一种应用于便携式电子装置的srs控制电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种应用于便携式电子装置的SRS控制电路板，包括基层面板、电路芯片、导电层、焊接垫层和盲孔，所述基层面板包括若干金属层，且金属层电性连接导电层，所述导电层环绕在盲孔内表面，并电性连接基层面板和焊接垫层，所述盲孔包括一个位于其表面上的开槽，所述电路芯片覆盖盲孔，所述焊接垫层与电路芯片之间设有导电胶层，本实用新型能够避免气泡的存在，有效的排除了导电胶层、焊接垫层和电路芯片之间的气体，使得焊接垫层的盲孔具有较大的孔径，解决了在实际操作中，胶体内部或与元件之间经常会有气泡的产生，导致元件受损，元件之间的粘接力不足，造成电性连接不良等问题。
【专利说明】
一种应用于便携式电子装置的SRS控制电路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种应用于便携式电子装置的SRS控制电路板。
【背景技术】
[0002]便携式电子装置如个人数位助理(Personal Digital Assistant，PDA)、移动电话等内部一般均设有一电子元件集成有各种功能电路的电路板。鉴于各种电路之间可能需要采用不同的连接方式，现在的便携式电子装置电路板大多同时包括连接于一起的硬性电路板部分与柔性电路板部分，以使得电路板上可以同时设置铜布线与软排线。
[0003]在使用过程中，设置于电路板上的部分电子元件(如USB接口、耳机接口等)经常需要与便携式电子装置的一些外部配件(如USB连接线、耳机等)之间进行插拔操作以实现连接或分离。插拔操作时对电子元件施加的力量作用至电路板上时，可能造成柔性电路板的形状改变及位置移动，影响连接设置于柔性电路板上的电子元件的正常使用。
[0004]在封装过程中，在实际操作中，胶体内部或与元件之间经常会有气泡的产生，导致元件受损，元件之间的粘接力不足，造成电性连接不良等问题。
【发明内容】
[0005]针对以上问题，本实用新型提供了一种应用于便携式电子装置的SRS控制电路板，能够避免气泡的存在，有效的排除了导电胶层、焊接垫层和电路芯片之间的气体，使得焊接垫层的盲孔具有较大的孔径，可以有效的解决技术背景中的问题。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下:一种应用于便携式电子装置的SRS控制电路板，包括基层面板、电路芯片、导电层、焊接垫层和盲孔，所述基层面板包括若干金属层，且金属层电性连接导电层，所述导电层环绕在盲孔内表面，并电性连接基层面板和焊接垫层，所述盲孔包括一个位于其表面上的开槽，所述电路芯片覆盖盲孔，所述焊接垫层与电路芯片之间设有导电胶层。
[0007]进一步地，所述开槽到该表面的一边缘的距离为0.5-1.5mm。
[0008]进一步地，所述导电胶层电性连接焊接垫层与电路芯片，并与盲孔相连。
[0009]进一步地，所述盲孔的孔半径为0.2-0.3mm。
[0010]本实用新型的有益效果:
[0011]本实用新型能够避免气泡的存在，有效的排除了导电胶层、焊接垫层和电路芯片之间的气体，使得焊接垫层的盲孔具有较大的孔径，解决了在实际操作中，胶体内部或与元件之间经常会有气泡的产生，导致元件受损，元件之间的粘接力不足，造成电性连接不良等问题。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型整体结构示意图。
[0013]图中标号为:110-基层面板-，120-焊接垫层，130-盲孔，140-电路芯片，150-导电层;160-开槽;170-导电胶层。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015]如图1所示，一种应用于便携式电子装置的SRS控制电路板，包括基层面板110、电路芯片140、导电层150、焊接垫层120和盲孔130，所述基层面板110包括若干金属层，且金属层电性连接导电层150，所述导电层124环绕在盲孔130内表面，并电性连接基层面板110和焊接垫层120，所述盲孔130包括一个位于其表面上的开槽160，所述电路芯片140覆盖盲孔130，所述焊接垫层120与电路芯片140之间设有导电胶层170。
[0016]在上述实施例上优选，所述开槽160到该表面的一边缘的距离为0.5-1.5mm。
[0017]在上述实施例上优选，所述导电胶层170电性连接焊接垫层120与电路芯片140，并与盲孔130相连。
[0018]在上述实施例上优选，所述盲孔130的孔半径为0.2-0.3mm。
[0019]基于上述，本实用新型能够避免气泡的存在，有效的排除了导电胶层、焊接垫层和电路芯片之间的气体，使得焊接垫层的盲孔具有较大的孔径，解决了在实际操作中，胶体内部或与元件之间经常会有气泡的产生，导致元件受损，元件之间的粘接力不足，造成电性连接不良等问题。
[0020]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种应用于便携式电子装置的SRS控制电路板，其特征在于:包括基层面板(110)、电路芯片(140)、导电层(150)、焊接垫层(120)和盲孔(130)，所述基层面板(110)包括若干金属层，且金属层电性连接导电层(150)，所述导电层(150)环绕在盲孔(130)内表面，并电性连接基层面板(110)和焊接垫层(120)，所述盲孔(130)包括一个位于其表面上的开槽(160)，所述电路芯片(140)覆盖盲孔(130)，所述焊接垫层(120)与电路芯片(140)之间设有导电胶层(170)。2.根据权利要求1所述的一种应用于便携式电子装置的SRS控制电路板，其特征在于:所述开槽(160)到该表面的一边缘的距离为0.5-1.5mm。3.根据权利要求1所述的一种应用于便携式电子装置的SRS控制电路板，其特征在于:所述导电胶层(170)电性连接焊接垫层(120)与电路芯片(140)，并与盲孔(130)相连。4.根据权利要求1所述的一种应用于便携式电子装置的SRS控制电路板，其特征在于:所述盲孔(130)的孔半径为0.2-0.3mm。
【文档编号】H05K1/18GK205454230SQ201521034368
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年12月11日
【发明人】张涛
【申请人】东莞联桥电子有限公司