的波峰焊时，需要将装配印刷电路板(printedcircuit board assembly，PCBA)板装入类似于套模的治具中，然后过波峰焊锡炉，再取出PCBA。在整个波峰焊过程中，需要增加套模，从而使得成本增加，装入和取出套模的过程导致生产效率低、速度慢。
【实用新型内容】
[0004]基于此，有必要针对成本高、效率低、速度慢的问题，提供一种波峰焊治具及印刷电路板。
[0005]—种波峰焊治具，用于承载印刷电路板过波峰焊机，包括用于承载所述印刷电路板的底座和用于按压所述印刷电路板的压片，所述底座包括一体成型的本体和台阶部;所述印刷电路板放置在所述台阶部;所述压片包括一体成型的固定部和抵接部，所述抵接部与台阶部相对，用于夹持所述印刷电路板，所述固定部固定于所述本体上。
[0006]在其中一个实施例中，所述压片的抵接部呈弯折状，所述抵接部的弯折处与所述印刷电路板抵接。
[0007]在其中一个实施例中，所述压片的抵接部包括抵接板和连接板，所述连接板连接所述抵接板和固定部;所述抵接板与台阶部表面平行，所述连接板与所述本体的侧面平行，使得抵接板和连接板形成垂直连接。
[0008]在其中一个实施例中，所述压片的抵接部包括抵接板和连接板，所述连接板连接所述抵接板和固定部，所述抵接板与连接板呈钝角连接。
[0009]在其中一个实施例中，所述底座的台阶部的长度定义为第一尺寸，所述台阶的高度定义为第二尺寸;所述第一尺寸的范围为4.8?5.2毫米;所述第二尺寸的范围为2.2?2.7毫米。
[0010]在其中一个实施例中，所述压片的固定部和所述底座的本体相对应的设有通孔，用于安装螺钉，铆接所述压片和底座。
[0011]在其中一个实施例中，所述抵接部在所述台阶上的投影的长度定义为第三尺寸，所述第三尺寸的范围为3?4毫米。
[0012]在其中一个实施例中，所述压片的固定部与所述底座的本体焊接或胶接。
[0013]在其中一个实施例中，所述压片为弹片。
[0014]此外还提供一种印刷电路板，在波峰焊过炉方向上增设边框，所述边框的宽度为4?5毫米，用于卡接在上述波峰焊治具中。
[0015]上述波峰焊治具和在印刷电路板在过炉方向上增设边框，过波峰焊前，将印刷电路板的边框放置在上述波峰焊治具的底座的台阶上，通过压片的抵接部按压印刷电路板，而且底座的本体与压片的固定部固定连接，使得波峰焊治具对印刷电路板的压紧效果良好。可确保印刷电路板在进行波峰焊时不会因高温而发生变形，从而保证生产品质优良；而且操作更方便，可以节省生产时间和人力，提高生产效率。
【附图说明】
[0016]图1为一实施例中的波峰焊治具结构示意图；
[0017]图2为一实施例中的波峰焊治具结构示意图；
[0018]图3为一实施例中的波峰焊治具结构示意图；
[0019]图4为印刷电路板结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0021]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0022]如图1所示的为波峰焊治具的结构示意图，图中波峰焊治具10，用于承载印刷电路板300过波峰焊机，包括用于承载印刷电路板300的底座100和用于按压印刷电路板300的压片200。底座100包括一体成型的台阶部110和本体120;印刷电路300板放置在台阶部110;压片200包括一体成型的抵接部210和固定部220，抵接部210与台阶部110相对，用于夹持印刷电路板300，固定部220固定于本体120上。
[0023]该波峰焊治具对印刷电路板的压紧效果良好，可确保印刷电路板在进行波峰焊时不会因高温而发生变形，从而保证生产品质优良；而且操作更方便，可以节省生产时间和人力，提尚生广效率。
[0024]在本实施例中压片200为弹片，弹片可选用磷青铜、锡青铜或者扁钢带弹片。在其他实施例中，压片200可以为不锈钢薄片或金属薄片等。
[0025]在本实施例中，压片200的抵接部210呈弯折状，抵接部210的弯折处211与印刷电路板300抵接。其中，压片200的数量为两个，固定在底座100的本体120上。压片200的数量可以根据底座100以及印刷电路板300的尺寸大小而设定，其数量随着底座100以及印刷电路板300的尺寸的增加而增加。数量越多，夹持印刷电路板300就越稳固。
[0026]底座100的台阶部110的长度定义为第一尺寸a，台阶的高度定义为第二尺寸b;第一尺寸a的范围为4.8?5.2mm;第二尺寸b的范围为2.2?2.7mm。在本实施例中，第一尺寸a取5.0mm;第二尺寸b取2.5mm。底座100的固定部120的长度取1mm;固定部120的高度取6.5mmο
[0027]压片200的抵接部210在印刷电路板上的投影的长度定义为第三尺寸c，第三尺寸c的范围为3?4mm。在本实施例中，第三尺寸c取4mm。一般印刷电路板300的厚度为1.6mm，波峰焊治具的底座100的各个尺寸可以是经过大量试验得出的最优结果，使用上述尺寸的底座100可以更好的与压片200配合使用，能稳当的固定住印刷电路板300。
[0028]在其他实施例中，参考图2，波峰焊治具20中压片200为阶段形，其中压片200的抵接部210包括抵接板213和连接板215。连接板215连接抵接板213和固定部221;抵接板213与台阶部110表面平行，连接板215与本体120的侧面平行，使得抵接板213和连接板215形成垂直连接。
[0029]在其他实施例中，参考图3，波峰焊治具30中压片200也为阶段形，其中压片200的抵接部210包括抵接板213和连接板215。连接板215连接抵接板213和固定部221;抵接板213与台阶部110表面平行。抵接板213与连接板215呈钝角Θ连接;钝角Θ的大小为120°，其钝角Θ的大小可以根据实际需求来调节。
[0030]参考图1?图3，底座100的本体120设有第一通孔122，压片200的固定部220设有第二通孔221，第一通孔122和第二通孔221相对应设置；用于安装螺钉，铆接底座100和压片200。用铆接的方式来固定底座100和压片200，方便后期的对压片200的更换，操作方便。
[0031]在其他实施例中，压片200的固定部220与底座100的本体120可以通过焊接或胶接的方式进行固定。
[0032]如图4所示的为印刷电路板的结构示意图，图中印刷电路板300在波峰焊过炉方向上增设边框310，边框310的宽度W的范围为4?5毫米，在本实施例中，工艺边框310的宽度W的范围为5毫米。印刷电路板300的边框310卡接在上述波峰焊治具10中。
[0033]在印刷电路板波峰焊过炉方向上增设边框和波峰焊治具配合使用，波峰焊治具的压片夹住印刷电路板，可以防止印刷电路板在过波峰焊锡炉时锡漫过印刷电路板烫伤元件;也可以防止锡珠、锡渣落在印刷电路板上；同时可以避免印刷电路板入炉边直接过波峰焊锡炉时受热变形不良。
[0034]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0035]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种波峰焊治具，用于承载印刷电路板过波峰焊机，包括用于承载所述印刷电路板的底座和用于按压所述印刷电路板的压片，其特征在于，所述底座包括一体成型的本体和台阶部;所述印刷电路板放置在所述台阶部;所述压片包括一体成型的固定部和抵接部，所述抵接部与台阶部相对，用于夹持所述印刷电路板，所述固定部固定于所述本体上。2.根据权利要求1所述的波峰焊治具，其特征在于，所述压片的抵接部呈弯折状，所述抵接部的弯折处与所述印刷电路板抵接。3.根据权利要求1所述的波峰焊治具，其特征在于，所述压片的抵接部包括抵接板和连接板，所述连接板连接所述抵接板和固定部;所述抵接板与台阶部表面平行，所述连接板与所述本体的侧面平行，使得抵接板和连接板形成垂直连接。4.根据权利要求1所述的波峰焊治具，其特征在于，所述压片的抵接部包括抵接板和连接板，所述连接板连接所述抵接板和固定部，所述抵接板与连接板呈钝角连接。5.根据权利要求1所述的波峰焊治具，其特征在于，所述底座的台阶部的长度定义为第一尺寸，所述台阶的高度定义为第二尺寸;所述第一尺寸的范围为4.8?5.2毫米;所述第二尺寸的范围为2.2?2.7毫米。6.根据权利要求1所述的波峰焊治具，其特征在于，所述压片的固定部和所述底座的本体相对应的设有通孔，用于安装螺钉，铆接所述压片和底座。7.根据权利要求1所述的波峰焊治具，其特征在于，所述抵接部在所述台阶上的投影的长度定义为第三尺寸，所述第三尺寸的范围为3?4毫米。8.根据权利要求1所述的波峰焊治具，其特征在于，所述压片的固定部与所述底座的本体焊接或胶接。9.根据权利要求1所述的波峰焊治具，其特征在于，所述压片为弹片。10.—种印刷电路板，其特征在于，在波峰焊过炉方向上增设边框，所述边框的宽度为4?5毫米，用于卡接在如权利要求1?9中任意一项所述的波峰焊治具中。
【文档编号】H05K3/34GK205430796SQ201521084099
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年12月22日
【发明人】张巧文, 陈立佳, 夏春华, 孙鹏
【申请人】深圳市兰丁科技有限公司